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敏博：發表全新工業級固態硬碟系列 (2019.02.22)
敏博於Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業電腦應用展中，創新發表工業級TLC SATA固態硬碟，產品線包含有DRAM緩衝之PT30與無DRAM之ET30。在展會現場，敏博更展出最近發表之高速U |
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意法半導體推出照明控制器使燈具設計使用更簡便 (2019.02.21)
意法半導體整合LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能。HVLED001B控制器可簡化LED照明模組設計，可最大限度地提升所有調光之效能，並確保亮度控制更平順 |
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意法半導體推出照明控制器使燈具設計使用更簡便 (2019.02.21)
意法半導體整合LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能。HVLED001B控制器可簡化LED照明模組設計，可最大限度地提升所有調光之效能，並確保亮度控制更平順 |
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Bourns將於Battery Japan 2019展示電池保護和電池管理系統解決方案 (2019.02.20)
Bourn將在2019日本國際二次電池展（Battery Japan 2019）展示其領先業界的電池和電池管理系統（BMS）保護技術。Bourns產品對於極大化電池組效率與安全操作是不可或缺的，在電池管理系統設計中使用主要和次要保護設備以及軟體和硬體元件來管理充電狀態、電流、電壓和環境電池溫度，從而最大限度的延長電池使用壽命 |
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Bourns將於Battery Japan 2019展示電池保護和電池管理系統解決方案 (2019.02.20)
Bourn將在2019日本國際二次電池展（Battery Japan 2019）展示其領先業界的電池和電池管理系統（BMS）保護技術。Bourns產品對於極大化電池組效率與安全操作是不可或缺的，在電池管理系統設計中使用主要和次要保護設備以及軟體和硬體元件來管理充電狀態、電流、電壓和環境電池溫度，從而最大限度的延長電池使用壽命 |
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魏德米勒即插即用連接解決方案減少佈線工作量 (2019.02.18)
現場佈線的要求日益提高，智能網路系統的增加，從功能到設備的轉換以及現場級別的提升都增加了佈線的複雜性和數量級。魏德米勒即插即用解決方案解決上述難題。目前，越來越多的佈線任務需要標準化和定制化的解決方案 |
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魏德米勒即插即用連接解決方案減少佈線工作量 (2019.02.18)
現場佈線的要求日益提高，智能網路系統的增加，從功能到設備的轉換以及現場級別的提升都增加了佈線的複雜性和數量級。魏德米勒即插即用解決方案解決上述難題。目前，越來越多的佈線任務需要標準化和定制化的解決方案 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
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東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
(圖一)東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道 |
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東芝推出Dual H Bridge(雙H橋)驅動IC (2018.12.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）針對有刷直流馬達及步進馬達應用，推出TC78H653FTG其內建Dual H bridge(雙H橋) 驅動IC，可同時驅動兩顆馬達，並節省外部MOS成本及PCB空間，可應用於行動裝置、家電產品及USB驅動器等乾電池供電的低壓設備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A) |
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東芝推出Dual H Bridge(雙H橋)驅動IC (2018.12.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）針對有刷直流馬達及步進馬達應用，推出TC78H653FTG其內建Dual H bridge(雙H橋) 驅動IC，可同時驅動兩顆馬達，並節省外部MOS成本及PCB空間，可應用於行動裝置、家電產品及USB驅動器等乾電池供電的低壓設備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A) |
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肖特集團推出Xensation 3D觸摸屏蓋板玻璃 (2018.12.21)
肖特Xensation 3D蓋板玻璃，經化學強化處理的鋰鋁矽蓋板玻璃具有卓越的抗沖擊和抗跌落性能，特別是當墜落於尖銳物體上時，能表現出傑出的防受損性能。此特性使其成為諸多手機廠家以及玻璃蓋板加工商中極具吸引力和競爭力的解決方案，蓋板玻璃原材由“德國制造”，並在中國本地加工完成 |
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肖特集團推出Xensation 3D觸摸屏蓋板玻璃 (2018.12.21)
肖特Xensation 3D蓋板玻璃，經化學強化處理的鋰鋁矽蓋板玻璃具有卓越的抗沖擊和抗跌落性能，特別是當墜落於尖銳物體上時，能表現出傑出的防受損性能。此特性使其成為諸多手機廠家以及玻璃蓋板加工商中極具吸引力和競爭力的解決方案，蓋板玻璃原材由“德國制造”，並在中國本地加工完成 |
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貿澤電子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應備受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭載AVR且原生啟用物聯網 (IoT) 功能的開發板，其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模組、感測器和硬體型安全功能，採用常見的Uno Rev 3外型尺寸，此全新控制器板可滿足持續成長中的IoT市場對無線連線和低功耗的需求 |
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貿澤電子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應備受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭載AVR且原生啟用物聯網 (IoT) 功能的開發板，其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模組、感測器和硬體型安全功能，採用常見的Uno Rev 3外型尺寸，此全新控制器板可滿足持續成長中的IoT市場對無線連線和低功耗的需求 |
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意法半導體MEMS系列新增6軸慣性模組 (2018.12.19)
ISM330DLC 6軸IMU（慣性測量元件）是半導體供應商意法半導體（STM）超低功耗MEMS工業級感測器產品家族的延伸元件，其兼具高精度和穩健性，此外，意法半導體十年供貨承諾保證市場長期有貨 |
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意法半導體MEMS系列新增6軸慣性模組 (2018.12.19)
ISM330DLC 6軸IMU（慣性測量元件）是半導體供應商意法半導體（STM）超低功耗MEMS工業級感測器產品家族的延伸元件，其兼具高精度和穩健性，此外，意法半導體十年供貨承諾保證市場長期有貨 |
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上銀榮獲2018國際創新獎 (2018.12.18)
亞洲企業商會於12月14日澳門美高梅酒店盛大辦理2018國際創新峰會暨頒獎典禮(International Innovation Awards)，上銀科技以i4.0BS智慧滾珠螺桿，於激烈競爭中脫穎而出，榮獲產品類2018國際創新獎(International Innovation Award)，本屆共來自30個國家，24種產業，超過160家公司角逐這項榮譽 |
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上銀榮獲2018國際創新獎 (2018.12.18)
亞洲企業商會於12月14日澳門美高梅酒店盛大辦理2018國際創新峰會暨頒獎典禮(International Innovation Awards)，上銀科技以i4.0BS智慧滾珠螺桿，於激烈競爭中脫穎而出，榮獲產品類2018國際創新獎(International Innovation Award)，本屆共來自30個國家，24種產業，超過160家公司角逐這項榮譽 |
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大聯大集團推出芯源半導體USB Type A車用充電完整解決方案 (2018.12.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出芯源半導體（MPS）USB Type A車用充電完整解決方案。
芯源半導體推出2組USB Type A車用充電完整解決方案，應用於日益成熟的車充裝置市場，並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎，以符合車用充電裝置應用，其可提供2組USB連接埠（5V／2.4A）電源輸出 |
