CTIMES - 電路板

Memec設計人員提供低成本通用開發板 (2005.01.21)
半導體代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB開發工具套件。Memec的MB開發板是第一塊帶有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的電路板，是Memec較早時發布的低成本、輸入級Virtex-4 LC電路板的補充

嘉聯益明年PDP軟板將成長1至2倍 (2004.11.17)
有鑑於多家PCB硬板廠明年陸續跨足軟板市場，搶食毛利較高的軟性印刷電路板，目前居國內本土第一大軟板廠的嘉聯益，面對同業來勢洶洶的競爭，仍信心滿滿的表示，公司具有多層軟板的技術優勢

富士通開發印刷電路板高容量電容器嵌入技術 (2004.08.10)
富士通研究所成功開發在樹脂材質的印刷電路板中嵌入相對電容率高達400的BaTiO3膜的技術。能夠形成容量密度為300nF/cm2的去耦電容器（Decoupling Capacitor）。過去的技術最高只達到40nF/cm

電子材料應用技術講座 (2004.06.28)
F34 奈米材料在光電、電子、資訊、封裝之應用課程目標: 使學員瞭解奈米材料於高科技產業(顯示器、印刷電路板、IC封裝等)之應用。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者

12位元電路設計要點 (2004.06.01)
12位元檢測系統在佈線作業上沒有唯一方法，只有好與壞的區別。使用軟體進行自動佈線需考慮軟體是否可自行設定佈線條件，否則將導致失敗。一般佈線除需考慮雜訊、接地面、信號走線等問題外，若電路設計不良也會減低12位元的精確度

銅箔缺貨印刷電路板業亮紅燈 (2004.05.10)
繼今年元月大幅度調漲銅箔、玻纖絲、布的價格後，全球最大的銅箔廠長春集團及全球最大的玻纖布廠南亞公司，五月起又將大幅調漲產品報價，預計最大漲幅將達到20％

應材與Soitec將共同研發鍺基板技術 (2004.04.21)
美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期

消費性電子市場熱絡日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板

缺電缺料大陸PCB廠面臨營運難題 (2004.04.10)
Digitimes報導，已躍居全球最大印刷電路板（PCB）生產基地的中國大陸，近來出現缺電缺原料的窘境；台灣PCB廠群聚的蘇州、崑山、華南等地陸續開始限電，加上近多種原物料短缺，若情況持續未能改善，PCB廠未來營運恐受衝擊

高精確度與解析度類比數位轉換器佈線技術 (2004.04.05)
轉換器在新設計型態改進下，大多類比數位轉換器多變成數位式。即使如此的改變，電路佈線的設計並無改變，本文將介紹使用連續逼近暫存器型與Sigma-Delta型的類比數位轉換器之佈線方式

2月份美國PCB市場銷售額成長近30％ (2004.04.01)
EE Times網站報導，美國電子電路和電子互連產業協會（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公佈互連製造服務（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市場月統計報告指出，2004年2月該領域產品銷售額較去年同期成長27.5％，訂單則增加了42.3％

工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力

今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上