CTIMES - 物聯網

ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU）的優勢。該模組取得Bluetooth Low Energy 5

思科：僅16%台灣企業為資安威脅做好準備 (2023.03.28)
思科發布《資安準備度指數》報告，發現僅16%台灣企業在抵禦現代資訊安全風險方面，準備度達到「成熟」水準。該指數研調於後疫情及混合工作時代，一個無論用戶及數據在任何地點皆須受到保護的世代

Fortinet：資安人才缺口導致安全威脅加劇遭駭五次以上企業增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年資安技能落差報告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。報告針對全球及台灣超過1,800位IT及資安決策者進行調查，結果顯示，資安技能落差導致多數企業必須面對更加嚴峻的資安風險和安全威脅，包括遭到駭客入侵及蒙受財務損失等

Palo Alto Networks發佈SASE方案新功能助IT和NOC功能自動化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks發佈單一供應商SASE解決方案新功能，支援組織將日益複雜的IT和網路營運中心（NOC）功能自動化。同時，也同步發表保護IoT以及將分公司管理自動化的功能

意法半導體USB PD EPR方案獲USB-IF認證單電源轉接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出兩款USB Power Delivery（USB PD）擴展功率範圍（EPR）晶片，已獲得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 開發者論壇）認證。兩款晶片分別用於電源／充電器的轉接器端（供電）和設備端（受電），將通用充電器的輸出功率範圍擴充到140W

VMware與新北教育局合作導入大數據平台加速智慧教育發展 (2023.03.27)
在智慧教育浪潮與疫後對於教學韌性警示的推動下，透過軟硬體數位科技提升教學成效，並且整合教育資料庫與人工智慧（AI）運算的分析預測，將學生學習、教師教學、及學校行政智慧化，已是目前智慧學校政策的重點發展方向

英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命

戴爾深耕台灣35載研發中心成立20年持續引領創新 (2023.03.23)
多雲與邊緣技術的日益發展，讓數據無所不在，預估至2025年，將有73.1 ZB的數據將會從聯網的IoT設備生成。數據不僅在數量上不斷增長，而且在價值上也不斷攀升。到2025年，90%的新企業應用將嵌入AI，企業必須透過不斷提升基礎架構技術及其用戶體驗，建立企業韌性，才能達到永續營運的目標

智能升級迫在眉睫工業物聯為廠房創新價值 (2023.03.22)
智慧廠房的大多數案例，是現有的舊廠房進行智慧化升級。廠房中各種設備和控制器的通訊協議各自獨立，標準化成為挑戰。透過工業物聯網為整體企業帶來創新，是下一步發展重點

思科加速台灣數位發展持續擴大投資技術與資源 (2023.03.22)
思科在台深耕已邁入第26年，持續透過創新科技，協助企業創建更具韌性的數位核心，進而強化國際競爭力。2018年，思科導入「台灣數位加速計畫」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），與政府、產業及學界策略合作，推動社會各個面向的數位化發展，近五年來斬獲豐碩

Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。

從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。