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MIT攜手史丹佛開發「藤蔓機器人」 溫柔搬運重物與臥床病患 (2025.12.14)
麻省理工學院(MIT)與史丹佛大學的工程師團隊合作開發出一種新型機器夾爪。這款機器人能像藤蔓般蜿蜒生長並纏繞物體，不僅能抓取花瓶、西瓜等易碎或不規則物品，其大型版本更能將臥床病患安全地從床上抬起，為長照護理與工業搬運提供了一種比傳統夾爪更溫柔的解決方案 |
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突破DRAM物理極限 鎧俠發表8層堆疊氧化物半導體通道電晶體技術 (2025.12.14)
記憶體廠鎧俠(Kioxia)日前宣布，已開發出極具堆疊潛力的氧化物半導體通道電晶體技術，這將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。該技術於12月10日在美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表，不僅證實了8層堆疊電晶體的運作，更可望降低包括AI伺服器和IoT物聯網元件在內的廣泛應用功耗 |
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三星攜手KT實網驗證AI-RAN技術 客製化優化訊號備戰6G (2025.12.11)
三星電子與KT宣布，已在KT商業網路上成功驗證AI無線接取網(AI-RAN)優化技術。這是繼6月模擬測試後，首度於真實網路環境證實該技術能針對「個別用戶」進行訊號優化，確保服務穩定不中斷 |
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晶心推D23-SE車用核心 支援DCLS與Split-Lock加速ASIL認證 (2025.12.11)
RISC-V處理器供應商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，專為車用功能安全應用打造。該處理器以D23為基礎，針對ISO 26262 ASIL-B與ASIL-D等級嚴格需求進行強化，協助客戶加速車用產品認證與上市進程 |
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
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MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
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MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優先使用Arm，顯示該架構要突破Arm的強大慣性鎖定，仍需跨越不小的生態門檻 |
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imec推動2D材料元件技術超越現有頂尖方案 促進未來邏輯技術發展 (2025.12.10)
於本周2025年國際電機電子工程師學會（IEEE）上，imec展示了包含單層二硒化鎢（WSe2）通道的p型場效電晶體（pFET）所具備的顯著性能升級，以及用於源極／汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組 |
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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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虹彩光電與日本電力合作 首創全彩ChLCD智慧電線桿應用 (2025.12.08)
虹彩光電宣布與日本電力公司合作，於11月中旬在日本八王子市及高尾山，首度展示以「全彩膽固醇液晶(ChLCD)」打造的智慧電線桿顯示應用，針對日本全國3,600萬根電線桿的數位廣告轉型需求 |
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2025 MCU大調查：「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出，微控制器（MCU）市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除，當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」，而是「軟體開發體驗」，意味著MCU產業競爭已進入「軟體為王」的下半場 |
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突破真實數據瓶頸 合成數據助機器人AI訓練加速百倍 (2025.12.07)
針對真實世界數據採集耗時且重複性高的痛點，業界正加速導入「合成數據」（Synthetic Data）技術。根據外媒報導，Bifrost AI共同創辦人暨執行長Charles Wong指出，透過合成數據生成的極端場景與熱成像模擬，能有效填補真實數據的缺口，使機器人系統迭代速度提升達100倍，同時降低高達70%的數據採集成本 |
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薩克開發排水再利用灌溉技術 助農業水資源效益最大化 (2025.12.07)
為應對農業用水挑戰，哈薩克水利經濟科學研究院近日成功開發出一種利用排水進行農作物灌溉的創新技術。根據TV BRICS合作夥伴Kazinform通訊社引述該國水資源和灌溉部消息指出，這項創新技術已獲得專利，並正式向農業界進行展示，期望能顯著提升水資源利用效率 |
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48小時學會走路！英國Humanoid發表Alpha雙足機器人 (2025.12.04)
英國機器人公司Humanoid開發出人形機器人「HMND 01 Alpha Bipedal」，僅花費48小時便達成穩定的雙足行走。這款機器人目標是解決勞動力短缺、高強度體力勞動及無償家庭照護等問題，其從初步設計到完成功能原型機僅歷時5個月，遠快於業界平均的18至24個月，展現驚人的開發效率 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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TT結盟機器人獨角獸Mujin 鎖定「物理AI」 (2025.12.03)
日本電信巨頭NTT與NTT Docomo Business宣布，正式與機器人控制技術大廠Mujin締結資本與業務合作。雙方將整合NTT的先進網路平台與Mujin獨家的「物理AI(Physical AI)」及數位雙生技術，致力於解決製造與物流現場的缺工難題，加速推動自主化運作的智慧社會 |
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不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機 |
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破解鋼鐵業9%碳排魔咒 氫能冶煉成最後拼圖 (2025.12.03)
針對全球鋼鐵業佔總碳排放量7%至9%的嚴峻現狀，最新研究指出，單靠電弧爐(EAF)取代傳統高爐製程不足以達成淨零目標。業界正加速開發氫能直接還原鐵(Hydrogen DRI)與碳捕捉技術，強調解決方案需因地制宜，依據各國廢鋼供應、綠電資源及鐵礦品質制定差異化策略 |
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致敬《星際效應》 TARS3D機器人重現經典滾動與行走步態 (2025.12.02)
受到電影《星際效應》（Interstellar）中機器人角色TARS的啟發，開發者Aditya Sripada與Abhishek Warrier成功打造出一款名為「TARS3D」的機器人。這項專案不僅重現了電影中經典的變形行走與高速滾動能力 |
