CTIMES - 記憶體/儲存管理

宇瞻推出新DDR3 Golden與Aeolus超頻記憶體模組 (2009.10.13)
隨著Intel最新一代四核心處理器Core i7-800series and Core i5-700series日前發表上市，為提供桌上型電腦使用者與超頻玩家追求極佳的效能需求，宇瞻科技宣佈旗下兩款新推出之DDR3雙通道超頻記憶體模組：Golden與Aeolus系列，可全面支援Intel最新採用Nehalem微架構之Core i7，Core i5處理器，提供主流型桌上型電腦最佳的平台佳容性，展現超頻效能執行

ST–Freescale雙核心MCU 針對車用電子市場 (2009.10.06)
意法半導體（ST）與飛思卡爾半導體（Freescale）針對車用電子市場的各種功能性安全應用，聯手推出新款雙核心微控制器（MCU）系列。這款32位元元件，可協助工程人員克服各種繁瑣安全概念的挑戰，以因應現今與未來的安全規範

Spansion向美國破產法庭提交組織重整計畫 (2009.10.05)
Spansion公司今（5）日宣布邁向完成第十一章組織重整關鍵里程碑。向美國破產法庭提交組織重整計畫，但不包含提供相關的公開聲明（Disclosure Statement）。持有Spansion 2013年到期擔保浮動利率債券的國際借款人和公司的無擔保債權人委員會，對於組織重整計畫中的財務條款已達成協議

恆憶發佈新款汽車應用記憶體產品 (2009.09.23)
恆憶（Numonyx B.V.）首款車用eMMC解決方案即將正式上市，該款產品是針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成。隨著車用eMMC的推出，恆憶正向高速增長的汽車市場輸送車載資訊應用技術全力邁進，包括導航系統、無線電衛星廣播、汽車音響和DVD影音系統、語音識別、遠端資訊處理和多媒體系統

日立數據系統推出全新NAS平台 (2009.09.22)
日立數據系統（Hitachi Data Systems，HDS）宣佈推出以BlueArc為基礎的全新日立NAS平台（Hitachi Network Attached Storage (NAS) Platform），全新日立NAS 3080和3090提供目前中階儲存系統市場整合度最高的內建智慧檔案分層（native Intelligent File Tiering）功能，充分發揮中階儲存系統效能、可擴充性、整合和管理功能

Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗

三星電子正式宣佈放棄收購SanDisk (2009.09.05)
外電消息報導，三星電子於週四（9/3）宣佈，將不再尋求收購記憶體供應商SanDisk。而兩家公司在今年5月時，已簽署了一份專利授權協定，終止了雙方在快閃記憶體市場上的法律訴訟糾紛

科統科技手機用MCP完成聯發科技6225B平台驗證 (2009.08.13)
科統科技宣布手機用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨供應國際手機大廠。 KIP2832及KSP2832由NOR Flash顆粒容量128Mb 65奈米製程，及PSRAM顆粒容量32Mb 90奈米製程組合而成

鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮

宇瞻全新SO-DIMM記憶體模組，具最佳散熱效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）發表全新Golden系列SO-DIMM記憶體模組，搭配Apacer獨家設計SO-DIMM（超薄型記憶體散熱片）提供SO-DIMM記憶體模組最佳的散熱效果，將符合高階筆電對高效能、低耗電、快速散熱的記憶體模組需求

英特爾與美光推新34奈米快閃記憶體晶片 Q4量產 (2009.08.13)
外電消息報導，英特爾和美光科技於週二（8/11）宣佈，已開發出使用34奈米製程的NAND MLC快閃記憶體晶片。該晶片的儲存容量為每個儲存單元3 bit（3-bit-per-cell），高於目前標準的2 bit技術，進而提高晶片的儲存容量

東芝推出世上最快容量最大的64GB SDXC記憶卡 (2009.08.09)
日本東芝日前表示，將推出最新一代SDXC格式的64GB記憶卡，該產品是目前世界上存取速度最快，寫入速度為每秒32兆，讀取速度為每秒60兆，該卡同時也是儲存容量最大的SD卡

爾必達欲收購奇夢達高階繪圖DRAM業務 (2009.08.05)
外電消息報導，日本記憶體廠爾必達週二（8/4）表示，正與德國奇夢達商談收購其高階繪圖應用的DRAM業務計畫，以加強自身的產品線。爾必達發言人表示，爾必達與奇夢達最快將於本月達成協議

廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台

策略調整成功 SanDisk第2季轉虧為盈 (2009.07.27)
記憶體供應商SanDisk，於上週三(7/22)公佈了今年第2季財報。財報中顯示，SanDisk的獲利已由虧轉盈，其中最大的獲利來源為權利金的挹注。由於SanDisk先前因財務問題，不斷傳出可能遭併消息，而韓國三星電子也一再表達對收購有興趣，因此，市場一度認為SanDisk可能難以為繼

Apacer新款記憶體模組相容於HP Z600工作站 (2009.07.23)
記憶體模組大廠宇瞻科技（Apacer），於今（23）日正式宣佈推出高度相容於HP Z600工作站的記憶體模組：DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭載Intel Xeon四核心處理器的商務專用工作站機種，Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM與HP Z600工作站結合，可充分展現絕佳的平台相容性，為用戶提供高穩定且高效能的專業升級方案

CT焦點:政策峰迴路轉台灣DRAM產業自求多福 (2009.07.22)
台灣行政院經濟部21日正式公布「DRAM產業再造方案」，引起DRAM產業界議論紛紛，輿論界更是軒然大波。這項再造方案不僅讓台灣記憶體公司（TMC）變得裡外不是人，更很狠打了宣明智一巴掌，同時也讓外界對於政府挽救台灣DRAM產業的決策過程和內容產生質疑，更因此產生了信心危機

瑞薩新款SRAM產品可提供533 MHz運作速度 (2009.07.19)
瑞薩科技發表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列產品，適用於次世代通訊網路中的高階路由器及交換器，上述SRAM產品可達到業界最高運作速度，並符合QDR Consortium工業標準

TI推出可支援三相電子量測應用的超低功耗MCU (2009.07.08)
為滿足持續增加的能源需求，公用設施開始採用高準確度及高穩健性多相電子測量 (e-metering) 解決方案以進行能耗監控。有鑑於此，德州儀器(TI)宣佈推出可支援三相電子量測應用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列產品

安勤推出一系列強固型多功能工業電腦機箱 (2009.07.08)
安勤科技工業主機板產品部推出一系列強固型、多功能且低價位的工業電腦機箱。其可讓系統安全地安裝且保護系統免於震動、靜電及外在有害物質的破壞。安勤提供多樣工業級機箱款式選擇，包含VESA標準機架式安裝機箱、壁掛式機箱到桌上型機箱