CTIMES - 記憶元件

宇瞻前進嵌入式展，引領智能轉型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展中，展出適用於智慧轉型的多元解決方案，包含大容量、低功耗、半寬溫、永續環保等系列儲存產品，以及多種專利加值技術；總經理陳明達更將於現場論壇發表『Advanced Storage for Industry Transformation』專題演講，和所有與會者共同探索工業領域智能轉型的未來性

宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組 (2017.08.28)
工控與嵌入式儲存解決方案廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。包含各種規格與尺寸，可支援新一代Intel Core X極致效能桌機平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列處理器)等電腦系統

捷鼎國際發表新款可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列 (2017.08.23)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor) 推出全新高可用性且可縱向擴充的全快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire H710，為企業用戶的關鍵應用提供彈性靈活的儲存空間配置，可用容量可從 27TB 擴充至 221TB

美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾

富士通針對汽車及工業控制應用推出全新FRAM解決方案 (2017.06.05)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司推出全新FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 解決方案MB85RS128TY 與 MB85RS256TY，此為全新產品系列元件，可在高達攝氏125度高溫環境下運作，且符合北美汽車產業AEC Q100驗證規範，專為汽車產業及安裝有電機的工業控制機械等設計

2017 Q1 DRAM總體營收成長13.4% (2017.05.19)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，2017年第一季度的DRAM產業營收表現再度創下新高。從價格方面來看，由於去年第四季嚴重供不應求，多數PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價以確保供貨穩定

捷鼎國際發表新款全NVMe快閃記憶體儲存陣列 (2017.05.02)
軟體定義全快閃記憶體儲存陣列供應商捷鼎國際 (AccelStor)推出該公司首款全NVMe 快閃記憶體儲存陣列NeoSapphire P310。P310提供IOPS效能與極低延遲，是企業、虛擬化與虛擬桌面應用最佳化儲存解決方案；僅需8個NVMe SSD即可提供6TB的原始容量

敏博推出U.2與M.2 PCIe Gen3x4固態硬碟搭配3D MLC快閃記憶體 (2017.02.10)
繼英特爾與三星之後，敏博(MemxPro)導入全新技術，正式發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品，成為全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器

敏博專精軍工與車載應用打造完整強固型儲存解決方案 (2016.06.13)
敏博（MemxPro）日前於Computex Taipei 2016中，展出全系列工業級SATA 3固態硬碟與儲存模組，針對工業電腦、軍用航太、車載交通與網通伺服器客戶等應用族群，提供可以讓客戶選擇的軟硬韌體技術應用方案，完整詮釋強固型儲存產品所需的差異化設計與優化加值服務

[Computex]宇瞻科技展現儲存研發實力 (2016.05.30)
全球記憶體品牌宇瞻科技，2016台北國際電腦展提前開跑，以高效儲存技術、全球專利SSD展現儲存研發領先實力，擘劃物聯網、電競新藍圖。年度重點儲存研發新品－高效能、高穩定AvataRAM為物聯網應用奠定根基，同時展示出全系列客製化DRAM極端環境解決方案、車載通訊模組，全力滿足工控、車載應用需求

宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型記憶體提供網通應用儲存方案 (2016.05.06)
因應新世代的記憶體DDR4將逐步邁入市場主流規格，以及雲端運算和大數據(Big Data)分析等進入大量採用階段，工控記憶體模組廠商宜鼎國際（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型記憶體，其具備符合通訊設備ATCA規範，0

東芝購地興建半導體生產新工廠 (2016.02.04)
東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地，來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備，該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連，將耗資大約30億日圓