CTIMES - Ces

西門子與NVIDIA擴大合作打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運

友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價

CES 2026盛大開幕吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07)
美國消費電子展（CES 2026）於台北時間7日正式開幕，共有超過260萬平方英尺展區，首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心（LVCC），也是吸引創新者齊聚，突破性創意誕生的舞台

CES 2026展示AI重塑未來場景聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Alzheimer）照護未來發展所扮演的重要地位

蘇姿丰：AI不再只是對話實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢

NVIDIA發布全新物理AI模型適用於新一代機器人設計 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新開放式模型、框架與 AI 基礎架構，並攜手全球合作夥伴發表適用於各產業的機器人。全新的 NVIDIA 技術可加速整個機器人開發生命週期的工作流程，以加速新一波機器人發展，包括打造可快速學習多項任務的通用專業機器人

德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8 4D影像雷達收發器

聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06)
聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線體驗，應用範圍涵蓋寬頻閘道器、企業級AP以及手機、筆電、電視、物聯網裝置等終端設備，並能全面強化AI驅動產品的運作效能

博世於CES發表BMI5平台優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高

LGD於CES 2026展示4500尼特OLED與51吋車用面板 (2026.01.05)
LG Display將於CES 2026以「Display for AI, Technology for All」為主題，展出全系列戰略性OLED產品。本次亮點包含峰值亮度高達4500nits的新型旗艦電視面板，以及專為軟體定義汽車（SDV）開發的51吋超大尺寸Pillar-to-Pillar（P2P）車用顯示器，展現其針對AI時代優化的顯示技術領導地位

英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程

CES焦點從生成式AI延伸至物理AI與具身智能機器人 (2026.01.05)
隨著 CES 2026 即將登場，展會焦點正明顯從生成式 AI進一步延伸至物理AI（Physical AI）與具身智能機器人（Embodied AI）。相較於過去著重在雲端模型與數位內容生成，今年 CES 被視為 AI 從看得見、說得出走向能感知、會行動的重要轉折點，實體世界的落地應用成為觀察重心

友達智慧移動CES首發建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣

G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design (2026.01.02)
G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successfully "dematerializing" the traditional intercom into a sustainable, 6-gram smart tag. By replacing kilograms of physical hardware with a single NFC-enabled tag, G

Garmin fenix 8 Pro – MicroLED Earns CES Innovation Award (2026.01.02)
Garmin’s fenix 8 Pro – MicroLED has received the prestigious CES Innovation Award, recognized as the world’s first smartwatch to feature a MicroLED display. This revolutionary screen provides unparalleled brightness and detail, setting a new standard for high-performance wearables

From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhouse to a global consumer brand at CES 2026. Leveraging its deep manufacturing heritage and ISO 13485 certified facilities, the company is challenging the status quo of the wellness market with the debut of its "Professional Laser Wellness Ecosystem

技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力

CES 2026:Etron to Showcase Award-Winning RPC DRAM and AI Edge Solutions (2026.01.02)
At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 Innovative Product Award. This solution incorporates Etron’s innovative RPC DRAM, which delivers x16 DDR3 data bandwidth in a compact Known-Good-Die or FI-WLCSP package

擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案 (2026.01.01)
擷發科技與工業電腦大廠艾訊簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將深度整合擷發自主研發的跨平台「XEdgAI」軟體平台與艾訊「AIM101」工業級邊緣運算系統，旨在克服異質硬體整合瓶頸，為全球系統整合商(SI)提供更靈活且快速導入的Edge AI解決方案

CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地（TTA）於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會，行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布，將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式