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65到45:半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27) 當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際,我們將會面臨什麼未知的物理性質變化?為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23) 半導體製造技術能否持續突破,材料一直扮演著重要的角色,從過去最早初的鍺(Germanium;Ge),到之後普遍運用的矽(Silicon;Si),而近年來又有更多的新樣與衍生,以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展,以及現有的技術難度等,進行一番討論 |
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