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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去，智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能，遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而，隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活，運算能力的意義正被重新解構 |
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馬來西亞專科醫院導入機器人視覺系統 成功完成低侵入性腦瘤手術 (2025.08.28)
在醫療科技快速演進的當下，馬來西亞柔佛專科醫院（Johor Specialist Hospital）近日傳來突破性進展——該院首次引入機器人視覺系統與導航平台，並成功完成一例低侵入性腦瘤切除手術 |
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從寒武紀股價飆升 看中國AI晶片產業的信心與隱憂 (2025.08.28)
近期，中國AI晶片廠商寒武紀科技（Cambricon）股價急速飆升，盤中一度衝上人民幣 1464.98 元，市值突破人民幣?5793?億元（約合 810 億美元），超越長年穩坐 A 股「股王」的貴州茅台，成為新的市值冠軍 |
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
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富士康AI伺服器營收超越消費電子 轉型為全球AI基礎設施關鍵角色 (2025.08.22)
富士康（鴻海）在最新財報中揭示一項重要里程碑：第二季 AI 伺服器營收佔比已超過 41%，首次超越長年穩居主力的消費電子產品，顯示該公司正加速擺脫傳統代工角色，朝向 AI 資料基礎設施核心供應商轉型 |
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未來五年全球代理式AI的投資額將達1550億美元 (2025.08.11)
根據美國財經媒體分析指出，儘管 OpenAI 最新一代語言模型 GPT-5 的問世在業界引發部分焦慮，擔憂其可能取代傳統軟體開發與應用領域，但實際上，AI 並非消滅軟體，而是將其功能、使用方式與創造力全面升級 |
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輝達H20重返中國 看政治博弈下的AI晶片競局與國產替代挑戰 (2025.08.11)
自美國對華高階AI晶片出口管制以來，NVIDIA為了維持中國市場供應，設計出所謂「中國合規版」H20（或稱為對中販售的H20變體），將部分功能與規格下修以符合美方限制。H20並非NVIDIA最頂級的Blackwell/H200系列 |
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科技大廠累積投資破1550億美元 AI已成企業戰略與資本市場新核心 (2025.08.08)
2025 年至今，美國大型科技公司在人工智慧領域的資本支出已高達 1,550 億美元，不僅遠超過美國政府在教育、勞動與社會服務領域的年度預算，也凸顯 AI 已全面成為企業戰略與資本市場的新核心 |
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研究：臺灣企業加速邁向代理自動化時代 AI導入動能強勁 (2025.08.07)
根據UiPath委託IDC發布的最新報告《代理自動化：協助現代企業解鎖無縫流程編排》指出，在台灣、中國大陸與香港地區中，已有約45%的企業導入代理型人工智慧（Agentic AI），另有近42%規劃於未來半年內採用該技術，反映出代理自動化正加速在企業界落地 |
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微軟市值突破4兆美元 AI與雲端策略成關鍵推手 (2025.08.04)
美國科技巨頭微軟（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成為繼 Nvidia 之後，全球第二家達到此驚人市值的上市企業。這一突破不僅再次印證人工智慧（AI）技術的巨大資本效應，也凸顯微軟長年耕耘雲端運算與軟硬體整合的深厚實力 |
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AI應用安全現警訊 治理缺口成企業數據洩漏高風險源頭 (2025.08.04)
根據一份由IBM公布的《2025數據洩漏成本報告》揭示，企業導入 AI 應用的速度遠超過對 AI 安全與治理的建置，形成高風險斷層。雖然僅有13%的受訪企業曾發生AI相關的安全事件，但報告警示，AI 已成為低門檻、高報酬的攻擊目標，缺乏監管的AI系統更容易遭駭客入侵並導致重大損失 |
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三星Q2獲利大幅下滑 仰賴Tesla訂單與HBM策略重振榮光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布財報顯示，其營業利潤年減 55%，其中以晶片部門表現最為低迷，已連續四季呈現虧損，凸顯全球記憶體市場與先進製程壓力尚未完全緩解。不過，隨著 AI 應用快速擴張，Samsung 也找到了潛在轉機：近期正式與 Tesla 達成總值高達 165 億美元的晶片代工協議，預計將成為公司半導體事業的重要支撐 |
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AI驅動科技職場轉型：高階職缺持續成長 基層職位面臨萎縮 (2025.07.31)
2025年7月最新勞動市場數據顯示，人工智慧技術雖在全球產業中快速擴展應用，但並未如預期創造大量就業機會。根據最新報告，美國科技產業整體職缺數量相較2020年初下滑了36%，反映出科技職場正歷經一波結構性重塑 |
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MIT與FutureHouse開發AI平台 推動科學自動化革命 (2025.07.07)
麻省理工與 FutureHouse研發團隊推出了全新 AI 工具平台，旨在協助科學家自動瀏覽文獻、提出假說、設計實驗乃至分析資料，解放研究者從繁瑣和重複工作中獲得更多創新與發現的時間 |
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巨額投入vs零碎收益 AI投資的兩極現象 (2025.06.27)
美國科技巨頭Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的資本支出（CapEx）激增，總額達近 950 億美元，並計畫未來再投入 750 億美元 以上。這股投資狂潮並未因經濟不確定或短期財報考量而減緩，反而不斷加速 |
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從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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耐能借鏡DeepSeek-R1訓練框架 實現輕量級大語言模型 (2025.03.07)
在人工智慧領域，大型語言模型（LLM）的發展日新月異，但其龐大的計算需求和資源消耗一直是普及應用的主要障礙。為了解決這一問題，許多研究團隊開始探索如何將大語言模型的強大能力移植到輕量級模型上，並在保持高效運行的同時，提升其推理和反思能力 |
