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黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27) NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙,並與在地員工同歡,但產業鏈消息指出,黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務:視察次世代「Rubin」平台的量產準備,並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年 |
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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27) 隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型(Foundation Models)對算力的需求呈指數級增長,傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此,Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子(GUC)達成戰略合作 |
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Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27) 基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大,系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今(27)日則宣布,已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台,打造出業界整合度最高的光源引擎,支援前所未有的頻寬表現;並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式,邁向類晶圓代工(foundry-grade)的量產流程 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15) AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,但在這波 AI 浪潮下,SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10) 聯華電子與imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17) 當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28) 新創公司光循科技(Brillink)正式成立,並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創(Artilux) 及 AI 晶片設計服務商 世芯電子(Alchip) 的技術與資金支持 |
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CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心? (2025.09.12) 傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸,促使 光電整合成為必然趨勢。其中,CPO與 LPO兩種不同架構的方案,正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點 |
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[SEMICON Taiwan] 博通:CPO將徹底改變資料中心能效與架構設計 (2025.09.12) 在AI與雲端資料中心快速擴張的時代,如何突破伺服器內部資料傳輸的I/O限制,成為業界共同面對的挑戰。博通(Broadcom)光學系統部門行銷與營運副總裁 Manish Mehta 指出,共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)正是關鍵解方,將重新定義高速網路、資料中心互連以及AI基礎架構的未來 |
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CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16) 隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11) 隨著AI和大數據的快速發展,對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸,矽光子技術(Silicon Photonics)應運而生,並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學(CPO)技術的研發 |
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IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09) 為了解決資料中心能耗與運行效能的難題,IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學(CPO)製程,將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內,使資料中心內的設備能夠以光速進行連接 |
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共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14) 本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。 |