CTIMES - 半導體晶圓製造業

imec獲High-NA EUV系統推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會

Qnity在台投資6,150萬美元擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖，進而支持全球半導體產業，滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求

AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方

群聯於SC25推出新一代PASCARI企業級SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商群聯電子於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSD——Pascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電並直接執行 AI Agents 的效能成果

工研院眺望2026年半導體發展受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機

百億美元藍海商機矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。

應材研發新一代半導體製造系統將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等

Imec攜伴研究12吋氮化鎵降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用

應用材料展示AI創新技術驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革

機械公會促會員通過挑剔與打磨加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈

工研院與英國NPL聯手推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後

李長榮發表先進濕製程配方滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯

AI浪潮驅動綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07)
當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，為綠色製造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案，也激發綠色科技應用與突破，促成綠色轉型已成為半導體業者維持國際競爭力的關鍵之一

雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。

先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10~12日正式開展

晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24)
為強化晶片與AI雙軌佈局，由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦，於今（24）日假台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓，舉行「新一代國家AI超級電腦－晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」，展現其在推動半導體技術創新與產業升級上的多元研發應用成果，吸引產官學研各界踴躍參與

SEMI新任領導層出爐吳田玉、Benjamin Loh就任主副手 (2025.06.15)
SEMI 國際半導體產業協會近日宣布，由其全球董事會正式選出日月光半導體（ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技（Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效，將持續推動協會的全球營運、計畫與服務

工研院跨國攜手三菱電機啟動碳捕捉實證 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一，近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態胺吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式，隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證，象徵台日攜手佈局亞洲碳中和技術市場

SEMI出席半導體供應鏈論壇強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題

工研院 VLSI TSA國際研討會登場聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與