CTIMES - SOC

Computex:平板SoC核心現三強高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心

Computex:ARM搶攻平板,物聯網,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即將揭幕，處理器核心授權大廠安謀（ARM）今日舉辦展前記者會，揭櫫此次Computex以及來年的發展方向。ARM看好平板裝置、物聯網、安全防護以及雲端伺服等應用發展潛力，正全力開發最新處理器架構及軟體方案

ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件

多晶片模組闖平板威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際，包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2～4核心處理器架構。台灣威盛電子（VIA）不讓其他手機晶片大廠專美於前，近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構，在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中，為台灣本土晶片殺出一條血路

Computex：亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板（media tablet）將成為6月台北國際電腦展（Computex 2011）最熱門的焦點之一，處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達（Nvidia）、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等

Icera基頻大補丸助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心

ST榮獲德國Elektronik雜誌年度最佳産品獎 (2011.04.08)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其低功耗ARM Cortex-M3微控制器晶片- STM32L和完整馬達控制系統單晶片– dSPIN，日前已榮獲德國Elektronik雜誌年度最佳産品獎。這項獎項是經由德國電子專業雜誌Elektronik的讀者所票選，意法半導體的STM32L和dSPIN分別在所屬産品類別中獲得第一名及第二名殊榮

科勝訊擴充多媒體影像處理產品線 (2011.04.08)
科勝訊系統（Conexant）於日前宣佈，推出一款新單晶片煤體處理器，適合多媒體顯示產品，包括連網設備與互動式視訊顯示裝置，以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用

影音娛樂壯大 FPGA已成汽車電子常客 (2011.03.29)
隨著汽車電子功能複雜性的提高，加上車載多媒體影像視訊的系統應用越來越成為主流，汽車電子更加重視靈活性、效能整合、縮短開發時程和成本低廉的設計架構。FPGA可重新編程的彈性架構，在汽車電子領域越來越受到重視

日震餘波盪漾全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作

今年ARM重點：平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀（ARM），去年全球業績表現亮眼，展望今年，ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長，嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力，展望2020年，全球以ARM核心為基礎的晶片數量，將可達到1千億顆

iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右

賽靈思與新思科技聯手推出首部設計方法手冊 (2011.03.15)
美商賽靈思（Xilinx, Inc.）近日宣布，與新思科技聯手推出FPGA原型方案設計方法手冊（FPMM），這本實用指南將介紹如何運用FPGA作為系統單晶片（SoC）的開發平台。FPMM手冊收錄各家公司的工程團隊在設計與驗證方面的寶貴經驗，這些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S

28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心

行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外，繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能，加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計，逐漸成為下一代行動SoC架構的主流，因此繪圖晶片的角色非常吃重

MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構

Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格

瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質

巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案

ST推出支援Adobe Flash Access系統單晶片 (2011.01.17)
意法半導體近日宣布，推出最新可支援Adobe Flash Access的機上盒和數位電視系統單晶片（SoC）平台，可提供完整的內容保護功能，並創造新的營利模式。 Flash Access整合了Adobe AIR for TV平台，使原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）以及應用和服務開發商可利用意法半導體的硬體加速和軟體開發最佳化應用