CTIMES - SOC

MIPS發佈針對其架構最佳化之虛擬機版本 (2009.11.11)
美普思科技（MIPS）日前宣佈，已發佈針對MIPS進行最佳化的ActionScript虛擬機(VM)版本，可用在像是Adobe Flash Player等網路連接技術中。ActionScript VM可透過Tamarin開放原始碼計畫取得，是在MIPS架構上執行Adobe Flash Player的關鍵元件

創意電子宣布量產固態硬碟SoC解決方案 (2009.11.10)
創意電子近日宣佈，將量產以ARM7為基礎的GP5080固態硬碟（SSD）SoC平台解決方案。目標將鎖定在近期備受關注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可攜式消費性電子之儲存應用

科勝訊針對嵌入式音訊應用推出新解決方案 (2009.11.04)
科勝訊系統（Conexant）日前宣佈，針對嵌入式影音應用推出新系列音訊系統化單晶片解決方案，CX2070X系統化單晶片主要應用於多媒體IP電話、個人導航設備、可攜式媒體播放器以及行動連網設備中新興的音訊應用

Broadcom推出全新第四代藍牙耳機SoC晶片 (2009.10.29)
博通（Broadcom）在週二（10/27）宣佈推出第四代先進藍牙耳機SoC解決方案。此款藍牙耳機晶片採用65奈米CMOS製程，具備高聲音品質、使用者介面強化功能以及極佳功率效能和通話時間較久等特性

ARM 針對低功耗及多媒體SOC 設計推出全新IP (2009.10.29)
ARM在週二(10/27)宣佈推出ARM AMBA系列的新系統IP產品，包AMBA網路互聯與進階QoS、全新的動態記憶體控制器，以及Verification and Performance Exploration工具。 AMBA網路互聯(NIC-301)與進階QoS (QoS-301) 可提供ARM Cortex CPU、Mali GPU及視訊處理器擁有的豐富媒體效果，並可在縮短延遲時間與保證頻寬之間取得極佳平衡

聯詠科技新一代SoC獲MIPS處理器核心授權 (2009.10.27)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，聯詠科技(Novatek)已獲得該公司MIPS32 24KEc處理器核心授權，以進行各種數位家庭多媒體裝置的先進晶片設計。 MIPS32 24KE核心系列採用高效能24K微架構，並包含MIPS DSP特定應用架構延伸(ASE)

松下電器與瑞薩科技啟動28奈米製程運作 (2009.10.26)
松下電器（Panasonic）及瑞薩科技（Renesas）宣佈，將在瑞薩那珂廠（茨城縣日立那珂市）加強雙方對尖端SoC製程技術的聯合開發工作，並從2009年10月1日起，啟動該廠房之28至32奈米製程開發生產線的運作

picoChip推出業界第一款TD-LTE家庭基站參考設計 (2009.10.16)
picoChip設計有限公司宣佈推出全功能TD-LTE開發系統，該系統可使原始設備製造商(OEM)將新一代LTE家庭基站引入中國市場。PC9608系統支援OEM通過現有的硬體來開發用於原型產品和現場試驗的LTE設計，同時未來可無縫遷移到picoChip成本優化的picoXcell SoCs平臺上來

ST發佈32位元微控制器/系統單晶片 (2009.10.09)
意法半導體（ST）再次擴大STM32微控制器產品陣容，推出整合IEEE 802.15.4射頻單元的STM32W系列產品，為嵌入式系統市場提供一個可支援嵌入式無線感測器網絡設計的系統單晶片平台

LSI推出40奈米串列實體層元件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重介面實體層（PHY）IP已開始供應樣本，該款元件可支援筆記型電腦、桌上型電腦及企業級硬碟等市場。 LSI TrueStore PHY9500為磁碟製造商提供單一解決方案，能將所有主要HDD與固態硬碟整合至系統單晶片設計，並支援6Gb/s SAS、6Gb/s SATA，以及4.25Gb/s 光纖通道等介面標準

德州儀器推出新低成本硬體開發套件 (2009.09.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0（電纜數據服務介面規範）硬體開發套件 (HDK)，以滿足影像閘道器等要求高度彈性的 RF 前端解決方案之應用需求。 TNETC958 為一款低成本、低功耗的 HDK，包含 TI Puma 5 DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調諧器，能讓終端設備充分利用頻率捷變（frequency agility），在有線 RF 頻譜的任何地方選擇內容

Broadcom推出國際級有線電視機上盒SoC解決方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司發表新款單晶片、多格式高畫質(HD)、並與DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)相容的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)解決方案。新方案可讓製造商針對全球市場，開發功能先進、高效能與高成本效益的高畫質機上盒產品

Akros發表一款隔離式四組輸出數位電源SoC (2009.08.03)
Akros Silicon發表一款隔離式四組輸出數位電源SoC，應用於廣泛工業、資通訊、汽車、醫療、家用閘道器、顯示器和其他分散式電源應用的隔離式DC-DC。 AS1454透過Akros實際驗證和專利的GreenEdge數位隔離技術而設計，無需低速、龐大的光耦合器，並整合了8個單獨IC的功能，而達到設計接腳佔位和物料成本的大幅縮減

ARM推出可驅動節能型MCU裝置的低功耗實體IP (2009.07.30)
ARM 宣佈推出可驅動新一代節能型MCU裝置的超低功耗實體 IP 資料庫。ARM 0.18µm 超低功耗資料庫 (uLL) 具備 ARM Cortex處理器系列的內建電源管理優勢，結合台積電 0.18µm 嵌入式快閃記憶體 uLL/HDR「high data retention」製程，可協助系統單晶片設計人員進一步降低功耗漏損，幅度可達 0.18µm G 實作的 10 倍

虹晶科技SoC平台成功導入Android作業系統 (2009.07.26)
虹晶科技宣佈在其為客戶開發的ARM-based SoC平台上，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，這不但是繼WinCE 6.0與Linux ( kernel 2.6.27 )作業系統之後，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客戶一個符合新潮流作業系統需求的選擇

晶心新開發平台鎖定MID、PDF及Smartbook應用 (2009.07.23)
32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台廠商晶心科技（Andes），憑藉其成熟的Linux軟體技術，近日推出針對MID設計業者所適用的開發平台—AndeShape AAP-AG101-MID。該開發平台採用晶心科技旗艦級CPU核心N1213

科勝訊針對連接網路型數位相框市場推出SoC方案 (2009.07.10)
科勝訊系統公司（Conexant.）宣佈推出針對具備網路連線能力數位相框與互動式顯示設備（IDA）新興市場所規劃一系列系統化單晶片解決方案的第一款產品。這類應用整合了網際網路連線能力以及觸控螢幕技術，高性能的CX92735可以支援包括串流媒體內容、具備投影片播放功能的MP3音樂播放，以及Wi-Fi、藍芽以及網際網路連線能力等功能

翊傑獲得可合成MIPS核心授權加速客戶產品上市時程 (2009.07.08)
美普思科技公司(MIPS)以及翊傑科技(EE Solutions)共同宣佈，兩家公司將為台灣和中國的半導體公司提供MIPS科技的業界標準技術。翊傑科技已獲得可合成MIPS32 24KEc核心授權，作為其數位IP組合中的一部分，並將與MIPS合作為雙方客戶提供具附加價值的解決方案

嵌入式系統SoC與現代CMOS設計介紹 (2009.07.08)
此課程教授基本原理以幫助學員瞭解現代先進的超大型積體電路（VLSI）設計、系統單晶片（SoC）及結合嵌入式系統的最新設計概念，以用以開發研製最尖端的攜帶式產品與核心矽智財的嵌入式系統設計

Xilinx推出供業界建置之首款特定設計平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈推出運用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的基礎特定設計平台，協助客戶加速研發各種系統單晶片解決方案。此款基礎特定設計平台，結合11