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消費應用將是推動USB 3.0普及的主力 (2010.12.17)
過去USB的市場成長，必須依賴著電腦的需求量而定。但這樣的定律，在USB 3.0時代將出現變化。USB 3.0的應用領域，電腦仍是主要市場，但不再是推動USB 3.0成長的唯一動力。USB 3.0將不會只侷限在電腦應用，反而是新興的消費應用，才是USB 3.0的真正驅動力 |
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創惟獲USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power認證 (2010.12.14)
創惟科技近日宣佈，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s橋接控制晶片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power產品認證（TID:310740000,311740000），並由Kingston選用於部分 USB 3.0新型產品上 |
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TransferJet不愛「線」 USB地位恐遭重大衝擊 (2010.12.06)
Sony於2008年和Panasonic、日立和三星電子等國際知名廠商共組「TransferJet Consortium」，以藉此共同確立「TransferJet」的相互連接規格，並以「TransferJet」的普及化為其目標。日前Sony也發表了內建TransferJet技術的筆電與數位相機等產品，試圖藉此向消費大眾叩關 |
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USB3.0主機端晶片市場：生命週期短少競爭 (2010.12.02)
USB3.0近來檯面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端晶片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經濟的方式逐步落實普及的目標。不過，由於主機端晶片認證條件更為嚴苛，目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認證並真正量產上市 |
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SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB 2.0裝置快十倍的速度 |
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Intel和蘋果催生快 Light Peak可望明年初問世 (2010.11.08)
原本預計在明年年底才會問世的Light Peak產品，在英特爾的努力和蘋果的積極跟進下，時程可望提前。根據AppleInsider網站消息透露，英特爾的Light Peak光纖纜線傳輸技術級相關產品，將會在明年初問世 |
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系微與睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.10.21)
系微公司與睿思科技（Fresco Logic）於昨（20）日宣布，雙方共同展示USB3.0最新主控規格xHCI1.0的合作與成果，此合作成果已於2010年10月15日由系微主辦之10-in-10 Computing Conference展示，該展示中透過雙方的解決方案實現從外接儲存裝置開機並進入作業系統，顯示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已經支援xHCI1 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 |
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SMSC開始提供首款USB 3.0繪圖技術樣本 (2010.10.10)
SMSC於日前宣佈，針對多重螢幕顯示應用推出ViewSpan USB 3.0遠端繪圖技術。利用USB連接埠作為顯示介面，ViewSpan能提供消費者可擴充、即插即用、且多樣化的個人電腦使用模式 |
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HDMI怕怕？ USB3.0進攻多媒體影像傳輸 (2010.10.08)
智慧混合信號連接解決方案廠商SMSC昨（10/7）宣佈推出最新遠端繪圖技術，以USB3.0作為傳輸介面支援多重螢幕顯示。這項進展同時意味著USB3.0開始脫離最為基礎的儲存應用，在晶片組廠商遲未支援，雜音漸起的市場之中，也算是注入一股正面的力量 |
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英特爾神主牌失效 PC廠棄Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特爾憑其老大哥姿態強打Light Peak，可能要踢到鐵板了。在剛落幕的美國秋季IDF（IDF）展會上，英特爾再次展示最新光纖傳輸介面規格Light Peak，並公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0 |
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瑞薩第二代USB 3.0主機控制器獲USB-IF認證 (2010.09.24)
瑞薩電子近日宣佈，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主機控制器（零件編號µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通過USB-IF之USB 3.0相容性及認證測試。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」認證提供製造商及消費者保證，保證其產品以符合規格的方式運作，並可與目前市場上以數十億計—具USB功能之裝置相互運作 |
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富士通USB 3.0-SATA控制晶片新成員獲USB-IF認證 (2010.09.23)
富士通半導體（Fujitsu）於日前宣佈，USB 3.0-SATA橋接晶片的另一款成員MB86E50已通過USB-IF相容性測試，並獲得USB應用者論壇的SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證。富士通半導體由於MB86E50獲得認證資格，再加上先前的MB86C30與MB86C31兩款晶片，目前富士通半導體共擁有三款通過認證的USB 3.0-SATA橋接晶片 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.09.23)
Intel上週在美舉辦開發者論壇（IDF），雖未正式獲得官方證實，但根據媒體報導，參展業者透露晶片組內建USB3.0主機端晶片有望，已進入相容性認證階段。事實上，晶片組遲遲不支援USB3.0是造成主機端發展遲滯的重要原因，如今突破有望的關鍵秘密就在於xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）規範已正式獲得廠商支援 |
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睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解決方案 (2010.09.15)
美商睿思科技（Fresco Logic）於日前宣佈，因應顧客在USB 3.0產品的規格需求，已與美商安邁科技（AMI）率先在BIOS模組與主端控制晶片推出支援xHCI 1.0規格的解決方案。
xHCI全名是extensible Host Controller Interface，由英特爾研發與推出，是USB最新的主端控制標準規格，xHCI可支援各種USB的傳輸速率(USB3 |
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IDF2010：創惟展示USB 3.0與HUB產品應用 (2010.09.13)
創惟科技近日宣佈，將於9月13-15日參加在美國舊金山所舉行的英特爾秋季開發者論壇（IDF 2010），並於USB Community技術專區中展示外接式硬碟傳輸的SATA橋接控制晶片（產品代碼GL3310）、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片（產品代碼GL3220），以及4個接續端口的Hub控制晶片（產品代碼GL3520） |
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富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
富士通MB86C31 USB 3 |
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CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解決方案 (2010.08.23)
CEVA公司 於今日（8/23）宣佈已與MoSys公司 合作，共同為主機端和設備端兩方面應用提供SATA 3.0 PHY加控制器解決方案。
這一項整合式解決方案採用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能夠充分發揮下一代產品中嵌入式6Gbps SATA介面的完整潛力 |
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NXP新款高速交換器支援各項新興傳輸標準 (2010.08.05)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出首款支援USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交換器，其可提供高達8 Gbps的交換速率。CBTU04083高速交換器亦支援其他新標準，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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瑞薩電子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣佈，推出新USB 3.0主控晶片「µPD720200A」，該新產品在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下，其功耗較以往產品降低85%。
此新產品支援5Gbps高傳輸效能 |
