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ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體（ST）與瑞士電聲（electro-acoustics）顧問公司暨高解析度個人音效（HD-PA）標準的創始公司Soundchip，宣佈雙方將展開實質性合作，透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢，攜手將HD-PA推向市場 |
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NS推出整合雜訊抑制技術的類比音頻子系統 (2010.08.01)
美國國家半導體（NS）於日前宣佈，推出首款整合了雜訊抑制技術的類比音頻子系統，適用於智慧型電話及多功能手機。這款型號為PowerWise LM49155的類比音頻子系統的特點，是可以大幅改善說話者聲音的語音訊號/背景雜訊比率，並且還可確保傳送的語音清晰自然 |
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意法半導體推出全新麥克風介面晶片 (2010.07.22)
意法半導體（ST）於前日（7/22）宣佈，推出一款全新麥克風介面晶片，該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多 |
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Wolfson環境噪音消除立體音響耳機參考方案 (2010.03.02)
Wolfson於日前宣佈，推出一款全新立體音響耳塞式耳機設計之myZone WM182參考方案，此方案俱備Wolfson的前置回饋環境噪音消除技術（ANC）。
Wolfson表示，該款方案擁有USB充電能力，可以根據客戶的設計需求而重新包裝，然後以內建方式或當成售後市場配件供應給消費者 |
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Wolfson授權Future Electronics成為全球代理夥伴 (2010.01.24)
Wolfson Microelectronics於日前宣佈已簽定一項經銷權協定，授權Future Electronics成為其主要的全球代理商。此項經銷權協定立即生效，Future Electronics獲授權在全球銷售所有Wolfson產品 |
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樓氏電子SISONIC MEMS麥克風出貨量突破10億顆 (2009.08.25)
隨著第10億顆SiSonic表面黏著MEMS麥克風的出貨，樓氏電子達到MEMS科技史上的重要里程碑。樓氏電子於2003年推出首款MEMS麥克風，現已成為全球MEMS消費性及行動應用市占率排名前五大的供應商 (資料來源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS矽麥克風製造的主要廠商 |
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奧地利微電子為樓氏提供第10億麥克風類比IC (2009.08.19)
奧地利微電子公司宣布，為樓氏電子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。
SiSonic以樓氏電子於2002年發布的CMOS / MEMS技術平台為基礎，至今已發產至第五代的矽晶麥克風產品，到目前為止整個產品系列已出貨超過10億顆單位 |
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手持式揚聲器及耳機電聲測試要領研討會 (2009.02.20)
今日的消費者已習慣將隨身的手機及MP3、PMP等設備拿來當做音樂或視訊節目播放器，因此製造商非常重視音訊輸出的品質，將此視為是產品差異化的關鍵之一。然而，在微型化的條件下，要達到高品質的音訊輸出，確實是相當大的設計挑戰 |
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驊訊電子提供遊戲麥克風及專業錄音解決方案 (2008.12.15)
驊訊電子為因應遊戲機市場成長的需求，特別推出一系列創新、高效能、專業的遊戲麥克風及錄音解決方案，CM6327A系列單晶片以及附加軟體的專業技術，將協助廠商設計出更符合使用者需求的產品 |
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美國國家半導體推出嶄新類比雜訊抑制技術 (2008.03.04)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款採用遠場雜訊抑制技術（far-field noise suppression）的全新聲頻產品。此技術可消除輸出頻率失真及其他聲頻假訊號，因此使傳送的聲音更自然真實 |
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M型化商品 (2008.01.18)
社會朝向M型化發展，科技產品的開發似乎也有著這樣的演進趨勢。高階產品功能越是高階，低階消費端產品則更向低價消費性市場靠攏。藉著2008年開端的幾個重要科技展會，消費者也可以很清楚知道M型化產品的發展趨向 |
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集合產學專家的NIWeek技術高峰會即將展開 (2007.07.19)
NI美商國家儀器宣佈，將於第13屆NIWeek 2007年度客戶與技術會議中，針對4項技術舉行相關研討：圖形化系統設計、RF與無線通訊、聲音與振動，以及視覺。此高峰會具備由NI開發師與領導業界研究者所帶來的主題演說、產品技術訓練，與DEMO |
