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提供更具彈性的SoC測試解決方案 (2004.12.04)
新一代IC產品在結構上的日益複雜化與功能的多樣化，可說為整個半導體產業帶來了全新挑戰，從產業鏈最前端的IC設計業者到後段的封裝測試業者、週邊的EDA業者、設備供應商等，都同樣面臨著技術的日新月異以及產品上市時程不斷縮短所帶來的龐大壓力，而要一一克服這些障礙、獲致成功，業界間的合作與結盟成為一種有力的策略 |
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IC產業邁向合縱連橫戰國時代 (2004.12.04)
11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動，一是由全球IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展（FSA Suppliers Expo）暨半導體領袖論壇，一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦（第四屆） |
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2004亞洲智能網路開發論壇紀實 (2004.12.04)
為顯示對大中華區市場的重視，甫於Motorola半導體部門獨立出來的Freescale今年將一年一度的亞洲智能網路開發論壇（SNDF）移師到風光明媚的海南島盛大舉行，匯集中、港、台與新加坡等地300多位客戶共同探討目前網路相關技術與產品的最新發展，也充分顯示該公司對亞太區市場經營的大氣魄 |
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力晶已向應材採購100套12吋晶圓設備 (2004.12.02)
半導體設備大廠應用材料宣佈，12吋晶圓廠月產能邁向4萬片的DRAM大廠力晶半導體，向應材採購的第100套12吋晶圓製程用鎢金屬化學機械研磨設備（CMP）已完成裝機，象徵雙方合作關係緊密 |
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日本半導體設備10月訂單下滑21.3％ (2004.11.30)
據日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新統計資料，日本10月半導體設備訂單創下19個月來最大降幅，因半導體廠商仍努力在解決高庫存的問題。
根據SEAJ數據顯示，日本半導體設備10月訂單為1143.48億日圓（11.1億美元），較去年同期減少21.3％ |
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中國政府考慮設立補助基金扶植半導體產業 (2004.11.29)
外電報導，來自中國官方管道的消息指出，在中美雙方對中國半導體加值稅問題已經達成協議之後，中國為扶植本土新興半導體業者考慮將祭出新策略，計畫設立一項新的風險基金，而每年的支出總額最高可達10億人民幣 |
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IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商 |
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FSI新式晶圓清洗設備獲歐洲半導體大廠採用 (2004.11.24)
晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備，已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單，這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後，決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件 |
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Altera新一代FPGA產品StratixII家族已開始出貨 (2004.11.23)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布，號稱業界容最大的FPGA產品，屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨，該元件以90奈米低介電（Low-k）製程生產，具有13萬2540個等同的邏輯單位（logic elements），比市面上其他FPGA產品的容量還要大50％，也比競爭對手的類似產品在運算速度上快39％ |
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應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果 |
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Intel快閃記憶體業務表現佳 躍居全球第二 (2004.11.21)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體（Flash）市場公布最新調查指出，2004年第三季全球Flash銷售額為39.9億美元，較2004年第二季的42億美元下滑4％。而在廠商排名方面，大廠英特爾（Intel）的Flash業務在第三季度表現亮眼強勁，市場佔有率從先前的第四躍居至第二位 |
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Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片（dispensable pad）；該公司表示，此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性，對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機（automated dispensing equipment）做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言，是一項重大進步與突破 |
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Altera與PLDA共同推出PCI Express解決方案 (2004.11.16)
可程式化邏輯元件大廠Altera與PCI IP供應商PLDApplications（PLDA）宣佈共同推出一個已通過PCI-SIG測試的FPGA PCI Express解決方案，該解決方案並將增加到PCI-SIG官方組織的 PCI Express整合商名單中 |
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Intel發表PC外觀造型新規格BTX (2004.11.15)
為因應市場對於輕薄短小、高散熱效率電腦的需求，英特爾（Intel）15日全球同步發表平衡技術擴展架構（Balanced Technology Extended；BTX）規格的產品，並選在台北舉行全球唯一的發表會 |
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FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)
甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作，首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan） |
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IP Mall養精蓄銳 盼市場更多支持 (2004.11.10)
台灣兩大IC設計服務公司創意電子與智原科技相繼在2003年中旬宣布旗下的矽智財（SIP）交易中心──「IP Mall」正式開幕，不過一年多以來，IP Mall這個名詞似乎沉寂了好一陣子；市場對於這個志在建構我國成為全球SIP交易中心與SoC設計中心的新興產業模式還存在著不少疑慮、甚至對其內涵仍然陌生 |
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挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息，富士通（Fujitsu）與超微（AMD）合資成立的快閃記憶體（Flash）大廠Spansion，宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品；該公司執行長Bertrand Cambou表示，此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場 |
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應材獲頒台積電兩項最佳產品獎 (2004.11.09)
半導體設備大廠應用材料於台積電年度供應鍊管理論壇中，獲頒台積電兩項最佳產品獎，分別是最佳物理氣相沈積（PVD）以及最佳快速高溫回火（RTA）獎；台積電副總經理劉德音表示，應材的設備在性能與可靠度上皆有傑出表現，對於台積電邁向奈米製程有極大的助益 |
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IDC與SIA調降2005年半導體市場成長率預測 (2004.11.05)
根據市調機構IDC所公佈的最新半導體市場預測報告指出，由於產業供給過剩的情況讓平均售價（ASP）下滑，2005年半導體市場銷售額恐怕將由原先預估的成長轉為衰退，較2004年衰退2％ |
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誰將成為未來可攜式電子產品儲存明星？ (2004.11.04)
在可攜式電子產品功能逐漸多樣化的趨勢下，為迎合使用者保存與分享多媒體資訊的需求，尋找更高容量、更低耗電與更小體積的行動儲存技術成為一大挑戰；而究竟是哪一種技術能通過重重試煉、達成行動儲存的終極任務？本文將為讀者深入剖析 |
