CTIMES - 鄭妤君

FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程

台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM）

Gartner下修2005年半導體業設備支出預測 (2004.12.17)
市調機構Gartner針對半導體設備市場發表最新報告指出，2005年全球晶片業者在設備方面的支出將減少15％，降幅將遠高於先前的預估；該機構是根據對主要半導體製造商的調查，發現該產業在削減新廠與設備支出上的幅度遠高

IEK下修2004年台灣IC產業產值預估 (2004.12.09)
工研院經資中心（IEK）公佈台灣電子產業第四季產銷概況，指出台灣IC產業第三季成長率出現較前兩季下滑的現象，且因為第四季旺季效應並未顯現，庫存去化速度緩慢，IEK除將2004年IC產業產值預估

台北國際電能展閉幕成果豐碩 (2004.12.07)
於台北世貿中心舉行、由中華民國對外貿易發展協會與經濟部工業局、技術處、能源局，以及工研院材料所共同主辦之「2004年台北國際電能論壇暨展覽會」，已於12月3日圓滿落幕

以網路結合團隊力量完成複雜的電路板設計 (2004.12.04)
網路科技的發達為人類帶來了一個全新的視野，而世界之間的連結也因此更為便利緊密；如今透過網路，電腦遊戲玩家可以在虛擬的戰場上對陣、廝殺較勁一番，而將類似的技術應用在電子產業領域，EDA工具業者的最新創意則是利用網路的連結功能，讓工程師能更充分發揮團隊合作的力量，完成複雜的電路板（PCB）設計

消費性電子應用躍升可程式化邏輯業者主戰場 (2004.12.04)
可程式化邏輯元件近年來的市場表現亮眼，在消費性電子產品（CE）當道、IC產品朝向少量多樣化發展的趨勢下，具備更多設計彈性優勢的可程式化邏輯元件成為受到越來越多廠商青睞的解決方案，再加上半導體製程邁向奈米世代，IC製造成本越來越龐大，FPGA、CPLD在某些領域甚至有取代ASIC的態勢

提供更具彈性的SoC測試解決方案 (2004.12.04)
新一代IC產品在結構上的日益複雜化與功能的多樣化，可說為整個半導體產業帶來了全新挑戰，從產業鏈最前端的IC設計業者到後段的封裝測試業者、週邊的EDA業者、設備供應商等，都同樣面臨著技術的日新月異以及產品上市時程不斷縮短所帶來的龐大壓力，而要一一克服這些障礙、獲致成功，業界間的合作與結盟成為一種有力的策略

IC產業邁向合縱連橫戰國時代 (2004.12.04)
11月有兩場對台灣IC設計業來說頗為重要的活動，一是由全球IC設計與委外代工協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美國移師亞洲舉辦的全球IC設計供應商大展（FSA Suppliers Expo）暨半導體領袖論壇，一是每半年在台、日、韓三地輪流舉行的亞洲SoC/IP會議本次由台灣主辦（第四屆）

2004亞洲智能網路開發論壇紀實 (2004.12.04)
為顯示對大中華區市場的重視，甫於Motorola半導體部門獨立出來的Freescale今年將一年一度的亞洲智能網路開發論壇（SNDF）移師到風光明媚的海南島盛大舉行，匯集中、港、台與新加坡等地300多位客戶共同探討目前網路相關技術與產品的最新發展，也充分顯示該公司對亞太區市場經營的大氣魄

力晶已向應材採購100套12吋晶圓設備 (2004.12.02)
半導體設備大廠應用材料宣佈，12吋晶圓廠月產能邁向4萬片的DRAM大廠力晶半導體，向應材採購的第100套12吋晶圓製程用鎢金屬化學機械研磨設備（CMP）已完成裝機，象徵雙方合作關係緊密

日本半導體設備10月訂單下滑21.3％ (2004.11.30)
據日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新統計資料，日本10月半導體設備訂單創下19個月來最大降幅，因半導體廠商仍努力在解決高庫存的問題。根據SEAJ數據顯示，日本半導體設備10月訂單為1143.48億日圓（11.1億美元），較去年同期減少21.3％

中國政府考慮設立補助基金扶植半導體產業 (2004.11.29)
外電報導，來自中國官方管道的消息指出，在中美雙方對中國半導體加值稅問題已經達成協議之後，中國為扶植本土新興半導體業者考慮將祭出新策略，計畫設立一項新的風險基金，而每年的支出總額最高可達10億人民幣

IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商