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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
何不以開放心胸接納來自全世界的人才? (2004.11.04)
原隸屬行政院國科會,後改為財團法人的國家實驗研究院旗下奈米元件實驗室(NDL),於10月下旬舉行主任交接儀式,擁有瑞典林雪平(Linkopings)大學材料科學博士學位、並擔任該校物理與量測學系教授的華裔奈米科學家倪衛新,接掌NDL第五任主任
電信與網路整合 通訊產業邁向新時代 (2004.11.04)
2000年全球網路產業的大蕭條,讓整個通訊市場也陷入一片低迷,但近兩年來在多功能手機、無線區域網路(WLAN)以及IP(Internet Protocol)電信技術等新議題的帶動之下,又邁向充滿希望的光明前程
IP Mall養精蓄銳 盼市場更多支持 (2004.11.04)
台灣兩大IC設計服務公司創意電子與智原科技相繼在2003年中旬宣布旗下的矽智財(SIP)交易中心──「IP Mall」正式開幕,不過一年多以來,IP Mall這個名詞似乎沉寂了好一陣子;市場對於這個志在建構我國成為全球SIP交易中心與SoC設計中心的新興產業模式還存在著不少疑慮、甚至對其內涵仍然陌生
激發更多樣化的類比技術應用靈感 (2004.11.03)
向來以其工程師的嚴謹態度與在汽車、機械等重工業方面的精密技術聞名於世的德國,在半導體產業領域同樣有傑出的表現,當地並有廠商在分工日益精細化的潮流下以無晶圓業者(fabless)的型態,發展出令人耳目一新的商業模式
WSTS與SIA皆對半導體市場前景表不樂觀 (2004.11.03)
全球半導體景氣似乎又將邁向下一個低潮?包括全球半導體貿易統計組織(World Semiconductor Trade Statistics;WSTS)與半導體產業協會(SIA),皆發表對此一產業前景表示悲觀的統計數據
工研院舉辦SoC技術研討會 首次展出多項研發成果 (2004.10.22)
由經濟部技術處與工研院系統晶片技術發展中心(STC)共同舉辦的「2004年系統晶片技術研討會」(2004 SoCTEC 2nd)於21日登場。該研討會除邀請國內外知名的IC市場分析與技術專家發表專題演講外,更首次完整展出工研院晶片中心的重要技術研發成果,吸引了將近200位各界相關人士參與
Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議,雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議,Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎,開發新的導線連結製程,並且分析這些新製程的特性
Altera低成本FPGA產品Cyclone已出貨達500萬顆 (2004.10.19)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布即將交貨超過500萬顆的低成本FPGA產品Cyclone,該系列元件上市時間較其他該公司FPGA系列元件晚,但達500萬顆出貨里程碑的速度卻最快,可見低成本FPGA元件已經被對價格較為敏感的市場領域大量接受
K&S新竹晶圓測試探針卡製造廠開幕 (2004.10.16)
半導體設備供應商庫力索法(Kulicke & Soffa;K&S)於10月中旬在新竹舉行該公司晶圓測試探針卡製造廠開幕典禮;K&S全球營運副總裁Oded Lendner表示,該公司為因應台灣 IC 測試市場的成長趨勢,因此在新竹設廠提供先進晶圓探針卡製造技術,該廠將完全依照 K&S 在全球各地設廠的品管模式,提供高品質技術服務
台積電將與Freescale合作開發新一代SOI製程技術 (2004.10.13)
晶圓大廠台積電宣佈與摩托羅拉(Motorola)半導體部門所獨立之飛思卡爾半導體(Freescale Semiconducto)簽訂合作協議,雙方將共同研發新一代絕緣層上覆矽(silicon-on-insulator;SOI)晶片的前段製程技術,並以開發65奈米的CMOS製程為目標
0.18微米高階製程已成為兩岸IC設計主流趨勢 (2004.10.11)
市場研究機構Global Sources與Gartner日前共同發表一項名為「設計潮流與EDA工具:中國大陸及台灣」(Design Trends & EDA Tools:China & Taiwan)的年度研究報告,該報告內容顯示,不論在台灣或是中國地區,半導體業者採用0.18微米以下的先進製程生產IC的比例皆日益提升,而工程師使用EDA工具進行設計的情況也逐漸普及
Hynix非記憶體事業出售案底定 擺脫負債陰影 (2004.10.07)
南韓記憶體大廠Hynix與花旗集團的交易案已完成協議,花旗集團旗下創投部門將以8.284億美元購買Hynix的非記憶體晶片事業,包括5座半導體廠、1萬5000個以上的晶片專利及位於多個國家的研發中心;該交易也將讓Hynix脫離負債、走向營運正常化,並專心發展記憶體晶片事業
Flash市場兩樣情 NAND與NOR需求大不同 (2004.10.05)
全球第二大快閃記憶體(Flash)大廠日本東芝表示,因照相手機等數位消費性電子與汽車導航系統的高度需求,該公司NAND型快閃記憶體出貨至9月底仍維持強勁;但以銷售NOR型快閃記憶體為主的超微(AMD)卻表示,市場需求出現趨緩跡象
ARM「網路暨消費性電子技術應用研討會」描繪數位新時代 (2004.10.05)
消費性電子儼然已經成為推動全球半導體市場成長的主力,嵌入式微處理器大廠ARM為向台灣地區成長蓬勃的消費性電子業界介紹該公司的相關技術現況,在9月初於台北舉辦了一場「網路暨消費性電子技術應用研討會」
累積資歷與實力是成功唯一蹊徑 (2004.10.05)
郭俊廷認為,經營類比IC設計業最應該注重的是經驗的累積,若抱持著趕熱潮的心態而忽略長遠規劃,難以有所成就。
激發更多樣化的類比技術應用靈感 (2004.10.05)
向來以其工程師的嚴謹態度與在汽車、機械等重工業方面的精密技術聞名於世的德國,在半導體產業領域同樣有傑出的表現,當地並有廠商在分工日益精細化的潮流下以無晶圓業者(fabless)的型態,發展出令人耳目一新的商業模式
期待長成大樹的半導體人才種子 (2004.10.05)
半導體設備大廠台灣應用材料(Applied Material Taiwan)在9月底宣布展開一項名為「新世代半導體種子計畫」的活動,表示將鎖定國內的大學以上理工科系學生,透過徵文以及成長營隊活動的方式甄選出表現傑出的“半導體明日之星”
小小電池的大肚量 (2004.10.05)
電池是可攜式電子產品的唯一能量來源,電池的體積、重量、壽命長短與安全性等條件對電子產品的功能表現更是影響重大;而市面上的電池種類可說是五花八門,究竟哪一種才是可攜式電子產品最佳的解決方案?本文將深入介紹各種不同種類的電池技術現況,並描繪台灣的電池產業發展趨勢輪廓
八月全球半導體銷售微成長 庫存問題已舒緩 (2004.10.01)
根據美國半導體產業協會(SIA)所公布的最新統計數據,8月全球半導體銷售較前一個月成長1.1%,規模達182億美元,且產品庫存現象似乎有舒緩的跡象。 根據SIA所公佈的數據,2004年8月半導體銷售較2005年同期成長34%,主要歸功於應用在個人電腦(PC)以及網絡和電信設備的半導體銷售成長
日本半導體設備訂單走緩 需求已達巔峰? (2004.09.30)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)所公布的最新統計,日本8月半導體設備訂單較去年同期增加16.1%,達到1184.98億日圓(約10.6億美元),這是該成長幅度14個月來最小的一次;此外與上月相比,8月訂單下滑了22.7%,為連續第二個月下跌,代表需求可能已達高峰

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