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CTIMES / 鄭妤君
科技
典故
什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
IDC:IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC(國際數據資訊)針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出,專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變,其中如台積電(TSMC)、聯電(UMC)與特許半導體(Chartered)等大廠都持續發展高階製程技術,新興晶圓廠如中芯半導體(SMIC)也積極拓展市場、表現不俗;中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商
FSI新式晶圓清洗設備獲歐洲半導體大廠採用 (2004.11.24)
晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備,已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單,這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後,決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件
FSI新式晶圓清洗設備獲歐洲半導體大廠採用 (2004.11.24)
晶圓表面處理設備與技術供應商FSI International宣佈該公司ANTARE清洗設備,已獲得一家歐洲IC製造大廠的訂單,這家歐洲IC製造商是在評估FSI設備的微粒缺陷去除能力後,決定將在前段和後段製程中利用這套設備處理先進元件
Altera新一代FPGA產品StratixII家族已開始出貨 (2004.11.23)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布,號稱業界容最大的FPGA產品,屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨,該元件以90奈米低介電(Low-k)製程生產,具有13萬2540個等同的邏輯單位(logic elements),比市面上其他FPGA產品的容量還要大50%,也比競爭對手的類似產品在運算速度上快39%
Altera新一代FPGA產品StratixII家族已開始出貨 (2004.11.23)
可程式化邏輯元件大廠Altera宣布,號稱業界容最大的FPGA產品,屬於Stratix II家族的 EP2S130已經開始出貨,該元件以90奈米低介電(Low-k)製程生產,具有13萬2540個等同的邏輯單位(logic elements),比市面上其他FPGA產品的容量還要大50%,也比競爭對手的類似產品在運算速度上快39%
應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)將與國科會合作,在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示,該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果
應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)將與國科會合作,在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示,該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果
Intel快閃記憶體業務表現佳 躍居全球第二 (2004.11.21)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體(Flash)市場公布最新調查指出,2004年第三季全球Flash銷售額為39.9億美元,較2004年第二季的42億美元下滑4%。而在廠商排名方面,大廠英特爾(Intel)的Flash業務在第三季度表現亮眼強勁,市場佔有率從先前的第四躍居至第二位
Intel快閃記憶體業務表現佳 躍居全球第二 (2004.11.21)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體(Flash)市場公布最新調查指出,2004年第三季全球Flash銷售額為39.9億美元,較2004年第二季的42億美元下滑4%。而在廠商排名方面,大廠英特爾(Intel)的Flash業務在第三季度表現亮眼強勁,市場佔有率從先前的第四躍居至第二位
Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片(dispensable pad);該公司表示,此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性,對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機(automated dispensing equipment)做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言,是一項重大進步與突破
Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片(dispensable pad);該公司表示,此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性,對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機(automated dispensing equipment)做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言,是一項重大進步與突破
Altera與PLDA共同推出PCI Express解決方案 (2004.11.16)
可程式化邏輯元件大廠Altera與PCI IP供應商PLDApplications(PLDA)宣佈共同推出一個已通過PCI-SIG測試的FPGA PCI Express解決方案,該解決方案並將增加到PCI-SIG官方組織的 PCI Express整合商名單中
Altera與PLDA共同推出PCI Express解決方案 (2004.11.16)
可程式化邏輯元件大廠Altera與PCI IP供應商PLDApplications(PLDA)宣佈共同推出一個已通過PCI-SIG測試的FPGA PCI Express解決方案,該解決方案並將增加到PCI-SIG官方組織的 PCI Express整合商名單中
Intel發表PC外觀造型新規格BTX (2004.11.15)
為因應市場對於輕薄短小、高散熱效率電腦的需求,英特爾(Intel)15日全球同步發表平衡技術擴展架構(Balanced Technology Extended;BTX)規格的產品,並選在台北舉行全球唯一的發表會
Intel發表PC外觀造型新規格BTX (2004.11.15)
為因應市場對於輕薄短小、高散熱效率電腦的需求,英特爾(Intel)15日全球同步發表平衡技術擴展架構(Balanced Technology Extended;BTX)規格的產品,並選在台北舉行全球唯一的發表會
FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)
甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)」,於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作,首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展(2004 FSA Suppliers Expo Taiwan)
FSA全球IC設計供應商大展於台北首度登場 (2004.11.11)
甫於去年在台成立亞太區總部的「IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)」,於11月11日與中華民國對外貿易發展協會共同合作,首次在台北國際會議中心舉行為期一天的2004年全球IC設計供應商大展(2004 FSA Suppliers Expo Taiwan)
IP Mall養精蓄銳 盼市場更多支持 (2004.11.10)
台灣兩大IC設計服務公司創意電子與智原科技相繼在2003年中旬宣布旗下的矽智財(SIP)交易中心──「IP Mall」正式開幕,不過一年多以來,IP Mall這個名詞似乎沉寂了好一陣子;市場對於這個志在建構我國成為全球SIP交易中心與SoC設計中心的新興產業模式還存在著不少疑慮、甚至對其內涵仍然陌生
挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息,富士通(Fujitsu)與超微(AMD)合資成立的快閃記憶體(Flash)大廠Spansion,宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品;該公司執行長Bertrand Cambou表示,此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場
挑戰Flash市場龍頭 Spansion推ORNAND架構 (2004.11.10)
外電消息,富士通(Fujitsu)與超微(AMD)合資成立的快閃記憶體(Flash)大廠Spansion,宣布將以其MirrorBit專利技術生產結合NOR與NAND型Flash特長的新產品;該公司執行長Bertrand Cambou表示,此一名為ORNAND架構的產品未來將橫掃全球Flash市場

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