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IDC：9月筆記型電腦與顯示液晶面板價格跌勢趨緩 (2022.09.30)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究報告顯示，2022年9月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供應持續寬鬆，但隨著此類面板月需求趨於平穩下，加上供應鏈不穩定性影響面板廠減產，將促使筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅趨緩 |
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式 |
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科學園區上半年營業額首破2兆 營收與就業人數皆創歷史新高 (2022.09.28)
國科會三大科學園區於今(28)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2022年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」，同時也公布上半年營收情況。根據國科會資料，園區2022年上半年營業額在疫情下首度站上2兆490億元，較去年同期提升3,362億元，成長19.63% |
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Cadence推出AI驗證平台Verisium 以大數據優化SoC設計 (2022.09.20)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驅動的驗證平台，是一套利用大數據和AI優化驗證工作負載、提高覆蓋率，並加速根本原因分析的應用程序 |
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TrendForce：花東強震對台灣半導體、面板產業影響有限 (2022.09.19)
由於連日強震，TrendForce針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下：
晶圓代工方面，因廠房的避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已隨之復工；設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分機台當機需要重啟 |
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西門子：以綠色數位企業方案和半導體產業一同邁向永續！ (2022.09.15)
受新冠疫情與國際政治的雙重夾擊，半導體產業的運營風貌起了劇烈的改變。業者所面臨的，是一個全新的經營挑戰，更加快速、更加不穩定，同時風險也越高；再加以極端氣候所引動的全球節能減碳的趨勢，又進一步提升了營運的門檻，於是導入新形態的數位製造與管理系統，就成了現今半導體產業的新顯學 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度 |
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為台積電設廠做準備 日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年國際半導體展（2022 SEMICON Taiwan）有一個令人意外的攤位，就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位，目的就是為了替台積電設廠日本做準備，除了先來台灣了解目前的半導體產業現況，同時也要吸引有志從事半導體產業的人才，到九州大學就讀，畢業後就近服務台積電日本廠 |
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2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
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西門子：整合是發展數位轉型的關鍵所在 (2022.09.06)
作為工業4.0的發源地，德商西門子（Siemens）對於如何逐步邁向智慧製造有著十分獨特的洞見，尤其是在落實的方法與程序上，都有明確的定義與規劃，甚至在二十多年之前，就意識到了整合的重要性，也預言數位化會是重要的一個里程 |
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USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格 |
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Cadence：未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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[自動化展] 台灣三豐展全方位加工自動化 助業者邁向無人化生產 (2022.08.26)
智慧化與無人化是工業製造的兩大趨勢，一方面要減少人為因素的錯誤，另一方面則是要提升整體製造的性能。對此，工業量測自動化大廠台灣三豐（Mitutoyo Taiwan），也在今年的展會上展出一系列的量測自動化解決方案，將其量測設備搭配機器手臂，再結合資訊自動化的電腦系統，呈現完整的取件、檢測，到資料自動拋轉的場景 |
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[自動化展] 5G、儲能需求熱 明緯模組式電源滿足各式供電需求 (2022.08.25)
隨著工業4.0與智慧製造的持續深化，各種自動化應用也有了新的風貌與場景，再加上新興的科技如5G、電動車，以及綠能應用的展露頭角，對電源供應設備也有了不一樣的需求 |
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[自動化展] 台達智能倉儲物流系統軟硬兼施 縮短製造生產週期 (2022.08.24)
妥善管理物料和成品的流動與存放，是當今製造業的一大挑戰，若能夠提高其運作的效率，甚至進一步縮短製造生產的週期，對企業而言，就是直接對產能與成本帶來助益 |
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[自動化展] 司麥德一體式馬達驅動控制方案 兼具保護力與CP值 (2022.08.24)
運動控制與自動化方案供應商司麥德國際(SMMC)，今年主打的產品是整合型的一體式的馬達驅動控制器解決方案，其特色是強調在小巧的體積中，實現更高的保護力以及防護的性能 |
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Micro LED公司錼創科技掛牌上市 盼帶動新創扎根台灣 (2022.08.17)
台灣Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride ），即將於8月18日在台灣正式掛牌上市。而錼創的上市，除了印證台灣Micro LED產業漸趨成形外，同時也它也是台灣第一家在創新板掛牌的新創公司 |
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NXP發表S32Z與S32E實時處理器 滿足軟體定義汽車電子系統 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP)，今日在台灣發表兩款針對新一代智能汽車電子系統控制的實時處理器系列方案－S32Z與S32E，該產品採系統級封裝（SiP）與台積16奈米製程，是專門面向未來以軟體定義的汽車電子系統所設計 |
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看好AIoT落地 宜鼎以軟硬整合打造AI智慧邊緣方案 (2022.08.16)
宜鼎國際（Innodisk）今日舉行集團AI策略記者會，宣告將從工業儲存的IPC市場，進一步跨足到AI整合解決方案的提供，並攜手旗下四家子公司與相關的策略合作夥伴，共同打造AI智慧邊緣的解決方案 |
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科技新創基地TTA成立四週年 培育超過500家新創 (2022.08.16)
國科會臺灣科技新創基地TTA成立四週年，於今(16)日至17日舉辦為期兩日的TTA新創嘉年華。多位駐臺代表、國際創業家投資人、加速器、企業及新創校友等超過百位貴賓共襄盛舉，以色列科技新創教父暨2011年諾貝爾化學獎得主丹‧謝赫特曼更特別錄製祝賀影片，期許各界挹注更多科研創新資源，帶動社會與經濟發展 |
