CTIMES - 籃貫銘

Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力

2030全球XR市場上看3500億美元垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注

Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)
Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程，最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證，通過符合 ISO/SAE 21434 標準。 ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂，旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險

Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布，已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩

DEKRA德凱攜手TTC 共推台灣AI、資通安全與低軌衛星驗測技術 (2024.02.14)
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，DEKRA德凱與財團法人電信技術中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布，雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作

Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題

調研：蘋果在美國和印度營收創新高中國相形失色 (2024.02.04)
市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出，蘋果在高階市場表現持續強勁，使其平均售價同期增長2%，來到創新高890 美元。另一方面，蘋果首次在年度出貨量超越三星，成為全球出貨冠軍

達明前進墨西哥國際製造工業展秀AI協作機器人方案 (2024.02.04)
達明機器人宣布，將前往2024墨西哥國際製造工業展 EXPO MANUFACTURA，展出高負載機器人TM25S，積極佈局美國市場。達明指出，其協作機器人具備原生AI功能及智慧視覺，同時涵蓋傳統機器視覺與AI 視覺，為使用者提供完整的視覺功能，包括視覺定位、測量、瑕疵檢測、OCR、條碼識別等

群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積

結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制，降低消防員救災風險，工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄，將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗，強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力

InnoVEX：AI應用新創將成2024年投資主流 (2024.01.22)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX將在6月4日至7日於台北南港展覽館二館登場。主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX的展出新創組成與科技產業演變息息相關，觀察歷年參展廠商類別資料

Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統，推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式

富采出售竹南廠及認列資產減損加速Micro LED發展 (2024.01.21)
富采控股宣布，為加速推動集團公司間整合、活化資產及優化財務結構，通過以新台幣6.7億元出售竹南廠房及另依國際會計準則第36號認列資產減損34.5億元。富采控股指出，原擬於竹南新建Micro LED生產廠區，將改由利用現有子公司晶元光電資源整合優化後釋出的其他廠區空間來加速Micro LED的發展，故今日董事會議通過以6

美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出業界首款標準低功耗壓縮附加記憶體模組（LPCAMM2），提供從 16GB 到 64GB 的容量選項，使個人電腦（PC）能夠提高效能及能源效率、節省空間並實現模組化

Synaptics聚焦AI邊緣運算主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18)
老牌的觸控方案供應商Synaptics，近幾年積極布局轉型，將目標市場從傳統的PC範疇，逐步拓展至行動應用，以及影響更為廣泛的物聯網（IoT）領域，同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算（Process）與連接能力（Connect）上

國科會114年度科技預算增至1800億元拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才

台灣研究團隊開發雙模二維電子元件突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下，清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊，成功開發出新穎的雙模式二維電子元件，不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制，還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向

聚積科技展示最新車用LED驅動晶片推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」，強調推動汽車行業創新的決心。聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分

英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色

創意採Cadence Integrity 3D-IC平台實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置