CTIMES - 王岫晨

意法半導體公布2023年第三季財報毛利率略高於目標 (2023.11.07)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年9月30日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收44.3億美元，毛利率47.6%，營業利潤率28.0%，淨利潤為10.9億美元，稀釋每股盈餘1.16美元

Intel Innovation由英特爾執行長揭幕與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕

聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市

安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級，推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案，用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案，能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量

德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連

台灣美光台中四廠正式啟用將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求

2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大數據所提供的分析資料，正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」

Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗

新思科技與台積電合作在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率

MIC：資通訊產業供應鏈布局新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥

設計師利用生成式人工智慧作為晶片輔助 (2023.11.01)
今天發布的一篇研究論文描述了生成式人工智慧如何幫助最複雜的工程工作之一：設計半導體。這項工作展示了在高度專業化領域的公司如何利用內部資料訓練大型語言模型（LLMs），以建立提高生產力的助手

MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響

Arm Tech Symposia 2023開展期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流

思科攜手NVIDIA釋放混合工作環境的巨大潛力 (2023.10.31)
思科發布與NVIDIA合作的下一個里程碑：為混合工作員工提供由人工智慧驅動的會議體驗。以智慧影音強化協作體驗與實現更平等的混合會議體驗為目標，思科宣布推出 Room Kit EQX 並擴展其Cinematic Meetings劇院式會議功能，兩者均由 NVIDIA 的人工智慧引擎驅動

R&S八通道示波器MXO 5問世升級量測體驗 (2023.10.31)
Rohde & Schwarz （羅德史瓦茲 / R&S）持續強化示波器系列產品，即日正式推出全新 R&S MXO 5，此系列以 2022 年成功推出的 R&S MXO 4 為起點。R&S MXO 5 是Rohde & Schwarz的首款八通道示波器，在R&S MXO 4 所奠定的產業基礎上進行擴展，將使工程師們能夠更好地應對更為複雜的設計挑戰

「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。本次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規劃多場演講，同步展示多達40個精心策劃的解決方案

MIC：2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所（MIC）預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台，展望2024年，品牌端持續觀望市場需求而開案量保守，預估全球智慧型手機出貨約11.5億台，年成長3%，未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況

Arm：加速推動PSA聯盟強化電動車資安防護 (2023.10.30)
電動車要連網來跟外界環境或別的車子溝通，資安受重視的程度應該更勝以往，在車裡面的軟體的程式碼，以前是幾十或是幾百個 million 行數的程式碼，現在已經超過了 Billion 等級的數量

汽車市場顛覆發生中看中國電動車發展的變革與隱憂 (2023.10.30)
中國電動車市場正以令全球矚目的速度快速發展，也驚動了歐盟開始針對中國電動車進行補貼調查。歐盟於9月宣布開展調查中國電動車補貼政策，以評估是否需要提高進口關稅

前進元宇宙與XR領域手勢控制掌握未來應用市場 (2023.10.30)
本次東西講座特別邀請酷手科技執行長吳季剛，分享手勢控制技術如何扮演元宇宙與XR裝置的人機互動關鍵角色，以及無限的應用可能。