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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
eMMC/UFS控制晶片營收亮眼 慧榮科技財報優於預期 (2021.02.17)
慧榮科技公布2020年第四季財報,營收表現優於預期,達1億4390萬美元,較上一季成長14%,毛利率49.3%。稅後淨利2,992萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.86美元(約新台幣24元)
思科:軟體及雲端優先策略將成功應付網路安全挑戰 (2021.02.03)
36%的亞太區組織表示,以軟體及雲端為先的策略有助於在現今以遠距模式為先的世界中成功應付網路安全挑戰。根據思科針對亞太區市場進行的《2021年安全成果研究》(2021 Security Outcomes Study)顯示,有恆常更新科技的組織,成功執行安全計畫的機率是最高的
愛立信2030年十大消費者趨勢 智慧連網裝置將不可或缺 (2021.02.02)
愛立信發佈最新《2030年十大消費者趨勢》呈現5,000萬科技嘗鮮者對未來科技趨勢的期望與預測。消費者認為,未來的連網技術將變得更加靈活且更具互動性,並且預測到2030年,智慧連網裝置將能夠針對各種日常生活場景提供更加主動、甚至更具創造性的服務選項
Bridgetek高解析EVE晶片 應用於光電顯示器模組 (2021.02.01)
Bridgetek的最新一代嵌入式視頻引擎(EVE)圖形控制器獲得了高度認可。最近發佈的EVE晶片BT817,連光電製造商Riverdi也已決定將該產品導入到新的顯示器系列。這些顯示器既符合工業級品質而作具有挑戰性的高端應用,同時又具有商業級產品吸引人的價格定位
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本
凌華、友嘉、資策會 聯手打造分散式群機智能未來工廠 (2021.01.27)
未來的智慧工廠是什麼模樣?地面各式無人載運車好比螞蟻大隊,在不同產線機器人之間穿梭協作,各種固定、移動式自主機器人(AMR) 即時溝通、合作無間不需要翻譯,這個宛若未來的願景已經成真!凌華科技攜手資策會、友嘉集團
雷格斯:靈活辦公已成全球趨勢 台灣市場前景看好 (2021.01.25)
根據雷格斯在台灣所進行的問卷調查結果顯示,過去已經施行彈性辦公行的企業,加上疫情爆發後開始規劃或施行彈性辦公的企業,比例竟高達65.5%,且約六成的受訪者認為即使疫情過後,企業仍將繼續維持彈性辦公,或是有不同辦公型態選擇
TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22)
德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展:TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案,而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定,TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員可移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線,同時提升全球 EV 的可靠性和效率
醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議 (2021.01.21)
根據網路安全解決方案廠商Check Point最新研究指出,自 11 月初起,全球鎖定醫療機構的攻擊增加了 45%,為同期所有產業網路攻擊總增幅的兩倍以上。在持續延燒的疫情下承受巨大壓力的醫院,往往更願意用支付贖金的方式來換取安心的醫療服務環境,網路犯罪分子便藉此獲取大量利益,也變得更加猖狂
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
紅帽點出2021年亞太五大關鍵趨勢 智慧聯網居首 (2021.01.19)
新冠疫情帶動遠端工作模式興起,消費者對服務品質與使用體驗的要求也與日俱增,全球企業皆面臨加速轉型的壓力。當科技在現今社經環境下扮演越趨重要的角色,科技發展只會持續前進
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
思科:新工作模式來臨 未來更具彈性 (2021.01.13)
思科發布《未來工作力研究報告》(Workforce of the Future),顯示企業實施遠距辦公後,對員工產生多個正面影響,為未來工作場域規畫帶來啟示。該報告顯示,在新冠疫情發生前,僅有7%台灣員工在家辦公
[CES]Mobileye以創新促進自動駕駛車輛普及 (2021.01.12)
英特爾旗下子公司Mobileye在CES中,由Mobileye總裁暨執行長Amnon Shashua說明Mobileye如何在自動駕駛汽車產業贏得全球性的勝利。 Shashua表示,英特爾的支持和我們採取的三位一體策略,意味著Mobileye可以有效擴展規模
5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。 測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗 (2021.01.07)
在 HDMI 規格 2.1 版推出三年後,現已廣泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要產品,包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。現在無須再詢問具備 HDMI 2.1 的產品會何時推出,而是要詢問該購買哪些具備 HDMI 2.1 功能的新產品
無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始,一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼,也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用,ToF技術都可以發揮所長

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