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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
IEK:「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」,以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸,從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會,藉此激盪出產業發展的新契機
[CTIMES╳安馳] 打造最佳電源Layout佈線的兩大定律 (2020.08.11)
在電源的設計中,Layout通常扮演著關鍵的角色。工程師經常遇到的問題是,Layout的好壞,對電源的影響有多大?除了鏈波之外,輸出的電壓是否穩定,對於電源設計也是非常重要的一道關卡
邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務,就是依據擷取到的資料製作時序圖。
思科:5G開放架構有利基地台介面開放及標準化 (2020.08.10)
台灣在2020年正式邁入5G元年,牽動產業關鍵發展的「企業專網」也如火如荼地展開落地測試。思科偕同台灣政府與資通訊台廠夥伴一同打造首座具高度彈性、開放和相容的5G開放式架構網路實驗平台,以思科強大的企業網路及資安技術為基礎,為台灣網通產業鏈提供國際標準規格測試環境,超前佈署搶進國際5G企業專網市場新契機
經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變,以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展,臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢,得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手
解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等,所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求,介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。
趨勢科技:老舊程式語言可能具備設計缺陷與漏洞 (2020.08.06)
趨勢科技發表一份新的研究報告指出老舊程式語言的設計缺陷,同時也提出一些程式設計安全原則來協助工業 4.0 開發人員大幅減少軟體的受攻擊面,希望藉此降低營運技術 (OT) 環境中斷營運的情況
微軟:大中華區人工智慧成熟度 台灣企業普遍偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》,根據這份報告指出,企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型,然多數企業仍處在早期試行階段
NEC和D-Wave合作開發量子運算產品 (2020.08.04)
NEC正與D-Wave系統公司展開合作,將NEC的運算能力與D-Wave在系統、軟體和雲端服務的量子運算能力結合,並將整合的能力帶給日本的客戶。為此,NEC已向D-Wave公司投資了一千萬美元
數位電視無障礙設計標準問世 加速促進影視音無障礙傳播 (2020.08.03)
依國內研究顯示,國人以電視機為主要收視載具,為促進年長者及身心障礙者使用電視更為方便與無障礙,經濟部標準檢驗局制定CNS 62944「音視訊及多媒體系統與設備-數位電視可及性-功能性規格」
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時,UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶;另外,為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案,也有多個新案正在進行中,預計明年開始出貨
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案,整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線,能夠提供客戶一站式完整使用體驗,進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試
寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度2.3eV)
[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力 解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化,這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上,除了尺寸更小,還以更高電壓運行,同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
搶攻智慧製造商機 德國萊因助達明機器人強化專業進修 (2020.07.22)
智慧製造是工業領域的熱門話題,許多國家將智慧型機器人視為未來技術發展的趨勢和核心價值。然而,在製造過程中當機械設備與人互動時就可能對人產生潛在傷害。為了加強人/機互動的安全
ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)完成簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃

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