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CTIMES / 姚嘉洋
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
IMEC:7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外,今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲,通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才,扮演先進技術的開發與研究的重要角色
CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年, 那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年, 業界菁英共襄盛舉CDNLIVE,一起轉動新未來。
物聯網平台整合完畢 PTC推Digital-Twin概念 (2015.09.09)
相較於其他的CAD/CAM業者,PTC自併購物聯網平台業者ThingWorx,就向外界展現相當積極的企圖心,嘗試將物聯網與PTC既有的CAD、CAM與PLM(產品生命週期管理)等工具加以整合,以便與其他競爭對手形成差異化
英特格:進入7奈米製程 材料將是關鍵角色 (2015.09.08)
SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出,站在協會的立場,能夠讓外商理解並在台投資,一向是協會的任務之一,由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期,若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣,建置分公司甚至是實驗室,對於台灣本土的供應鏈來說,無疑是正面的消息
投入醫療電子領域 台灣宜有全新思維 (2015.09.08)
台灣在討論醫療電子其實已有不短的時間, 但長期來看,或許有一定的成效存在,但細分來看, 有些應用或許不見得台灣業者能夠切入, 反之,或是也有些是台灣可以使得上力的地方
銦泰:超低殘留助焊劑推廣已有初步成效 (2015.09.07)
眾所皆知,SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台,在去年,屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後,在今年有了些初步的市場成果
無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014,ST(意法半導體)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到,MEMS(微機電系統)「多元化」將是ST的主要發展方向
SEMI:18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年,在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中,可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽,SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因,他說,B2B展覽可以說是產業的縮影
邁向智慧家庭 HomeKit可望成為明日之星? (2015.09.04)
外界傳言蘋果進軍智慧家庭的消息,在WWDC 2014獲得了證實, 到了WWDC 2015,HomeKit卻也被外界批評「雷聲大.雨點小」, 市場產品種類屈指可數。但如果用發展生態系統的角度來看待, 用一年的時間來論斷這樣的表現,又未免果斷了點
SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值,都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色,而SEMICON Taiwan舉辦至今,來到了2015正好屆滿20年,更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力
明導:半導體併購交易將會持續進行 (2015.09.01)
時值八月份,可以說是台灣半導體產業開始動起來的時間,從八月中由Cadence(益華電腦)所主辦的CDNLIVE之後,緊接著就是明導國際所舉辦的Mentor Forum,而今年的主題演講者,仍然由明導國際董事長暨執行總裁阮華德(Walden C
迎接NFV時代 5G新應用會很「酷」 (2015.09.01)
WindRiver在嵌入式系統產業中,可以說是相對少見的嵌入式軟體供應商,有鑑於該公司本著在開源領域的深耕,獲得了英特爾的青睞並加以收購為獨立的子公司。而隨著2017年,5G標準即將逐步到位之際,NFV(網路功能虛擬化)被電信設備與營運商視為市場重要指標
切入醫療電子市場 台灣宜有全新思維 (2015.08.26)
談到醫療影像領域,一般人所想到的,不外乎是X光、電腦斷層、MRI(核磁共振)與PET(正子掃描)等,而台灣在資通訊產業深耕已久,而消費性電子市場的競爭又過於競烈,所以有不少業者對於醫療電子擁有相當高的興趣
加速M2M發展 一條龍解決方案是為王道 (2015.08.19)
相較於物聯網,另外有一個頗為近似的產業概念M2M(機器對機器)在近年來相當火紅,其中泰利特在過去亦以3G與2G技術在該市場中有不少的耕耘。該公司在兩年前左右併購了ILS後
面對高功率密度應用 Vicor用多元產品組合因應 (2015.08.18)
在全球電源半導體市場中,對於德儀、凌力爾特或是快捷半導體等業者名稱,可能很多人相當熟悉,但是對於Vicor,或許就相對陌生了一點,該公司所鎖定的市場偏重在高功率密度、DC/DC、AC/DC、高壓直流HVDC等應用,並在去年於台灣設立了技術支援中心
SolidWorks World 2015會後報導(下) (2015.08.17)
我們在上輯談到了SolidWorks World 2015(簡稱SWW 2015)的重點之一,在於新舊執行長的交接,在大會中,我們已經充分體驗到雲端與社群的氣圍已經比以往更加濃厚。當然,SWW 2015的重點並不止於此,新款產品的重點與未來發展等,將是此篇報導所要闡述的
羅姆量產溝槽式SiC 導通電阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半導體市場,SiC(碳化矽)元件的發展,一直是主要業者所十分在意的重點,理由在於它與傳統的MOSFET或是IGBT元件相較,SiC可以同時兼顧高開關頻率或高操作電壓,反觀MOSFET與IGBT只能各自顧及開關頻率與操作電壓,顯然地SiC元件相對地較有技術優勢
POL特性極佳 各類應用全都包 (2015.08.12)
隨著技術演變,人類生活的通訊技術從早期的有線電話,逐漸進展到常見的網路線通訊,但也因為應用需求種類的增加,像是視訊通話或是安全監控等,使得既有的網路通訊技術不敷使用,所以使得POL(Passive Optical LAN;被動式光纖區域網路)的應用有了相當大的發揮空間
USB 3.0 RFI現象待解 強化屏蔽或為方向之一 (2015.08.11)
隨著USB規格進入了3.1的版本,這意味著USB3.0也可以說是進入市場普及的階段,但USB3.0象徵意義是資料傳輸速度的大幅提升,雖然對消費者帶來極高的便利性,但就技術實務上,也為某些無線射頻應用帶來了些許的不便
因應協定林立現況 廣泛支援成主要策略 (2015.08.10)
工業通訊協定多元的關係,帶來很大的市場機會, 由於眾家業者的核心競爭力的不同,也就帶來不同的市場策略, 主要的原因,還是為了系統整合與升級的需求, 這自然就形成了不同的風貌

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