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IVS落實監控智慧願景 (2017.06.05)
隨著安全議題的提昇，安控攝影機的架設也越來越密集，然而在龐大繁雜的檔案中，如何聰明、快速的搜尋出所需影像，這就必須借助新世代IVS功能。 |
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[Computex 2017]宜鼎國際展出垂直應用儲存方案 (2017.06.03)
工業儲存廠商宜鼎國際在Computex 2017展會中，展出新一代工業用 PCIe SSD、具AES資料加密功能的SD卡、專為監控應用設計的InnoREC?系列、伺服器最佳開機碟SATADOMR系列及採用3D NAND的最新SATA儲存方案，此外宜鼎也展出自行開發SSD專屬的軟體服務及雲端管理平台，透過軟體加值服務，讓硬體發揮最佳效能 |
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安全監控走入智慧家庭 (2017.06.03)
雲端已成為智慧化系統的重要概念，尤其是透過海量資訊的儲存、分析、運算，讓雲端系統提供使用者更精確的數據與作法，近年來雲端概念逐漸落實在各類IT架構，監控系統就是其一 |
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[Computex 2017] Marvell推出業界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太網路接收器 (2017.06.01)
快速普及的雲端技術，對網通設備帶來巨大衝擊，網通晶片商Marvell聯網事業群副總裁暨總經理Michael Zimmerman指出，聯網已經是現在電子產品的主要功能，而現在趨勢是絕大多數的資料都會上傳至雲端，因此未來機房設備的效能、功耗、機構設計都將有全面性的變革，為了滿足企業需求，Marvell在Computex 2017展會，推出全球首款2 |
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[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展 |
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ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器，包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU－ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器，以及ARM Mali-G72繪圖處理器，進一步提升人工智慧體驗 |
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COMPUTEX 2017倒數一天 (2017.05.29)
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦的2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)將於明日5月30日至6月3日隆重登場(創新與新創展區InnoVEX展出日期為5月30日至6月1日)，主辦單位今日舉辦的COMPUTEX國際記者會，共有近300位國內外媒體參加 |
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施耐德工業4.0智慧製造論壇會後報導 (2017.05.23)
工業4.0已成全球製造業的必然趨勢，過去的相關研討會與論壇，多為趨勢探討，「施耐德工業4.0智慧製造論壇」則從製造系統不同環節的實務面，深入剖析建置智慧製造架構時將遇到的困難，與相關解決方案 |
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建立智慧製造生態供應鏈 達梭強化台灣中小企業競爭力 (2017.05.12)
全球智慧製造議題持續火熱，不過相對於大型製造商的積極，台灣多數中小企業對此多仍抱持觀望態度，在今天舉辦的「達梭系統2017台灣用戶大會」中，達梭大中華區總裁張鷹表示 |
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工業4.0商機來襲 Xilinx強化工控布局 (2017.05.10)
工業4.0引爆新世紀工業革命，帶動另一波智慧製造商機，FPGA大廠Xilinx(賽靈思)昨日於台北舉辦的All Programmable Seminar中，除了展示各類消費性領域的半導體解決方案外，也介紹了一系列專為工控領域設計的軟硬體產品 |
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企業全面聯網 落實智慧製造願景 (2017.05.08)
台灣自動化產業盛事「2017洛克威爾自動化大學」於4月25日、26日展開，此次展會以「企業聯網實現智慧機械與智慧製造」為主題，廣邀產業指標性人士剖析智慧製造趨勢... |
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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離（TB/DB）產品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時，暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色？其重要性為何？ 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何？
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟，該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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日本2017年機器人出貨金額達7,500億日圓 (2017.05.02)
根據日本機器人工業會在2017年4月所公布的統計報告，在2017年第一季工業用機器人出貨量比2016年同期增加26.7%達到了46,952台，總銷售額也成長了16.2%，為1605億日圓，又一次刷新了工業用機器人出貨數量與金額 |
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3D列印安規驗證鉅細靡遺 (2017.04.28)
3D列印被視為製造業未來趨勢，不過自行製造的產品如何符合安全規範？在導入3D列印時，不應只注重性能，安全考量更為重要。 |
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LG Display: 2023年OLED將佔50%以上電視產品比例 (2017.04.24)
韓國LG Display資深副總與技術長姜芢秉日前在日本顯示界盛事「FINETECH JAPAN」展覽會中表示，OLED成為顯示技術主流已成趨勢，他預測2023年將有超過50%的電視面板採用此技術 |
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數位治理讓城市更有智慧 (2017.04.24)
落幕的「2017智慧城市展」匯集了台灣9個縣市的智慧城市政策成果，同時也吸引了超過200家廠商參展，展現出台灣的智慧應用成果與伴隨而來的龐大商機。 |
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OEM需求恢復 中國PLC市場中長期成長確立 (2017.04.17)
中國大陸一直是全球最重要的製造大國，尤其近年來中國的製造業快速提升，自動化系統的導入速度加快，以人力為主的傳統製造方式逐漸被揚棄，作為製造系統的核心元件－PLC也隨之成長，不過隨著導入數量漸趨飽和，中國的PLC已不像當初一路上揚，各應用市場也出現大幅波動 |
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工業4.0浪潮來襲 新世代控制器現身 (2017.04.17)
過去的製造系統中，控制器向來是核心元件，近年來工業4.0掀起浪潮，智慧生產成為未來趨勢，智慧生產系統訴求高整合，感測網路成為製造架構中的重要子系統，在此趨勢下，無論是PLC或PC Based的PAC，都已不只單純將控制做為唯一功能，各廠商的都開始著手進化及其下的相關產品 |
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日商著手強化OLED材料技術布局 (2017.04.17)
過去日本企業主導曾經主導液晶顯示技術的創新，但在2000年代以後，韓國和台灣的面板業者，透過高彈性的投資策略不斷的提高產能與擴大市場佔有，逼得日本大型企業接陸續退出電視及相關液晶顯示的市場 |
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2016年全球半導體材料銷售金額達443億美元 (2017.04.05)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。
根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元 |
