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英飛凌斥資16億歐元於奧地利建12吋晶圓廠 (2018.05.21)
英飛凌科技股份公司將增建一座功率半導體廠，將在目前奧地利菲拉赫 (Villach) 廠附近新建一座生產 12吋薄晶圓的全自動化晶片工廠，透過此項投資為其長期盈利性的成長奠定基礎 |
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ADI推出具有2A、100V電源切換開關DC/DC轉換器 (2018.05.21)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LT8361，該元件為一款具有內部2A、100V 切換開關的電流模式2MHz多拓撲 DC/DC 轉換器，可操作於 2.8V 至 60V 的輸入電壓範圍，適合從單顆鋰電池至多顆電池的電池組、汽車輸入、電信電源和工業電源軌等多種輸入電源應用 |
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向上前進澳門展示MR博弈遊戲 獲人氣產品獎 (2018.05.21)
向上國際本次以「Expand Your Business」為亞洲國際娛樂展(G2E Asia)策展主題，強調產品的多樣性，不論客戶是遊戲開發商或是營運商，向上都可以提供相對應的解決方案，拓展客戶的事業版圖 |
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ADI天線晶片簡化航空電子和通訊設備相位陣列雷達設計 (2018.05.21)
亞德諾半導體(ADI)推出高整合度主動天線波束成形晶片ADAR1000，其使相位陣列雷達和通訊系統設計者可運用精小的固態解決方案快速取代龐大的機械轉向天線平台。
ADAR1000晶片可簡化設計，大幅縮減空中交通管制、監控、通訊和天氣監測所用相位陣列雷達系統的尺寸、重量及功耗 |
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宜蘭行動長照及居家健康管理服務 獲智慧城市創新應用獎 (2018.05.21)
工業局致力推動全台各縣市陸續開始佈建智慧城市設施與應用服務，「宜蘭縣榮獲2018第五屆智慧城市創新應用獎」正是宜蘭縣推動4G智慧城市的重要成果之一。
宜蘭縣政府與真茂科技攜手開發可量測血氧的健康手環 |
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是德Ixia 2018安全報告：企業雲端運作帶來新網路安全風險 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部門發布了 Ixia 2018安全報告，說明應用與威脅情報（ATI）研究中心過去一年來所發現的重大安全威脅。該報告分析，隨著企業將越來越多的工作上傳到雲端處理，所面臨的網路安全風險也越來越高 |
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Silicon Labs和Calnex推出經驗證且與ITU-T G.8262相容的簡化SyncE設計 (2018.05.18)
Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions聯合宣佈，針對25G和100G速率的乙太網路，推出經驗證且與ITU-T G.8262標準相容的同步乙太網路(SyncE)應用參考設計，該解決方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太網路收發器、Silicon Labs Si5348低抖動網路同步時脈和Calnex Paragon-100G測試平台 |
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瑞薩與麥格納推出3D環景系統 加速市場對ADAS2的採用 (2018.05.18)
瑞薩電子以及麥格納（Magna）推出了針對入門和中階車款所設計──具優異成本效益的新款3D環景系統，預期將加速市場上對於先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的大量採用。
此3D環景系統，採用了瑞薩針對智慧型攝影機及環景系統而優化的高性能低功耗系統單晶片（SoC） |
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意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式，加快產品上市時間，並最大限度提高新產品設計的性能。
Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片，可為感測器供電，並取得感測器的輸出資料，再轉發到PC主機上的開發者GUI（圖形化使用者介面）軟體 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣佈達成許可資源協議，將共同引領創新，提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。
Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系統的兩家僅有供應商，隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展，這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。
SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式 |
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萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅擴展其視訊介面平台（VIP）的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎，允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板，進而簡化許多視訊介面互連 |
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電子煙安全標準 UL 8139 獲美國與加拿大國家標準認可 (2018.05.18)
全球安全科學領導機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布，針對電子煙/菸的安全標準 UL 8139 獲美國國家標準協會（ANSI）和加拿大標準委員會（SCC）認可，正式成為北美國家標準 ANSI/CAN/UL 8139 |
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2018國際資安新創交流活動 台灣新創公司備受矚目 (2018.05.17)
為促進台灣資安產業發展，並協助台灣資安廠商搶攻國際市場大餅，2018年5月15日舉辦的「2018 Explore Next Cyber Taiwan-國際資安新創交流活動」特別邀請台灣及國際創投、國際資安加速器、台灣資安企業與新創公司、資安社群等單位進行交流 |
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調查：64%作業員認為使用機器人有助於改善職災 (2018.05.17)
在全球的工廠中，工業機器人數量約為180萬台，創下了世界新記錄，一家市場研究機構受國際機器人和自動化博覽會automatica之托，對7000位美國、亞洲和歐洲的員工進行問卷調查 |
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英特爾FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日舉行的 Microsoft Build 大會上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure機器學習硬體加速模型，並與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預覽，客戶可以使用 Azure 大規模部署的英特爾FPGA（現場可程式設計邏輯閘陣列）技術，為其模型提供行業領先的人工智慧 (AI) 推理性能 |
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IBM與紅帽攜手合作加速混合雲採用 (2018.05.17)
IBM與紅帽公司宣布雙方將擴展長期的合作關係，這將使IBM與紅帽的客戶同時獲益於這兩家公司在私有雲與公有雲方面的技術能力，此項協議建立在IBM最近以容器重新設計整個軟體產品組合的策略基礎上，這些產品包含WebSphere、MQ系列及Db2 |
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德國萊因智慧科技論壇 聚焦物聯網生活應用與其安全挑戰 (2018.05.17)
德國萊因特地於 5 月 11 日假萬豪酒店舉辦智慧科技論壇，以物聯網的技術、生活應用與安全挑戰為核心，輔以案例說明及廠商最新產品展出，讓智慧生活的願景不再遙遠，現場吸引超過 200 人次的產業精英熱情參與 |
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世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器（TI）應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。
該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘，根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能 |
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經濟部舉辦跨境電商講座 邀業者齊搶攻南向商機 (2018.05.17)
經濟部商業司於5月16日舉辦「台灣向錢行－擁抱跨境電商新商機」講座，以「一站式平台」、「海外代營運」、「品牌落地經營」3種跨境商務服務模式為主題，透過國內電商業者的經驗分享與趨勢剖析 |
