CTIMES - 電子產業

豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗

小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代

元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤

F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案 (2024.04.11)
F5透過最近收購的API 安全創新者 Wib與Heyhack兩家公司，將新的自動化漏洞檢測和可觀察性功與自動化安全偵察和滲透測試解決方案將納入 F5 Distributed Cloud Services。同時保護和支援在現代數位體驗核心中，激增的應用和 API ，並降低複雜性

DigiKey與3PEAK合作擴大經銷產品組合 (2024.04.11)
全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布，與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係，擴充產品組合。 DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品

Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU

利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。

研華攜手高通為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局

宜特獲USB-IF授權成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 協會的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實驗室，將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範，並核發Logo標章

Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10)
在嵌入式設計中，通用序列匯流排（USB）介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器

貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MCX工業和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用

NVIDIA將釋出Taipei-1部分免費算力　大幅提升台灣GAI研發能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超級電腦已成推動科技研發與創新的重要基礎設施，各國無不爭相為此投資。由經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」（簡稱大A+計畫），近日也宣布成功吸引國際級大廠來台設立研發中心

戴爾科技五大創新催化協助企業加速將構想轉化為創新 (2024.04.09)
AI為當今數據時代中最重要的技術之一，隨著企業資料的數量、種類和速度持續發展，目前正接近超越人類速度和規模的階段。戴爾生成式AI脈動調查指出，78% IT決策者表示期待生成式AI在企業中發揮潛力，並將生成式AI視為提高生產力、簡化流程及節省成本的方式

Microchip擴大與台積電夥伴關係日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分

搶攻車用市場富采將展出Micro LED等全方位車用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，將參展全台最大智慧顯示展Touch Taiwan，主題為「Drive Enlightening Innovation」，展現全方位車用光源之實力，包含車用顯示、車用照明、車用感測，提供由內至外所需光源，富采也透過先進顯示及智能感測兩大領域之專業技術，為智慧座艙及行車安全打造最完整的解決方案

碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處

Lam Research突破沉積技術實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09)
為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（RF）濾波器的製造，科林研發（Lam Research）推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition；PLD）機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜

意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間

瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。 RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流

恩智浦發佈永續發展報告積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發佈年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展