CTIMES - IC設計業

華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨

nVidia發表新晶片組架構平台 (2001.06.05)
繪圖晶片大廠nVidia四日發表nForce新晶片組架構平台，首度叩關系統晶片組市場，並首次整合包括Geforce2繪圖晶片、杜比音響、Home PNA等，預定七、八月間量產。nVidia表示，nForce將扭轉繪圖整合型晶片組低價、基本效能的市場印象﹔但nForce將只支援超微Athlon平台

威盛P4權利金折扣與英特爾談僵 (2001.06.04)
威盛與英特爾間P4晶片組權利金問題，確定談不攏，威盛P4晶片組無法參展，矽統與揚智P4晶片組樣品也未準備好，今年台北國際電腦展中唯一會受矚目的新秀，可能僅有英特爾的845晶片組，主機板商也看好下半年將由845的板子帶動買氣

超微與全美達聯手推動新微處理器技術 (2001.06.04)
美商超微(AMD)與全美達兩大處理器廠商簽訂技術授權協議，聯手推動新一代微處理器技術，制定平台標準。台北國際電腦展今(4)日開鑼，超微今年卯足勁參展，展出最尖端的處理器技術

記憶體模組廠電腦展中力推DDR規模 (2001.06.04)
看好六月四日台北國際電腦展中幾家主機板大廠將推動倍速資料傳輸記憶體(DDR)規格，記憶體模組廠宇瞻科技與勤茂科技，都決定在電腦展中展出DDR記憶體模組，希望能搶先卡位，同時藉電腦展人氣打開銷售數量

Rise電腦展秀新款X86 IA微處理器 (2001.06.04)
Rise Technology 展示其首顆由AA電池供電的X86 IA微處理器台北訊，六月四日，Rise Technology Company (華鉅國際資訊)今天在2001年台北國際電腦展中, 展示其x86處理器核心(Core)技術超低耗電功能的特點，是現有微處理器技術當中，耗電量最低且兼俱卓越多媒體性能的X86處理器

敏迅科技晶片組通道密度記錄再創佳績 (2001.06.04)
敏迅科技再度刷新晶片組通道密度記錄提高網路基礎建設資料傳輸處理能力 ~ 業界最高密度之解決方案支援更精密的多重服務交換與集線系統 ~ 全球通訊晶片領導商科勝訊系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技Mindspeed於日前推出業界最高密度通道控制器－CX28560 MUSYCC-2047，以發展支援OC-12(622Mbps)及OC-48(2

各家晶片組廠五月出貨率偏低 (2001.06.01)
主機板銷售不振，晶片組廠商五月出貨量也向下修正，威盛五月出貨套數將在三百萬套大關徘徊，矽統科技也較四月衰退一成，只有揚智科技五月出貨量較四月成長約四成，英特爾五月底的達成率也未及第二季目標的六成﹔而六月主機板若未見起色，晶片組廠商出貨量要重振聲威，仍待努力

威盛發佈五月份營收成績單 (2001.06.01)
全球邏輯晶片大廠威盛電子，今日公告四月份營收金額為新台幣27.03億元，較去年同期成長2%，而累計一至五月營收總額達新台幣162.87億元，則較去年同期成長52.14%，截至五月底止財測目標達成率為36.19%

矽統科技今年5月份營收報告出爐 (2001.06.01)
矽統科技公佈今年五月份營收，根據矽統公司內部初估，為新台幣8億1216萬元，累計今年全年營收初估為新台幣43億1683萬元，與去年五月相較增加95%，與今年四月相較減少26%

Cirrus Logic發表新款TrueDigital Class D放大器 (2001.06.01)
Cirrus Logic推出新一代TrueDigital Class D 放大器支援各種省電型消費性電子產品致力於推動Total Entertainment (Total-E(tm))娛樂性產品策略，並提供各種語音數位解決方案的美商凌雲邏輯Cirrus Logic

前達完成與富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前達完成與富士通Silicon Early Access合作案前達科技表示已成功完成與日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部門以領先業界的TCAD與ECAD電腦輔助設計工具，發展出一套可重複使用的方法，為Fujitsu先進的CMOS技術製造出early SPICE元件模型；一開始的模型將設定在CMOS的0.13微米製程

威盛與Acreo合作創建無線通訊設計中心 (2001.06.01)
威盛電子-Acreo攜手跨海創建無線通訊設計中心全球邏輯晶片設計大廠威盛電子，今日宣佈將與瑞典著名的微電子研究機構Acreo合作，於歐洲瑞典Lund一地、跨海創建公司首座無線通訊應用設計中心

DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求，現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。

SiGe HBT技術發展概述 (2001.06.01)
SiGe技術經過這十幾年的研究發展，已漸漸開花結果。

Embedded DSP的趨勢及挑戰 (2001.06.01)
國內在業者陸續推出自行研發的高速、低耗電DSP IP，並搭配優秀的ASIC整合工程師及Design Flow，相信DSP IC產業必能快速發展。

Bluetooth在半導體解決方式的進展與障礙 (2001.06.01)
至今為止，Bluetooth在晶片組的開發速度，亦正如其標準的相適性出現同題一般，而遠不如預期地快。

DSP與多速濾波器設計 (2001.06.01)
多速濾波器是指輸出數據速率與輸入數據速率不相等的濾波器，常用於某個實體介面如：DAC或ADC的介面。參考資料：

柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪

為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何？全球半導體產業何時復甦？投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股？