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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯 (2023.07.12)
ROHM在半導體領域的技術積累與創新，讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施，ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一 |
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深度佈局電動車應用產業鏈研討會 (2023.06.15)
隨著各項基礎建設的成形，加以製造與各項電子元件技術的逐步成熟，電動車產業鏈已儼然成形，顯示汽車電動化是未來幾年非常重要的產業趨勢。汽車製造商的下一代汽車平台正往軟體定義汽車轉型，以適應下一代汽車的新功能（電動化、進階安全、輔助駕駛、自動駕駛）的複雜性和性能 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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恩智浦發佈永續發展報告 承諾實踐ESG目標 (2023.04.17)
因應國際減碳永續趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在今（17）日發表年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），便強調該公司在永續發展方面的進展和責任，以及持續擴展及實踐永續商業的承諾 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統（advanced driver assistance system；ADAS）解決方案 |
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ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15)
ADI公司宣布，於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化 |
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三菱電機將建設新晶圓廠 增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽（SiC）功率半導體需求，三菱電機（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年內，將投資計畫增加達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽（SiC）功率半導體的產量 |
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TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4% |
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全球伺服器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅 |
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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間 |
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意法半導體入選2023年全球百大創新機構 第五度獲青睞 (2023.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今（21）日便宣布，因持續與客戶及合作夥伴共創獨特的技術產品，再次入選Clarivate（科睿唯安）2023年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2023） |
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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵 |
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NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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英飛凌發布新人事案：陳恬純接任英飛凌台灣總經理 (2023.01.11)
英飛凌科技大中華區（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日開始，由陳恬純女士接任英飛凌台灣總經理，執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務等推展 |
