CTIMES - 半導體整合製造廠

矽統明年第一季推DDR整合型晶片組 (2000.10.03)
矽統科技兩年來只推整合型晶片組產品的策略，將隨著第四季DDR獨立型晶片組的推出而告終，明年第一季將再推出DDR整合型晶片組；而矽統明年挾完整產品線與自有晶圓廠良率提昇優勢，市占率可望較今年大幅提昇

半導體產業版圖重劃台灣競爭力何在？ (2000.10.03)
根據報導，日本電子機械工業會(EIAJ)與日本通產省主導的超級無塵室計畫合作，即將推出一項名為「明日化」的五年計畫，藉由改革與增強Selete與Starc等組織的研究技術水準，以協助處於劣勢的日本半導體工業恢復競爭力，內容包括系統晶片產品所需的設計與處理技術

飛利浦半導體發展智慧型標籤追蹤系統有成 (2000.10.03)
飛利浦半導體日前宣佈，目前世界最先進的產品追蹤系統測試已經進入最後階段 ( 由英國主要連鎖零售商之一 - Sainsbury在Allington, UK 的物流中心及在Sittingbourne, UK 的超級巿場進行測試, )

英特爾取消Tmina處理器推出計畫 (2000.10.02)
英特爾(Intel)取消了推出Tmina處理器的計畫。據英特爾的一位代表說，Tmina處理器原本是要在明年第一季推出的，但因為設計上的問題，以及考量到市場上的整體狀況，因此決定不推出此款處理器

矽統業績連續三個月成長預期至年底都能維持成長 (2000.10.01)
矽統科技8月份營收9.27億元，較去年8月相較減少9%，矽統的營業額今年已經連續第3個月成長，預計從9月到年底，業績預期將持續提升。矽統科技表示，隨著自有晶圓廠已開始發揮效應，並在8月初展示全球首顆支援AMD Athlon及AMD Duron 微處理器（CPU）平台的3C整合單晶片─SiS730S，帶動8月業績成長

Intel發出警訊，代表PC時代終結了嗎？ (2000.09.29)
Intel這家全世界最大的半導體公司，意外的在九月二十一日美國股市收盤後，對投資大眾發出了營運警告，Intel表示該公司第三季的營收將會不如一般人的預期，而只會比第二季成長百分之三到百分之五

DRAM現貨價勉強維持6美元上下 (2000.09.29)
在上週跌破六美元關卡的DRAM現貨價，終於在這2天翻上6.2美元，而外資前日買超，激勵華邦電，使得廿八日買盤進場大搶DRAM股。茂矽、茂德、力晶、南科、世界及華邦電股價全面開高，力晶更一度維持漲停板

安森美半導體發表新一代處理器專用高度整合電源管理IC (2000.09.28)
安森美半導體(ON Semi)，日前發表一款新型控制器IC，支援英特爾最新的VRM（電壓調節模組）。透過其多功能架構，CS5303能節省機板空間、降低解決方案的整體成本、簡化電源供應設計，並可支援桌上型電腦所使用的高效能微處理器

日系大廠釋出大量委外代工訂單台灣業者接手受惠 (2000.09.28)
由於三菱、東芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要廠商將於今年底大量釋出委外代工訂單，預估台灣的IC業者產能將可望滿載至2002年。日本的第三大晶片製造廠日立公司於日前表示，計畫在未來三年之內把晶片委託生產的比率提高至少一倍，藉以降低成本及資本上的投資

半導體業者喊話無效 DRAM股依舊跌停 (2000.09.27)
證交所於25日邀請半導體業者進行業績說明會，希望藉此能讓台股止跌回升。包括晶圓廠業者台積電、聯電，DRAM廠業者茂矽、華邦，IC設計業者威盛及非揮發性記憶體廠商業者旺宏均發表對未來業績持樂觀意見的說法

美光股價重挫全球科技股大震盪 (2000.09.27)
全球CPU製造商龍頭英特爾(Intel)發佈第三季業績警訊，由於美光股價重挫，直逼50美元關卡，形成全球股市大震盪，科技股亦受到波及，特別是半導體股類。英特爾第三季業績受到威盛、全美達及超微的激烈競爭影響

朗訊推出全功能馬達控制IC (2000.09.27)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群日前針對高階硬碟機市場，推出高性能、全功能的馬達控制器積體電路(IC)，為朗訊科技進入馬達控制器市場劃下里程碑。此款新IC立即成為朗訊現有硬碟機電子零件系列的最新成員，包括讀取通道(read-channel) IC、前置放大器及控制器電路

英特爾推出新筆記型Pentium III處理器 (2000.09.27)
英特爾日前發表最新含Intel SpeedStep技術的筆記型Pentium III處理器，帶給筆記型電腦更高的效能及電池壽命。全球各大筆記型電腦廠商也紛紛推出採用新款的標準型及超輕薄型筆記型個人電腦，讓各款筆記型電腦平均電池壽命延長至5至6小時

Cypress率先推出 480 Mbps USB 2.0控制器元件 (2000.09.27)
美商柏士半導體（Cypress）日前發表EZ-USB(r) FX2高速USB 2.0週邊控制器晶片，這個首次整合週邊功能的晶片已在英特爾（Intel）實驗室完成其功能示範。英特爾不僅為USB研發集團的創始成員，並努力推廣USB1.1以及此款480Mbps的USB2.0的兩種傳輸介面標準的普及化

美商智霖積極計劃提高FPGA頻寬技術 (2000.09.26)
Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一積極計劃，將為FPGA元件提供高頻寬互連技術，並定下目標，計畫在一年之內將打破每秒10 Gb（Gigabits）的關鍵頻寬障礙，預計使用者可在下一代的Virtex-II架構中使用這些高頻寬互連技術

安森美傳將向台灣半導體下訂單 (2000.09.26)
國外整流二極體大廠產能釋出動作積極,隸屬摩托羅拉的安森美半導體(ON semiconductor)主管將於10月上旬來台和台灣半導體公司洽談代工訂單,在通訊產品帶動需求下,台灣半導體明年營收可望倍數成長

邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」 (2000.09.26)
台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點，這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電，亦接連兩天被打入跌停，再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後，股價亦應聲慘跌22%，不僅市值短短一日內就跌掉910億美元，亦連帶引發全球半導體股價的崩盤

ST與Nera合作開發衛星數位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣佈正式與Nera公司合作開發新興互動式數位通訊市場極具競爭力的解決方案，兩家公司計畫開發提供衛星數位STB(Set Top Box)完整互動寬頻解決方案所需的晶片組與相關軟體

英特爾StrongARM處理器獲NEC採用 (2000.09.21)
英特爾公司(Intel)宣佈，NEC決定採用該公司StrongARM處理器開發一系列第3代(3G)多媒體電話。英特爾表示，此次與NEC的合作計畫，將透過英特爾StrongARM處理器來發揮3G電話的高效能、擴充性、以及低耗電、具有豐富功能的產品，讓英特爾的產品線能契合無線網際網路的應用需求

英特爾發表無線裝置網際網路用戶端架構 (2000.09.21)
英特爾(Intel)日前發表一項專為加速新一代網際網路用戶端無線裝置所研發的新架構--個人網際網路客戶端架構(Personal Internet Client Architecture, PCA)，英特爾將制訂有關建立新型無線用戶端解決方案的技術規格，這類的裝置能處理先進網際網路應用，包括如新一代上網型無線電話與掌上型裝置等