CTIMES - 半導體整合製造廠

日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術

傳英特爾晶片組將全權委託台積電代工 (2000.09.20)
英特爾來台投單全面擴大，繼將南橋晶片開始移轉至台積電生產後，據可靠消息透露，英特爾高層日前再度來台，決定810北橋晶片大量下單給台積電。這等於宣告英特爾成套晶片組已逐步全權委託台積電生產，預估英特爾在台積電投單量產的數量將於明年初大幅提升，下單的製程亦已推向0.18微米以下的高階技術

十二吋晶圓廠會是未來供過於求的元凶嗎？ (2000.09.19)
為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展，上週在台北世貿中心熱鬧展開，各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料，以因應市場需求。表面上看

英特爾揚言明年推出2GHz處理器 (2000.09.19)
英特爾與超微間的速度之爭，將出現新局面。根據英特爾給予主機板業的產品藍圖(Road map)，英特爾將在明年第2季推出Pentium 4 2GHz處理器，試圖甩開與超微在1GHz速度的競爭領域

整合晶片組下半年成為各家守衛戰 (2000.09.18)
矽統科技與揚智科技第4季產能開出，兩家公司預估11月或12月為今年出貨高峰，矽統更將刷新歷史紀錄。由於英特爾、矽統與揚智下半年主力均為整合型晶片組，預料第4季激戰難免，英特爾甚至可能面臨四成市佔率守衛戰

Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議，依據該協議，Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商，代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本

第3季PC與通訊市場成長不如預期 (2000.09.15)
第3季PC與通訊市場成長不如預期，全球系統大廠在近期陸續釋出零組件庫存至水貨市場。除DRAM外，英特爾Pentium III處理器、晶片組與快閃記憶體的水貨量大增且價格低的離譜

Rambus再度控告Infineon侵權 (2000.09.15)
反擊美光與現代的控告，Rambus日前正式發表聲明，指出德國半導體製造公司Infineon侵犯其電腦記憶體專利權，並在德國曼漢地方法院提出告訴；總計全球前10大記憶體廠商中，已有7家與Rambus達成或洽談協議當中

英特爾晶片組庫存數量驚人 (2000.09.07)
被英特爾視為下半年重要過渡產品的BX晶片組，近期傳出因銷售不如預期而嚴重積壓。主機板廠除華碩電腦BX出貨比重仍達2成外，其餘都在10%以下，而815晶片組近期也傳出庫存，將加快英特爾晶片組市占率流失速度

大勢已去嗎？談Intel的圍城困局 (2000.09.05)
Intel上週對寬頻通訊晶片製造業者Broadcom提出專利權訴訟，指控範圍幾乎擴及Broadcom每個層面的事業。此舉除了彰顯Intel對未來網路標準制定的野心外，卻也再度將Intel的戰線延伸，並將其推向一個首尾更難兼顧的局面

德儀捐贈成大DSP相關設備 (2000.09.05)
美商德州儀器(TI) 4日捐贈價值約600萬元的數位訊號處理(DSP)相關設備給成大電算中心，共同設立「成大-TI科技研發中心」。這是德儀的「大學計劃」於國內成立的第1個科技研發中心，透過科技研發中心移轉相關技術至國內

英特爾將推出新款晶片組與處理器 (2000.09.05)
英特爾(Intel)計劃在10月底推出名為Tehama的晶片組與Pentium 4處理器，國內一線主機板廠也將同步支援。由於Pentium 4的設計核心迥異於Pentium 3架構，除主機板外，國內機殼廠與電源供應器廠商，也將重新針對Pentium 4架構生產新品，以符合Pentium 4架構所需的散熱能力

新規格DDR晶片組9月將陸續供貨 (2000.09.05)
新一代規格DDR晶片組將於本月陸續供貨，主機板估計也將在10月後逐步產出，部分台灣DRAM廠商則著手供應高階影像卡使用的DDR記憶體，使DDR在對RDRAM規格之爭更具競爭優勢

安捷倫將舉辦RF量測基本原理與應用研討會 (2000.09.04)
安捷倫科技(Agilent)表示，為協助從事通訊、消費性電子、航太領域的工程師，面對快速變遷的技術與愈來愈複雜的量測挑戰，該公司將於9月5日至8日分別在新竹、台北與高雄三地舉辦RF量測基本原理與應用研討會，以協助RF工程師擁有紮實的基本量測技術

上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測

英特爾台灣分公司第3季銷售成績破記錄 (2000.09.04)
英特爾(Intel)台灣分公司今年第3季銷售業績逼近7億美元，創歷史新高，英特爾台灣分公司總經理吳惠瑜昨(3)日表示，9、10月將是英特爾處理器、晶片組出貨量頂峰，若以半導體產能短缺週期3年來看，今年進入第2年

創新、發明、執行 (2000.09.01)
英特爾今年的開發者論壇(IDF)無疑是整個高科技業界矚目的盛事，而英特爾的總舵手董事長安迪葛洛夫依然是叱吒風雲的沙場捍將，會場上除一貫堅定網際網路的發展重心外，他提出了三個新準則來因應大環境的變化，分別是「創新」、「發明」及「執行」

飛利浦推出51LPC系列微控制器新產品 (2000.09.01)
飛利浦半導體(Philips)日前宣佈，該公司推出基於80C51的51LPC系列微控制器新產品。該產品集合了類比數位轉換器(ADC)和脈寬調制器(PWM)的功能，高密度的20-pin 87LPC768可減少設計時間和系統成本，加快工業控制應用的上市時間，如速度和溫度控制

英特爾持續控告威盛侵權內容 (2000.09.01)
根據外電報導，英特爾(Intel)近期增加控訴威盛(VIA)支援超微(AMD) K7處理器侵權案內容，試圖阻撓威盛幫助超微擴大市佔率。不過威盛表示尚未收到相關法律文件，而比重日益增加的K7系列晶片組也將持續出貨，威盛以「貨照出，錢照賺」來形容本事件影響

國家半導體搶進三合一網卡晶片市場 (2000.08.31)
美國國家半導體(NS)近日搶進三合一網路卡晶片市場，由於與專攻資訊家電市場的Geode晶片核心搭配出貨，因此每顆報價破天荒低於3美元，但通路商認為對目前具霸主地位的瑞昱半導體影響不大