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ADSL晶片組缺貨嚴重 (2000.08.31)
ADSL晶片組缺貨風潮有自局端設備延燒至用戶端產品的趨勢，不僅ADSL晶片組大廠GlobeSpan傳出缺貨，ADSL關鍵零組件--數位類比轉換晶片最近也缺貨，而被視為ADSL低價晶片組的代表ST更無法交貨，預料不僅將對現在已大量出貨的廠商造成影響，也將延後下半年計劃投入ADSL的國內廠商出貨時間 |
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三星參與台北國際電信展 模擬未來無線溝通模式 (2000.08.30)
三星電子(Samsung)宣佈，該公司將從8月31日參與2000年台北國際電信展(Taipei Telecom 2000)為期4天的展出。三星表示，該公司在無線通訊的發展已晉升全球性的廠商，其第3代通訊的研發進程亦為全球關切焦點之一 |
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超微年底前將停產K6-2處理器 (2000.08.30)
超微(AMD)近日向主機板廠商表示，年底前將停產K6-2處理器，10月為最後下單時點，此舉有助於產能吃緊的超微全力支援K7系列處理器。由於超微K6-2處理器預估明年初將停止供應 |
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趁還是第一的時候 (2000.08.25)
半導體巨人英特爾(Intel)日前在美國矽谷盛大舉辦其開發者技術論壇(Intel Developer Forum;IDF)，往年的IDF除了有類似「武林盟主」的宣示性意義外，在IDF的進行中，產業各界及媒體都非常重視在論壇召開期間所透露的訊息，因為仔細解讀後，通常可以據此勾勒其未來的策略與方向，甚至是一種「劃地封侯」(相關利益結構的形成)的祭典儀式 |
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英特爾發表全新晶片微架構 (2000.08.25)
英特爾(Intel)宣佈，該公司推出Intel XScale晶片微架構，可應用於各類無線與網際網路基礎架構應用產品，具備高度彈性，可充分滿足上網手機與網際網路基礎架構設備對超低耗電或高效能裝置的各項需求 |
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英特爾下月量產0.18製程快閃記億體 (2000.08.25)
英特爾(Intel)表示，該公司將在9月量產第1批0.18製程的快閃記憶體(Flash Memory)，未來1年內將有4座工廠以0.18製程生產FLASH，明年的產品產能將會加倍成長。由於英特爾是第1家以0.18製程生產Flash的廠商，產能供給遠大於市場成長幅度，預料將對全球明年Flash市場的供給面有大幅影響 |
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美國國家半導體將推應用於WebPad產品之系統單晶片 (2000.08.17)
資訊家電市場正在萌芽階段，系統單晶片(SOC)的推出時程也已指日可待。已將重心放在資訊家電市場的美國國家半導體(NS)計劃在年底前推出第1套可運用在WebPad等產品上的系統單晶片，預估在整體設計上，單晶片將可比多晶片減少一成以上的總體設計成本，也將因此帶動明年資訊家電單晶片的市場需求 |
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川西剛獲聘華邦董事 (2000.08.16)
華邦電子(Winbond)董事會15日通過聘請受到日本半導體業者高度推崇的川西剛擔任該公司董事，川西剛預估，2002年半導體產業景氣就有由高點反轉向下之虞。華邦董事長焦佑鈞表示，川西先生擁有卓越不凡的領導能力，並投注將近半世紀的心力於半導體產業，川西剛的加入將對華邦有極大助益 |
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超微將大規模調降微處理售價 (2000.08.16)
超微(AMD) 15日宣佈將展開大規模的處理器降價，範圍涵括Athlon和Duron處理器，降幅高達44%，由於本月25日英特爾處理器也有例行的降價動作，預料此次處理器雙雄競相降價的動作，將加快處理器規格的更新 |
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超微推出x86-64架構 (2000.08.15)
超微(AMD)宣佈，該公司發表「x86-64架構程式開發概要」作業手冊，即時起，各軟體開發商可按照手冊上的指引為其作業系統、應用程式、驅動程式及開發工具提供x86-64技術支援 |
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手機市場不如預期!?摩托羅拉大舉抽單 (2000.08.15)
由於手機市場需求遠遠不如預期，全球3大手機廠之一的摩托羅拉(Motorola)公司在台積電(TSMC)、新加坡特許兩家預訂的高階訂單量大幅縮減，雖然短期將不致改變台積電產能供不應求現況，但多位業界人士分析，手機市場成長不如預期情況將持續1年以上，預估將引發全球半導體廠產能配置的連動 |
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英特爾賽揚處理器傳缺貨嚴重 (2000.08.15)
受到產能吃緊的影響，英特爾(Intel)賽揚(Celeron)處理器缺貨情形越演越烈，英特爾通路商表示，依照目前英特爾規劃數量，國內處理器缺貨窘境至年底都難紓解。而英特爾則無法說明何時可解決缺貨問題，僅表示由於低階市場成長超乎預期，所以才會出現部分賽揚處理器缺貨的情形 |
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英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片，除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片，明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產，希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境 |
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矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S，矽統表示，該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外，也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格，預計9月底可以量產出貨 |
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矽統推出730S整合型晶片組 (2000.08.08)
半導體大廠矽統科技(SiS)7日正式宣佈推出支援超微(AMD) Athlon處理器系列的整合型晶片組SiS 730S，矽統表示，該晶片組除了承襲一貫的高整合度設計之外，也加入了外部4倍速AGP匯流排及ATA 100傳輸界面等熱門規格，預計9月底可以量產出貨 |
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英特爾棄舊處理器保新品815晶片組 (2000.08.08)
英特爾(Intel)上週末對下游業者發出臨時通知，自8月27日起將針對代號為Katmai的Slot 1架構處理器進行大降價，降幅高達3成5，英特爾並表示，上述產品與高階Xeon處理器600至667MHz將在11月後停止生產 |
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德儀對台積電下單將大幅擴增 (2000.08.08)
全球最重要的通訊晶片製造大廠德州儀器(TI)對台積電(TSMC)下單總量將大幅擴增。據了解，由於德儀多項晶片產品熱賣、自有產能嚴重不足，德儀在台下單已逐步擴大，並以台積電為最重要的合作夥伴 |
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Intel不單獨支持Rambus之影響 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣佈了將使用標準性DRAM界面設計的晶片組，來支援它將推出的Pentium 4微處理器。而在Intel做出這項宣佈之前，這家世界最大的半導體一直是信誓旦旦的講要以Rambus公司的RDRAM當作Pentium 4微處理器唯一的選擇 |
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華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03)
華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC，因認證過程將延後1個多月，無法順利於8月量產，預估將延後到10月。
華邦電發言人張致遠表示，原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC，因設計週期及認證延遲，目前仍需進行調整，預計10月才能量產，12月出貨量可達200萬顆，對華邦整體營收沒影響 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
