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英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件，為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便，將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡，這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能，另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例 |
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意法半導體新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics）正在擴大其市場領先的Arm Cortex-M內核心微控制器產品組合，透過在STM32產品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系統市場中的覆蓋率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和價值更高的入門級應用 |
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浩亭在國際工業自動化展覽會上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭為自動化領域圓形連接器後續開發這一緊迫問題提供解決方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解決方案針對外伸和嵌入式設備插口所要求的整體標準，由此解決了自動化領域的難題 |
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Molex發佈微端接解決方案 (2018.12.05)
Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇 |
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貿澤供貨可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC轉換器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LT8361電流模式多重拓撲DC/DC轉換器。這款多功能的2 MHz裝置可設定為升壓、單端初級電感轉換器 (SEPIC) 或反向轉換器等組態，並具備2.8V至60V的寬輸入電壓範圍 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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TrendForce：第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告，今年第四季DRAM價格正式反轉向下，11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價，預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大 |
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SMiT國微技術推出CI Plus ECP CAM產品 (2018.09.11)
國微技術SMiT CAM產品完成CI Plus ECP官方認證測試及註冊，成為目前率先通過該認證測試及註冊的產品。SMiT 副總裁李艷榮表示：「SMiT CAM產品通過CI Plus ECP官方認證，標誌著CI Plus ECP技術在推向市場的道路上更進一步，這將有利於CI Plus ECP技術在全球範圍內的推廣與業務開展 |
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FURUYA：因應硬碟片材料需求增加 將擴張釕精製產能 (2018.06.22)
株式會社FURUYA金屬宣布將對土浦工廠（茨城縣土浦市澤邊）進行投資，擴增釕（Ru）精製產能。
FURUYA金屬的土浦工廠擁有精製與回收高純度釕靶材（薄膜材料）及觸媒等製品的產線，可以在短期間內進行高純度的精製 |
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XP Power全新系列變壓器 符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09)
XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。
ACM系列最大空載功率損耗為75mW ，符合產品銷往美國市場需要滿足的最新版VI等級能效標準 |
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德路推出兩款新顯示器螢幕黏合劑 (2018.01.21)
德路憑藉兩款新的黏合劑擴大了產品範圍。其中一款是單組分、光預啟動的氨基甲酸脂聚合物，另一款是雙組分的聚氨基甲酸酯混合物，都非常適合用於黏接顯示器邊框。
無論是在智慧手機、交通工具亦或是在工業控制設備的觸控式螢幕上，顯示器都隨處可見 |
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SCHOTT玻璃-鋁密封元件：全新蓋板技術提升電容性能 (2017.12.14)
德國肖特（SCHOTT AG）電子封裝事業部創新的解決方案，可防止電容電解液乾涸，實現持久可靠的高性能。 憑藉在玻璃-金屬封裝（GTMS：Glass-to-metal sealing）領域長達75年的經驗，肖特正全新推介玻璃-鋁封裝（GTAS）生產技術 |
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最新dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列數位信號處理器為dsPIC33EP64GS506升級版，在Dual Partition Flash方面，從原本64KB增加至128KB，幫助使用者在實現Live Update功能時，有更多的程式撰寫空間 |
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WPC：支援Qi電子裝置數將節節攀升 (2017.09.30)
對於一般消費大眾而言，無線充電技術先前給人的感覺是「雷聲大雨點小，總是時常聽聞，卻又遍尋不著蹤跡」；不過隨著蘋果（Apple）的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X問世，事情可能就不是這麼一回事 |
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NVIDIA執行長黃仁勳來台預告GTC Taiwan2017十月登場 (2017.08.22)
NVIDIA宣布將於10月26日在台北盛大舉辦GPU技術大會(GTC Taiwan)，延續今年五月在COMPUTEX(台北國際電腦展)成功聚焦，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳將再度現身台灣並親自上台發表主題演說，引領現場嘉賓探究人工智慧(AI)的最新應用與思維，為台灣科技產業注入更多創新活水 |
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創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密，也可以達到利用手機即時通知的功能 |
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電動車革命帶動金屬市場變革 (2017.08.03)
繼法國和挪威後，早前英國官方宣布至2040年起將全面禁售柴汽油車，加上Volvo也將在未來停產柴汽油車，引導其退出市場，在政府與產業推波助瀾下，燃油引擎或許預計在不久的將來全面終結，而改由電動車主導汽車行業 |
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KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合，並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的，為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力，同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓 |
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杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技，同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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鴻海美國新廠 洛克威爾將協助打造IIoT架構 (2017.07.31)
隨著鴻海飛鷹計畫降落威斯康辛州，將近一步提升美國在地製造業人才數，隨後也宣布與洛克威爾自動化（Rockwell Automation）合作，Rockwell將協助鴻海美國新工廠實現互聯企業（Connected Enterprise）與工業物聯網（IIoT）的概念 |
