CTIMES - 其他電子零組件業

iPhone回美製造有譜?「鴻海評估衝擊」 (2016.11.18)
狂人川普入主白宮的話題至今還在延燒，有不少專家已開始對選前川普各項大砲發言進行分析，評估實現的可能，不管是否會成真確實都已掀起波瀾，其中對台廠產生衝擊的莫過於川普要求蘋果返鄉回美製造

KEMET推出使用先進材料構建的全新電容器系列 (2016.11.18)
全球電子元件供應商KEMET推出六個全新系列的表面黏著和通孔式導電聚合物鋁固態電解電容器，具有高達250 VDC的額定電壓。充分運用 KEMET 最新高導電聚合物，全新元件具有極低等效串聯電阻（ESR），從而形成低自加熱和高漣波電流能力

ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度達1.5千萬億次的超級電腦 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司（ExaScaler and PEZY Computing）日前在2016超算大會（SC16）上推出ZettaScaler-1.8，這是第一款每立方米效能密度達1.5千萬億次（峰值速度）的超級電腦。 ZettaScaler-1.8為ZettaScaler-2.0的進階版原型，ZettaScaler-2.0將於2017年推出，效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍

Littelfuse推出可在高溫下運行的大功率壓敏電阻系列產品 (2016.11.16)
Littelfuse(利特)公司推出首款可在環境溫度高達攝氏125度條件下運行的壓敏電阻系列產品，適用於大功率應用，隔離電壓可達2500V。通過採用矽塗層技術，HMOV壓敏電阻系列可在高溫下運行，相比之前的產品有所進步

三井化學：名古屋工廠電解液解決方案生產設施竣工 (2016.11.15)
[電解液解決方案生產設施興建概況] 三井化學名古屋工廠 Tangodori 2-chome, Minami-ku, Nagoya, Aichi 5,000噸/年動工日期：2016年2月

攻日本IoT商機 TCA率廠商前進嵌入式暨物聯網展 (2016.11.14)
由日本嵌入式系統技術協會(JASA)主辦，亞洲規模最大嵌入式產業年度盛會「2016日本嵌入式暨物聯網展」，將在11月16日至18日於日本橫濱盛大展出。為協助台灣廠商前進物聯網應用最普及的日本市場

IEK:今年零組件產值下滑未來放眼三大領域 (2016.11.14)
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，2015年因在各種新世代終端產品衍生之新需求下，台灣整體零組件產業產值達1兆555億元新台幣，但今年卻受到大環境因素影響促使整體經濟表現相對疲弱

CMOSIS推出全局快門48M像素CMOS影像感測器 (2016.11.07)
CMV50000擁有低噪音、高幀頻、動態範圍廣等特點，該感測器易於整合，適合於自動光學檢測系統、機器視覺應用與專業級影片應用等領域。奧地利微電子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快門CMOS圖像感測器CMV50000，它能夠提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快門(global sutter)CMOS圖像感測器的兩倍以上

TI推雙埠四通道解串列集線器實現更靈活ADAS應用 (2016.10.20)
德州儀器(TI)推出業界首款符合MIPI攝影機序列介面2(CSI-2)規格的雙埠四通道解串列集線器，此款新型車用集線器可同時匯集並複製多達四個攝影機的高解析度資料。高資料輸送量和精準度對於自動駕駛和基於感測器融合的先進駕駛輔助系統(ADAS)至關重要

易格斯最新R2.40能量傳輸保護拖管有效防止切削屑 (2016.10.14)
德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)近日發表內高40mm的最新R2能量傳輸保護拖管系列-R2.40，為工具機內狹小或有限的安裝空間提供了最佳的解決方案。如同內高為75mm的同系列R2.75拖管，新的R2.40能量傳輸保護拖管能夠有效防止切削屑、灰塵和污垢，易於開啟的設計讓安裝或更換管線更容易

宏微科技高速型IGBT模組顯著提升大功率高頻設備的效率 (2016.10.14)
宏微科技HN系列1200V IGBT模組採用最新一代英飛凌高速型IGBT晶片，是少數市場上僅有的高速型IGBT模組，經由適當的封裝設計，該產品系列模組提供給客戶50A~800A不等的多款規格選擇

宏微科技推出大功率低壓MOSFET模組 (2016.10.14)
在全世界積極推展清潔能源的同時，另一方面如何協助更有效率使用能源也是一大課題，宏微科技已成功開發出多款大功率低壓MOSFET模組，該系列產品讓電力電子工程師在設計低壓大電流應用來得更容易，模組化外殼也顯著地減低系統整機的運轉溫度，解決了大功率MOSFET線路設計的各種麻煩

AMD新款繪圖處理器帶領嵌入式應用邁向更高境界 (2016.10.05)
AMD發表最新款嵌入式繪圖處理器(GPU)，分別是Radeon? E9260與E9550，成為業界首批採用全新AMD Polaris架構的獨顯級嵌入式顯示卡。新款顯示卡可適合用在需要豐富多媒體與4K影片功能且能源受限的嵌入式環境，其應用包括沉浸式博弈機台、數位電子看板、4K視訊會議與互動式數位白板、供臨床診斷的增強式醫療成像、以及運輸工具的儀表等

Microchip發表業界最低功耗MEMS振盪器提供卓越頻率穩定度 (2016.09.30)
美國微控制晶片生產商Microchip(微晶片科技)日前發佈DSC6000系列微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了業界一流的技術水準，不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器，功耗也為業內最低，同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作

Brocade獲IHS Markit評比2016年WLAN基礎架構領導廠商 (2016.09.29)
Brocade今天宣布在IHS Markit 2016年WLAN基礎架構廠商評比(Wireless LAN Infrastructure Vendor Scorecard – 2016)中獲選為產業領導者。Brocade表示這一切都歸功於2016年5月收購Ruckus Wireless成為Brocade旗下事業單位，Ruckus Wireless在WLAN市場上具有重要地位與高成長動力，在被收購前，Ruckus已是WLAN產品的最大領導廠商

高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知，其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」，此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP（圖像信號處理器）

ADI推高性能射頻及微波標準模組加速產品上市時間 (2016.09.26)
半導體訊號處理解決方案商ADI今日推出四款高性能射頻及微波標準模組，以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合，顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段，並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求

宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用

電池防爆材料助台廠搶得Sharp機器人獨家鋰電池供應 (2016.09.14)
隨著服務型機器人及物聯網移動裝置產品快速發展，鋰電池安全再度備受全球關注。工研院防爆的高安全性鋰電池材料STOBA，經喬信電子多年開發組裝成電池模組，以其優異高能量、高品質及高安全性能，成為全球知名大廠夏普(Sharp)在美國奧蘭多ASIS展覽中，首次展出的保全機器人獨家採用，為台灣鋰電池產業在國際市場搶攻新商機

iPhone7 LED閃光燈數量倍增明年產值上看256億 (2016.09.09)
根據TrendForce(集邦科技)旗下綠能事業處LEDinside的「2016～2021 LED產業需求與供給資料庫」調查顯示，由於蘋果iPhone 7 / 7 Plus產品搭載四合一的LED閃光燈，將有機會帶動其他智慧型手機品牌廠商跟進此規格，而新款iPhone的LED閃光燈數量倍增，將對LED市場再添新的成長動能