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中德計劃生產12吋晶圓片 (2000.08.22)
中鋼集團轉投資之中德電子(TEM)計劃生產12吋矽晶圓片產品，預訂未來每月產量約12萬片，中德電子董事長王鍾渝指出，何時開始生產12吋晶圓片產品，完全必須配合市場的時間點，至於投資金額則須視未來投資程度而定 |
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高平投資勝陽光電 (2000.08.18)
繼日前傳出美國通訊元件大廠科勝訊(Conexant)公司有意收購全新光電公司股權外，近期全球最大異質接面雙載子電晶體磊晶片(HBT)製造廠--美國的高平(Kopin)公司，也將參與勝陽光電公司投資 |
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義隆8吋產能陸續開出 (2000.08.18)
今年第2季以來受限於代工來源吃緊、業績表現相對受到壓抑的義隆電子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圓產能可望陸續開出，預計10月份的單月營收，將有機會達到4億5000萬元以上，較7月份成長40%左右，而包括Caller ID晶片、8位元微控制器(MCU)等產品，除繼續保持整合技術方面的領先之外，出貨量也將進一步挑戰歷史新高 |
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飛利浦半導體收購晶圓製造廠MiCRUS (2000.08.16)
飛利浦半導體(Philips)日前宣布達成一項收購IBM的MiCRUS半導體的協議，飛利浦表示，被收購的是在美國紐約East Fishkill的一個8英寸晶圓製造廠，飛利浦預期將在未來數年內投資大約1億美元以提高生產能力和規模 |
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手機市場不如預期!?摩托羅拉大舉抽單 (2000.08.15)
由於手機市場需求遠遠不如預期，全球3大手機廠之一的摩托羅拉(Motorola)公司在台積電(TSMC)、新加坡特許兩家預訂的高階訂單量大幅縮減，雖然短期將不致改變台積電產能供不應求現況，但多位業界人士分析，手機市場成長不如預期情況將持續1年以上，預估將引發全球半導體廠產能配置的連動 |
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旺宏 Tower合作開發微縮快閃記憶體 (2000.08.15)
旺宏電子(MXIC)與全球快閃記憶體最大晶圓代工廠TOWER半導體公司14日簽署策略合作案，將共同開發微縮快閃記憶體(microFlash)的技術。Tower公司已允諾旺宏，將在今年10月起開始為旺宏代工生產快閃記憶體，明年起每月將提供5000片的6吋晶圓產能，預估旺宏與Tower的合作，將使旺宏明年的營收增加新台幣30億元左右 |
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台積電7月營收創新高 (2000.08.10)
台積電(TSMC) 9日公佈89年7月份營收報告，該公司營業額為新台幣150億1900萬元，較今年6月份成長13.7%，再次締造單月營收新紀錄。
台積電發言人陳國慈表示，由於全球半導體市場持續成長，該公司7月份產能利用率繼續滿載，在出貨量持續提升，0 |
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英特爾ICH1晶片在台代工將持續增加 (2000.08.10)
英特爾(Intel)今年委託台積電(TSMC)代工生產的ICH晶片，除將由ICH1大幅轉移至ICH2晶片，明年英特爾至少有7成以上的ICH2晶片都將委由台積電生產，希望能紓解目前ICH2晶片吃緊的窘境 |
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台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈，該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示，其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時，此次再成功結合射頻CMOS製程，除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外，初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA) |
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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元 |
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南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示，該公司0.175微米試產已獲重大突破，以新製程生產128M DRAM良率已接近70%，並獲得IBM認證通過，8月已陸續大量投片，預計第4季單月可產出8000片，2001年第1季單月產量提升至2.5萬片 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈，該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元，與今年6月相較增加8%。矽統表示，因自有晶圓廠之產出持續增加，7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片，大多數為0.18u製程 |
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傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk)，近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後，又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略 |
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台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31)
台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報，其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元，稅後純益為新台幣235億7600萬元，按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算，台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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台積電預估明年產能世界第一 (2000.07.26)
台積電(TSMC)上週於日本舉行2000年台積電技術論壇中宣佈，未來4年台積電將全力擴產，預估將在2004年，同等於8吋晶圓的年產晶圓片數將達742.3萬片，若與1999年183.8萬片相比，5年內產能成長3倍 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲 |
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茂德DDR9月出貨 (2000.07.25)
本土DRAM大廠茂德昨日宣佈，新一代的DDR記憶體已經於上週正式投片量產，預計9月底應可順利出貨，而公司也計畫自明年起，旗下的DRAM產品將全數內建DDR的控制介面，明確表達支持的態度 |
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勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21)
勤茂科技董事長陳文藝20日表示，DRAM今、明兩年仍然非常看好，半導體類股股價短期的回檔，並不代表產業景氣已有任何轉變，目前的DRAM景氣只在初升段，高原期尚未到來 |
