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大功率射頻晶體管面向工業和專業射頻能量應用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz頻率範圍內的脈衝和連續波(CW)應用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射頻功率晶體管。BLC2425M10LS500P適用於各種工業、消費和專業烹飪射頻能量應用；由於它可以通過單個SOT1250空腔塑料封裝提供500W的CW，因此具有非常高的功率與封裝比 |
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愛德萬執行長吉田芳明獲列VLSIresearch 201名人堂 (2019.01.16)
愛德萬測試公司總裁暨執行長吉田芳明，已獲列為2018晶片製造業ALL STAR企業名人，躋身VLSIresearch晶片歷史中心名人堂，與半導體產業最知名、最有貢獻的名人共同並列。每年，VLSIresearch都會為這些高階經理人與領導人，對其在帶領公司與產業推動這一路上的辛勞貢獻，致上最高敬意 |
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SEMI：中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下 |
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意法半導體8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半導體（STM）新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在電路配置密集的低針腳數SO-8封裝內整合高效能STM8核心處理器和高效能的基本外部週邊，目標應用聚焦於注重成本的設備 |
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台灣區塊鏈IC設計公司鯨鏈先進 將在CES 2019首發7奈米晶片 (2018.12.21)
台灣區塊鏈IC設計新創鯨鏈先進宣布，將在美國消費性電子展CES首度曝光7奈米 SHA256算力晶片與硬體，滿足區塊鏈4.0需求。
鯨鏈先進執行長嚴逸緯表示:「硬體是區塊鏈的解決方案，而半導體是解決方案的基石 |
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高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機，支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶，以及各種穿戴式追蹤器 |
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正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退 |
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力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈，其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台，專攻消費性及車用市場，以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求 |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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大聯大品佳集團推出應用於汽車車門控制的解決方案 (2018.12.13)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出英飛凌（Infineon）以ePower TLE987x MCU晶片為基礎可應用於汽車車門控制的解決方案。
10幾年前的汽車內部有非常多為了傳遞汽車車門訊號而存在的線 |
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AnDAPT以新型PMIC產品組合開啟可適應電源管理技術 (2018.12.12)
益登科技今日發布代理原廠AnDAPT產品新訊，AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術，AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC，涵蓋廣泛的客戶應用，僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路 |
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意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器（MCU）專案，將會更直觀且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下，能夠讓使用者查看更多參數，並完成更多任務，進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手 |
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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
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全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性 (2018.10.25)
為了要實現IOT中的萬物聯網，需要能探知狀態的感測器、分享資訊的網路，以及處理並加工來自感測器資訊的微控制器，而這背後更需要低耗電的能源技術，才能讓物聯網的所有環節都發揮最高效率 |
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車聯網技術趨勢研討會 (2018.10.18)
全球汽車市場每年產值接近2兆美元，其中與科技內容相關比重約10％，每年相關產值將達2,000億美元，也因此汽車領域一直被IT產業視為繼Computer、Communication、Consumer之後的第4C |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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極客與匠心 ADI創立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇，不僅在於產業的領導地位，更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。
從半導體行業剛開始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程師的天堂，始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者，鼓勵工程師去冒險、去創新，去改變世界 |
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意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵（GaN）功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器 |
