CTIMES - 半導體晶圓製造業

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難

SEMI：2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI（國際半導體產業協會）今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示，這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄，再度改寫今年第一季所創的紀錄

SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13)
在經濟部技術處支持下，工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展（SEMICON Taiwan）參展，現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」

Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈，公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價，今後或將用於先進的半導體製造工藝

默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破

轉單傳言不斷格羅方德：AMD產品100%由GF製造 (2017.09.04)
早先於2017年初時，超微半導體（AMD）推出了Ryzen處理器，當時外傳該公司將會放棄與多年戰友格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，轉而交由三星（Samsung）或是台積電（TSMC）代工生產；不過，當時AMD對外聲明，其新一代處理器將仍由GLOBALFOUNDRIES代工

全球半導體資本支出創歷史新高 2017年將達809億美元 (2017.09.04)
研調機構IC Insights 預估，今年全球半導體資本支出金額將達809億美元，創下歷史新高；其中，DRAM資本支出將激增53%，是增加幅度最大的產品領域。今年上半年半導體資本支出大幅增加，IC Insights將今年度半導體資本支出預估金額，自先前的756億美元，調高到809億美元，較去年增加20%，將一舉刷新歷史新高紀錄

化合物半導體技術升級打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。

SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
?? 出貨量 (三個月平均) 年成長率 (YoY) 2017年2月 $1,974.0 63.9% 2017年3月 $2,079.7 73.7% 2017年4月 $2,136

FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。

中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力

2017 LED晶粒預計出貨逾7,500億顆成長高達14％ (2017.07.27)
2017年LED產業持續成長，其中亞太仍是全球市場成長最快的地區，在晶粒技術方面，目前全球LED晶片產業生產晶粒涵蓋GaAs系列紅光LED、GaN系列綠色與藍色光LED、紅外光LED及紫外光LED等晶粒市場，其中以照明用途GaN系列占多數，其次是Ga As系列的LED，第三是紫外光LED

SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％

SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 總計 2,538 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 資料來源： SEMI，2017年7月矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件

SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會

打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。

提升40％的性能格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能

美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾

亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助，並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議，亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會，今年更為台灣首度爭取到主辦權

SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年第一季 2016年第四季 2016年第一季 2016年第四季與2017年第一季成長率 2016年與2017年第一季年成長率韓國 3