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威盛測試部門獨立 成立威測科技公司 (2000.10.13)
威盛電子於12日宣布，將本身測試部門獨立，成立威測科技公司，管理團隊由威盛電子主管兼任。威盛表示，威測科技將僅為本身產品進行測試，不會進行代工業務。
威測科技資本額10億元，將由威盛持有百分之百股權 |
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飛利浦在中國第一家獨資裝配測試廠正式啟用 (2000.10.04)
飛利浦半導體日前舉行位於在中國廣東獨資離散半導體裝配測試廠的正式啟用典禮，這個飛利浦半導體獨資新廠的設立主要是因應眾多市場，如PC、行動電話、電視、洗衣機等電子產品對飛利浦半導體離散元件的高度需求 |
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高階封裝市場的現況與發展 (2000.10.01)
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我封裝測試市場今年成長將逾50% (2000.09.15)
封裝測試設備大廠美商庫利索法(K&S)公司、泰瑞達(Teradyne)公司及日商愛德萬測試(Advantest)公司表示，台灣半導體後段設備市場今年成長迅速，估計成長率超越50%。
泰瑞達台灣分公司總經理魏錫淵表示 |
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台灣半導體業赴大陸設廠之適合性 (2000.09.08)
自從新政府上任後，對高科技產業的發展提出了許多新政策，除了要將員工的股票分紅予以課徵所得稅之外，對高科技產業的投資租稅優惠措施，也可能出現緊縮的現象。而此新措施對半導體製造業的規範，主要是將讓投資租稅優惠侷限在先進製程的半導體製造，打破了以往人人有獎的情況 |
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封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出，美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa)，直接點名台灣、韓國封裝廠商，由於這些公司訂單取消，導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊，同時，也引發市場對國內封裝業前景，甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
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眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮 |
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日月光集團證實在大陸擇地設廠 (2000.07.11)
正值新政府及國內半導體產業界熱烈討論是否赴大陸設廠之際，日月光集團總裁張洪本10日率先證實，在國際級客戶要求下，日月光集團將考慮到大陸設立封裝測試廠。集團將就上海、深圳、北京三處擇一設廠，只要政策正式開放，集團將立即前往設廠 |
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訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。
創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項 |
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受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略 |
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IC封裝測試業前景俏 (2000.06.01)
全球半導體產業目前正邁入高成長的階段，尤其近來在晶圓代工接單滿載的情形下，IC封裝測試業的營運亦將水漲船高。另外，國際IDM大廠的封裝測試產能逐步釋出已成趨勢，因此未來專業IC封裝測試廠的成長空間將不可限量 |
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BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)
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泰林專注記憶體IC測試 (2000.05.24)
泰林科技總經理丁振鐸表示，泰林和矽品集團達成策略聯盟後，將專注於記憶體IC測試，由後段測試(Final Test)逐漸往上發展，跨入晶圓測試(Wafer Test) |
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上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。
目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作 |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
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我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示，隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升，國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓，爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單 |
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IDM廠釋出產能 封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下，多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出；這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說，今年日月光一半的營收將來自IDM大廠 |
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先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
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晶圓廠的榮景與風險 (2000.03.17)
關於資本密集、技術密集的晶圓廠，台灣的腳步似乎走的比世界都要快，因此在台南科學園區一下子就有15家12"晶圓廠在興建中或規劃中。這些廠房與設備的投資，相當程度地帶動整個產業的發展，將來晶圓廠蓋好之後，所達到的產能更可能帶來百億美元的獲利 |
