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Alchimer更名為aveni：進入技術商業化階段 (2015.07.17)
為鑲嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變 |
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產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長 |
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波士頓半導體設備首批測試分類機自麻州新廠正式出貨 (2015.06.08)
波士頓半導體設備（BSE）宣布旗下半導體裝置分類機部門首批系統產品自麻州新廠正式出貨。BSE測試分類機事業部門將持續於新廠址發展公司重力進料分類機，同時拓展分類科技並為客戶研發量身訂製的自動解決方案 |
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[評析]合作創造更大競爭力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同 |
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台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法 |
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華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND 快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性 |
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波士頓半導體完成進駐全新企業總部 (2015.03.19)
波士頓半導體設備公司（BSE）遷址位於麻州比勒利卡Federal Street 4號的全新企業總部，已完成進駐。全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中於2014年併購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一併遷移到麻州 |
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Vicor擴展DCM DC-DC轉換器模組系列 (2015.03.17)
採用 ChiP封裝的新款DC-DC轉換器,高達1,244 W/in3 的功率密度
Vicor公司日前進一步擴展其在轉換器級封裝（ChiP） 功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列 |
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達思推出STYRAX拓展廢氣處理系統專業版圖 (2015.01.26)
專為半導體產業客戶提供環保科技解決方案的德國達思公司（DAS Environmental Expert）近日推出最新的燃燒/水洗（burn/wet）廢氣處理系統STYRAX。該款系統旨在處理CVD化學氣相沉積等製程廢氣中所含的危險物質 |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格，適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用
Microchip（微芯科技）的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇，可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位 |
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浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用 |
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2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12)
2015年，一場由物聯網領頭的革命將要展開。
CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。
讓你在茫茫資訊大海中，不再迷失方向！
(刊頭)
在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中，儘管依據各機構不同的調查方向，在報告的結論上稍有出入，但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢 |
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UTAC併松下封測廠 擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士 |
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意法半導體推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）致力於發展智慧生活，推出多款能夠提升且豐富人們生活品質的解決方案。意法半導體旨在於以具創新性和符合成本效益的方式推廣微電子技術（microelectronics），以解決重大社會問題，同時為人們帶來更高品質的生活 |
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Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項
Molex公司發佈SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，可在嚴格的空間限制下，為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項 |
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凌力爾特新微功率80V輸入LDO採用軍事MP等級封裝供貨 (2014.12.17)
凌力爾特（Linear）日前發表軍用MP等級版本的LT3014B，該元件是一款能夠提供20mA輸出電流的高電壓、微功耗、低壓差穩壓器。元件使用3V至80V範圍內的連續輸入電壓操作，可產生350mV低壓差的1.22V至60V輸出電壓，因此適合汽車、48V電信備用電源及工業控制等應用 |
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IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工 |
