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CTIMES / 工控周邊產品製造業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之二 (2016.10.05)
新政府就任後,新推出5大創新產業裡的「智慧機械」,以朝向德國工業4.0為最終目標,在2016年展場上,也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。
亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之一 (2016.10.05)
新政府就任後,新推出5大創新產業裡的「智慧機械」,以朝向德國工業4.0為最終目標,在2016年展場上,也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。
宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM),擁有完整產品線,符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake,宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級
巴斯夫擴大Ultrason全球產能 (2016.09.12)
巴斯夫(Basf)將在其韓國麗水生產基地新建一條 Ultrason生產線。該生產線將於 2017 年底投產,每年產能將可增加6000 噸,使巴斯夫Ultrason全球年產能提升至 24,000噸。 巴斯夫特性材料業務部總裁楊銳(Raimar Jahn)表示:「巴斯夫希望透過這項擴建計劃來應對全球市場的成長
馬達產業設備金能獎出爐 推動產業跨入高效新世代 (2016.08.15)
全球暖化危機逐年升高,開發新能源與節約能源成為改善環境的要項,在眾多產業中必須使用的高效率馬達也隨之成為注目焦點。為推動節能減碳並與國際接軌,經濟部能源局於2016年首次設立「馬達產業設備金能獎」
聚焦『封裝五大法寶』之二:晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術,目前已在不同階段的運用和生產,並將通過幾代的發展,繼續服務半導體行業的需求。
浩然科技突破LED燈耐高溫上限符合嚴苛環境要求 (2016.08.03)
浩然科技(ALT)推出多款符合嚴苛環境要求的室內外LED照明,例如:具有IP68防水、防爆、耐超低溫…等極致功能,專門用於冷凍照明、防爆照明、頂級商用照明領域。目前再度突破技術門檻,研發出在溫度高達攝氏90度環境中依然穩定運作的工業型耐高溫LED照明燈
科思創Dormagen二氧化碳生產塑料工廠正式啟動 (2016.06.23)
用二氧化碳取代原油-現在,科思創(Covestro)第一次利用二氧化碳進行工業級規模的塑料生產。上週五, 在德國科隆附近的Dormagen,科思創開設了生產新型泡棉原料的工廠,而這種原料有20%是由二氧化碳製成的
敏博專精軍工與車載應用 打造完整強固型儲存解決方案 (2016.06.13)
敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2016中,展出全系列工業級SATA 3固態硬碟與儲存模組,針對工業電腦、軍用航太、車載交通與網通伺服器客戶等應用族群,提供可以讓客戶選擇的軟硬韌體技術應用方案,完整詮釋強固型儲存產品所需的差異化設計與優化加值服務
易格斯E4.1L拖鏈現有新尺寸可供貨 (2016.06.13)
有效利用安裝空間、輕巧、穩定性高—這些只是igus E4.1L拖鏈眾多優點中的其中幾個。現在E4.1L拖鏈有新高度和寬度可現貨供應。它比E4.1拖鏈輕30%,也更適合高動態應用。它是專為懸空應用而開發的,可輕鬆實現長滑動行程
MT duo落幕 聚焦終端應用 (2016.05.23)
受惠於德國鼓動工業4.0風潮,台灣跟進推動生產力4.0之賜,今年MT duo較為貼近終端應用(End User)需求,符合智慧化生產趨勢,反而讓國內外涉及物聯網(IoT)感/量測器的零配/組件廠商參展表現更受到矚目
工安設計讓機器手臂更安全 (2016.04.27)
機械手臂是智慧工廠的指標設備之一,因此未來工廠安全規範中,機械手臂將會是極重要的一環,透過內部的層層節制設計與外部巡檢防範,機械手臂安全將可更周全嚴密
徠通線馬線切割放電加工機AL-400SA具獨特放電技術 (2016.04.13)
徠通科技(AccuteX) 推出的多系列線馬線切割放電加工機皆蘊藏著高階控制與精密技術。徠通科技的技術團隊掌握線切割機的每一項關鍵技術,AL系列線馬線切割放電加工機當中的AL-400SA以高性能的表現
艾訊新款寬溫嵌入式電腦系統支援寬範圍直流電源輸入及DirectX 11.1 (2016.01.13)
艾訊公司(Axiomtek)全新推出寬溫寬範圍直流電源輸入的超薄型無風扇嵌入式電腦系統eBOX626-853-FL,搭載Intel Celeron N3150四核心中央處理器,整合Intel Gen 8繪圖顯示卡與DirectX 11.1驅動程式,支援1組204-pin高達8 GB的DDR3L-1333/1600插槽SO-DIMM系統記憶體
科思創與陽光動力號展開進一步合作 共創乾淨未來願景 (2015.11.27)
創新高科技聚合物材料供應商科思創(Covestro)宣佈,將繼續其對陽光動力號的贊助計畫,並協助完成其2016年無燃料環球之旅的目標。前身為拜耳材料科技的科思創自2010年起即是陽光動力號專案的合作夥伴,並為該專案的官方技術夥伴
兆鎂新高敏銳度、高寬動態相機配備Sony CMOS感光元件 (2015.10.29)
兆鎂新(The Imaging Source),國際知名機器視覺相機製造商,發佈以Sony高畫質寬動態感光元件IMX174所設計的新款工業相機正式上市。 此系列相機以高畫質和高光敏度脫穎出眾,即使是微弱螢光物體的影像仍然可以被相機所擷取
JDV進典展示鈦合金閥--氧化鈦金屬密封技術閥門技術再升級 (2015.08.26)
冷無畏、熱無懼,抗磨耐蝕無極限!金屬密封控制閥品牌「JDV進典」於2015台北自動化工業大展展出「氧化鈦金屬密封技術」的鈦合金閥,運用了「氧化鈦」特性結合JDV獨特的金屬密封技術
光學顯微鏡+SEM+粗糙度儀=KEYENCE雷射顯微鏡! (2015.08.14)
需要做表面微結構觀察的工程師朋友們有福了!針對傳統設備常見的問題, KEYENCE(基恩斯)雷射顯微鏡提出了解決方案。「無需對焦」的全新觀察形式讓顯微鏡觀察不再受景深的限制,即使在高倍率下也只要按下一個按鈕,使用「即時景深合成」功能,即可瞬間取得全對焦影像,解析度更高達24000倍
凌華科技發表VPX刀鋒型獨立顯示卡 (2015.08.12)
凌華科技(ADLINK)發表VPX架構3U刀鋒型獨立顯示卡VPX3G10,採用NVIDIA GeForce GT 745M 圖形處理器,內含384 CUDA核心,可有效發揮多核心平行運算的強大功能。其獨立顯卡的設計可強化CPU多工事件運算效能、影像解碼的效率、巨量資料的比較、系統模擬的運算能力與繪圖處理效能等
台灣掌握機器人零組件系統核心 (2015.08.07)
受到近半年來台灣出口連跌不止, 中國大陸「紅色供應鏈」也被視為衝擊資通訊產業的主因之一。 然而,台灣製造業若能趁此轉身起行,亦不失為產業轉型的契機, 少數具有關鍵零組件與系統整合能力機器人產業尤為關鍵

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