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控創新款COM-HPC伺服器級電腦模組適用於高階邊緣運算 (2022.04.22)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創科技推出它的第一款COM-HPC伺服器級電腦模組COMh-sdID，該產品搭載Intel Xeon D-2700處理器（代號Ice Lake D），此外，控創也推出一款COM-HPC伺服器級的設計評估用載板 |
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環旭電子邊緣AI運算伺服器提升頻寬可用性 (2022.03.02)
根據市場研究公司Gartner預測，至2025年，75%的企業的生成資料將在邊緣進行處理，邊緣運算的效率成為企業營運優劣的關鍵之一。環旭電子近期提供設計製造(JDM)服務，協助品牌客戶推出邊緣AI運算伺服器提供支援 |
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安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14)
記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術，用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合，完全有能力滿足這些需求 |
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Supermicro 擴展高效能單處理器系統產品組合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，今（10）宣佈擴展其搭載全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可擴充處理器的單處理器系統產品組合 |
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邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求 |
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TrendForce：x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示，隨著x86平台進入轉換週期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期 |
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讓物聯網設備更安全 (2021.05.17)
網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施，這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。 |
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北美雲服務商推動全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究顯示，資料中心的價格策略彈性，而且服務多元，近兩年直接驅動了企業對雲端應用的需求；伺服器供應鏈也因此由ODM直接代工，逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式 |
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伺服器競爭加劇 Intel推Ice Lake應戰AMD (2021.03.18)
根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微 |
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OEM大廠推首批NVIDIA認證系統的加速伺服器 通過ML分析實測 (2021.01.27)
人工智慧(AI)是當今最強大的技術，要推動其在各產業發展，就需要新一代電腦的調校和測試，來運行AI與資料分析作業。NVIDIA正與全球頂尖OEM廠商合作，更宣布從今天起，NVIDIA的合作夥伴將協助資料中心取得最新的加速伺服器支援，系統製造大廠將推出首批NVIDIA認證系統，打造出針對現代運算作業負載進行測試的伺服器 |
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伺服器半成品庫存偏高 第三季整體訂單動能面臨修正 (2020.06.22)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，由於新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常，2020年第二季伺服器訂單提升，單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成，惟部份海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想，導致整機出貨受到限縮，第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9% |
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TrendForce：2019年伺服器出貨維持2018年水準 資料中心是驅力 (2019.12.23)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，2019年受到全球貿易情勢、代工產線移轉等因素影響，整體伺服器市場成長動能趨緩，但下半年開始隨著中美局勢和緩，需求逐漸好轉，資料中心仍是驅動市場的主力 |
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零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20)
市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件，研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。 |
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Edge Server－邊緣運算伺服器發展趨勢 (2019.11.11)
本文彙整邊緣運算伺服器的功能範疇、布局業者與其產品，區分為五項邊緣運算伺服器發展趨勢，並說明趨勢如何影響整體產業生態系的發展走向。 |
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技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11項效能評測紀錄 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布，其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構（Standard Performance Evaluation Corporation）中11項性能基準測試成績。
這些創新高的記錄不僅打破包含支援搭載不同處理器的伺服器產品，甚至是與其他廠牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列處理器的測試結果 |
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TrendForce：伺服器代工廠新增台灣產線 然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，雖然G20後，中美雙方重啟貿易談判，緊張關係暫時舒緩，但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅，因此伺服器ODM為了避險，仍會維持在台灣新增產線的規劃 |
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技嘉科技推出1U搭載4張加速卡伺服器G191-H44 提供最高運算卡密度與散熱效率 (2018.11.29)
技嘉科技於今（29）日發表最新1U機型、支援雙插槽處理器及4 張GPU加速卡的G191-H44伺服器，適用於人工智慧、機器學習、深度學習以及金融服務、生命科學、石油與天然氣勘探等高效能運算應用 |
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技嘉科技推出兩款經濟型G481系列高速運算伺服器 (2018.11.15)
為了滿足客戶在高效能運算和深度學習應用需求，技嘉科技在廣受好評的高速運算伺服器產品G481系列持續拓展更多的靈活性與選項，於今日推出兩款經濟型型伺服器：G481-H80和G481-H81 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品：雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61，以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 雙插槽模組化基礎架構伺服器
H261-Z61與技嘉於今年6月發表的首款搭載AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60為同系列機種 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器產品 (2018.10.04)
技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點，採用最新的IntelR XeonR可擴充處理器，並適用於符合OCP標準規範的機櫃中，讓客戶能快速簡易部署資料中心 |
