CTIMES - Dram

中國發改委與三星傳將簽MOU，將壓抑DRAM漲幅 (2018.02.04)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲，造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力，因此在去年年底，中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿，進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂

華邦電：2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五（2/2）於法人說明會上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩，預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢，而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品

TrendForce：資料中心需求熱，帶動Q3的Server DRAM營收成長約25.2% (2017.11.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，受到平均零售價（Average Selling Price）墊高帶動，三大DRAM原廠 (三星、SK海力士、美光)第三季營收成長約25.2%。在北美資料中心的需求持續強勁，以及DRAM供給端產能與製程受限制下，並不能滿足整體伺服器記憶體市場需求，Server DRAM供不應求的情形在第三季度更為顯著

TrendForce：DRAM產業Q3營收增16.2%創新高，Q4價格平均漲幅10% (2017.11.15)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2017年第三季度的DRAM產業營收表現又再度創下歷史新高，受惠於傳統銷售旺季加上供給端成長有限，各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5%

TrendForce : 2018 年DRAM產業供給成長低點，延續供給吃緊走勢 (2017.09.19)
隨著時序已近2017年第四季，三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查，2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守

TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退，金士頓穩居全球第一 (2017.09.05)
根據Trendforce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂，2016年全球模組市場總銷售額約69億美元，較2015年衰退約12%

TrendForce：DRAM第三季度合約價持續攀高 (2017.08.11)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，DRAM價格從去年下半年起漲至2017年上半年，依然維持強勁上漲力道，今年第一季的PC DRAM合約均價來到24美元，漲幅逼近四成；第二季均價亦來到27美元，亦有超過一成的漲幅

美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾

Gartner：預測2017年全球半導體營收攀升12.3% (2017.04.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年全球半導體營收總計將達到3,860億美元，較2016年增加12.3%。自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現，尤其是在標準型記憶體(commodity memory)方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017與2018年市場前景更為看好

Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運

Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD

SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點

TrendForce：面板三大零組件高價，影響手機品牌廠獲利能力 (2017.03.02)
智慧型手機關鍵零組件於2016下半年開始供應吃緊導致漲價，至2017年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構TrendForce最新研究顯示，2017年在DRAM、NAND Flash、AMOLED面板價格攀高、智慧型手機紛紛導入創新規格之下，品牌廠提前備貨的態勢明顯，預估全年度記憶體、AMOLED面板價格仍將處於高點，對於品牌廠獲利能力帶來負面影響

台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具

TrendForce：2017年DRAM供給位元成長小於需求，價格將持續攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來

三星宣佈停售Note7 四大手機品牌可望受惠 (2016.10.11)
受全球多起爆炸事件影響，三星電子今日終於正式宣布停售Note 7，消息一出隨即震撼產業界。全球市場研究機構TrendFroce指出，Note 7的停售將使手機品牌出貨出現消長狀況，原需求估將流向大尺寸智慧型手機品牌，包含蘋果、華為、vivo與OPPO等皆可望受惠

宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用

英脫歐／DRAM需求疲軟拖累半導體市場成長率 (2016.07.11)
長久以來，半導體產業的「健康狀況」與全球經濟成長息息相關，很少有強大的半導體市場，沒有好的世界經濟在背後支撐它。在七月推出的2016年McClean報告中，市調機構IC Insights預測，今年全球GDP成長率僅2.3％，低於全球不景氣門檻（Recession Threshold）的2.5％

[Computex]宇瞻科技展現儲存研發實力 (2016.05.30)
全球記憶體品牌宇瞻科技，2016台北國際電腦展提前開跑，以高效儲存技術、全球專利SSD展現儲存研發領先實力，擘劃物聯網、電競新藍圖。年度重點儲存研發新品－高效能、高穩定AvataRAM為物聯網應用奠定根基，同時展示出全系列客製化DRAM極端環境解決方案、車載通訊模組，全力滿足工控、車載應用需求

SEMI：3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元