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CTIMES / 晶圓代工
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品,富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電
巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意
巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產,當年年底股價一飛沖天,導致晶圓代工業的板塊開始發生移動;台積電勢如破竹將進入20nm製程生產,三星挺進晶圓代工業市占率前三名,英特爾則是開始搶晶圓代工生意
格羅方德CEO:晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德(GlobalFoundries)不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性,再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶,台積電也採取對應策略進行防守,雙方一來一往之間,也讓外界霧裡看花,摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何
格羅方德CEO:晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德(GlobalFoundries)不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性,再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶,台積電也採取對應策略進行防守,雙方一來一往之間,也讓外界霧裡看花,摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何
智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下
智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下
[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM(下) (2013.07.24)
(圖一)張忠謀近期所提出的產業聯盟論,也許只是多此一舉的動作了。source:中央社 既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話,基於這個前提,英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性,其實是相當低的
[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話,基於這個前提,英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性,其實是相當低的。換言之,台積電現階段在檯面上的競爭對手,大概也只剩三星與格羅方德了
生態系統建立很簡單? 徐季平:其實,不容易 (2013.07.19)
近年來,EDA(電子設計動化)大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲,從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程,Cadence都有相當不錯的成績,而Cadence所倚靠的,就是透過與領導業者們的合作,來形成完整的生態系統,以達到共存共榮的境界
生態系統建立很簡單? 徐季平:其實,不容易 (2013.07.19)
近年來,EDA(電子設計動化)大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲,從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程,Cadence都有相當不錯的成績,而Cadence所倚靠的,就是透過與領導業者們的合作,來形成完整的生態系統,以達到共存共榮的境界
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣佈進入全新的產品線進入台積電(TSMC)20奈米的投片時程,並於今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產時程
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣佈進入全新的產品線進入台積電(TSMC)20奈米的投片時程,並於今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產時程
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨於白熱化,而為了能進一步搶食台積電(TSMC)在市場的佔有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面,都是居於領先地位
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨於白熱化,而為了能進一步搶食台積電(TSMC)在市場的佔有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面,都是居於領先地位
格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈,包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶
格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈,包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶
台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間,矛盾合作關係是眾所皆知的,儘管蘋果近來積極去三星化,不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術,使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產
台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間,矛盾合作關係是眾所皆知的,儘管蘋果近來積極去三星化,不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術,使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產

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5 TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4%
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