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聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布，與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的時延，創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄 |
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安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity；DC)技術與5G獨立 (Standalone；SA)模式的256QAM調變，搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片，成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink；DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣，並經由與聯發科技的合作，共同驗證先進的5G技術功能 |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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聯發科選用Mentor旗下Nucleus RTOS開發下一代數據機技術 (2019.12.24)
西門子旗下業務Mentor宣佈，無晶圓半導體業者聯發科技(MediaTek)已選用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本來開發其下一代數據機晶片組。
Nucleus RTOS能獲得聯發科技青睞，因為它是目前最成熟、穩定、可擴展和最高品質的商用即時作業系統之一 |
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各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布，全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置，並將於2019年陸續問世。
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ercogener採用u-blox LTE Cat M1技術 開發EMEA地區的工業4.0數據機 (2018.01.15)
u-blox 宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術，開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機，同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計 |
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ercogener採用u-blox LTE Cat M1 開發EMEA地區首款工業4.0數據機 (2017.11.02)
u-blox宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術，開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機，同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計 |
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是德科技利用LTE物聯網數據機加速物聯網技術部署 (2017.03.23)
是德科技（Keysight）日前宣佈新的計畫，旨在協助加速物聯網（IoT）技術的部署，預料可將全球數十億個裝置和各種應用串連在一起，例如智慧家庭、車聯網、醫療保健和智慧城市等日常應用，以及能源系統、農業和交通運輸等工業應用 |
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R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置，針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機，用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計，以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求 |
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CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計 |
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CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器，此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計 |
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挾LTE基礎建設優勢 物聯網發展大有可為 (2016.07.04)
MWC Asia已經落幕，其展覽重心之一，莫過於全球通訊產業最關心的5G發展走向，儘管距離正式商用還有一段時間，但從現在開始到正式商用的這段時間，如何在市場取得話語權與具體的技術進展，仍然是這個產業的主要廠商所在意的重點，當然，行動通訊晶片龍頭，高通自然也不例外 |
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高通Snapdragon處理器與數據機將支援伽利略系統 (2016.06.22)
美國高通公司宣布其子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）開始廣泛支援歐洲伽利略全球導航衛星網路（GNSS）於其各項產品組合上，高通技術公司自數年前開始於特定晶片組內支援伽利略系統，此宣布代表行動產業首度擁有提供智能手機、運算、資訊娛樂、車載資通訊系統、物聯網等應用的點對點的定位服務平台 |
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PON：資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前，連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL，到能夠展現成本與效能間平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。 |
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新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等 |
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ARM Cortex-R8處理器引領5G高速時代 (2016.02.23)
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器，能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點，可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求 |
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[IoE Day]高通：用高性價比方案 快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶 |
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u-blox新款150 Mbps 4G LTE語音/數據機 (2015.04.09)
TOBY-L280模組是快速的4G LTE模組，並以超精巧的24.8 x 35.6 mm LGA封裝供應
全球無線與定位模組和晶片廠商u-blox推出TOBY-L280，這是以LGA封裝形式供貨的LTE Category 4強固型模組，可支援Band 28頻段FDD-LTE標準 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量測試 (2014.12.29)
R&S透過高通全新的LTE-A數據機，成功的驗證LTE Cat 9全速率通訊協定堆疊的資料傳輸，這將可協助行動通訊營運商進行LTE-A三載波（3CC）商轉。
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）提供 3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面 （user plane） 資料傳輸驗證測試能量 |
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下一個重大趨勢：4K超高畫質 (2014.11.28)
隨著行動裝置逐漸成為我們生活的中心，顯示螢幕也就變成了生命之窗。就如同電視機促進Full HD顯示器被大眾接納，行動裝置將會推動4K技術的採納，並改變4K內容的產生與消費方式 |
