CTIMES - Pcb

Molex客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案 (2015.10.15)
（新加坡訊）Molex 公司近期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie, Inc.資產的收購，進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的 Soligie 解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板（PCB）或柔性銅電路替代方案

Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎（TLA）大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始予1988年，現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目

FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡訊）連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案，以擴充其 RotaConnect系列。該線到板（WtB）連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接

Littelfuse推出低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列 (2015.02.11)
Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA），為電流密集型應用提供ESD保護，例如快速充電週邊設備或電源USB。 SP1255P系列整合三通道超低電容控向二極體和一個低壓瞬態抑制二級管，可按IEC 61000-4-2標準對USB資料和ID針腳提供最大的防靜電保護

平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中，消費者為滿足其需求，對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級

浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用

RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能

Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備 Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低

散熱表現將成功率半導體業者決勝關鍵 (2014.12.08)
隨著英飛凌宣布併購IR之後，使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張，但儘管如此，既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻，相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上，快捷半導體（Fairchild）即是一例

英飛凌收購Schweizer 9.4%股份晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展

開拓藍海奧寶科技推PCB新一代方案 (2014.11.18)
相較於晶圓代工或是IC設計，PCB（印刷電路板）在科技產業可說是相對不起眼的領域之一，不過若沒有它的存在，絕對無法完成系統設計，所以在整個科技產業的垂直供應鏈中，PCB的確扮演不可或缺的重要角色

Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝（SMT）模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板（PCB）的自動化真空取放（pick-and-place）製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產，並降低製造成本

Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險

Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列提升封裝效能 (2014.10.21)
緊湊型倒裝式封裝在僅容納1個通道的空間提供5個通道的ESD保護，其性能較傳統封裝提高5倍，能提供高ESD抗擾能力和優越保護。 Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）

Mouser 攜手NI打造全新免費 MultiSIM BLUE設計工具 (2014.08.19)
Mouser Electronics 宣佈即將推出 MultiSIM BLUE，亦即 NI Multisim Component Evaluator Mouser 版。透過與美商國家儀器公司 (NI) 合作，此免費工具的全新 Mouser 版本將新增多項特色與功能，為工程師提供業界標準的 SPICE 電子電路模擬環境並搭載 Mouser 經銷的各種元件

宜特推AE聲發射檢測，即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)
為迎接4G/LTE及雲端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷

打破藩離明導意欲統一PCB設計流程 (2014.07.01)
自從明導國際在二月份推出了Xpedition PCB後，希望能提升客戶群在PCB（印刷電路板）的設計效率以減少不必要的成本。而在七月份，明導國際假君悅大飯店舉辦PCB技術論壇期間

居於領導地位台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌，PCB相對是一個較不受媒體重視的產業，殊不知，台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位，但相對的，後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化

加速系統整合明導將PCB工具3D化 (2014.03.27)
PCB（印刷電路板）市場在系統整合領域一直都是相當重要的一環，而電子產品不斷整合功能甚至是縮小系統面積時，這對於PCB相關的電路布局一直都是一個無法克服的挑戰