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CTIMES / 晶片
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
技嘉接力發佈GeForce GTX 1660晶片顯示卡 (2019.03.15)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660圖靈架構顯示卡,推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款顯示卡。這3款GeForce GTX 1660顯示卡不但採用圖靈架構的處理晶片,並搭配了6GB的GDDR5記憶體,結合技嘉獨家散熱技術與極限超頻設計,為追求性能的玩家們帶來穩定極致的遊戲體驗
阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊(Maliki Osman)博士於新加坡進行國事訪問,並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)
2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布,於2018年度,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆,至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用
【飛速5G、無限未來】台灣5G商用服務發展願景高峰會 (2019.01.21)
如果說4G LTE改變人們的生活,那麼5G將因萬物聯網的串連,改變整個社會結構! 隨著3GPP於2018年6月正式發表了5G NR標準SA方案,全球首個針對商用的5G標準出爐,也代表5G真正進入商業應用的時代
亞信高整合USB KVM切換器單晶片解決方案 (2019.01.07)
亞信電子(ASIX Electronics Corp. )AX6800x系列(AX68002/AX68004)2/4埠USB KVM多電腦切換器單晶片,可以共用一組鍵盤(K)/螢幕(V)/滑鼠(M)透過USB來控制2/4/8/16台個人電腦。 與傳統使用多達12顆晶片的4埠USB KVM多電腦切換器解決方案比較
高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機,支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶,以及各種穿戴式追蹤器
大聯大品佳集團推出應用於汽車車門控制的解決方案 (2018.12.13)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)以ePower TLE987x MCU晶片為基礎可應用於汽車車門控制的解決方案。 10幾年前的汽車內部有非常多為了傳遞汽車車門訊號而存在的線
英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件,為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便,將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡,這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能,另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例
意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo,合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案
厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體新一代IPCAM SoC安全監控晶片 (2018.10.17)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)新一代IPCAM SoC安全監控晶片。 方案介紹 新一代的Realtek IPCAM SoC除了延續上一代RTS3901/RTS3902易於開發、成本效益比高等優點之外,也改善了H.264編碼器的影像壓縮品質,大幅降低消耗功率
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中,下半年科技產業發展趨勢為何?工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」,於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。 在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中
國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步,醫療方面也逐步智慧化,除了常見的晶片處理器外,各家廠商也推出智慧醫療解決方案,搶佔先機。
科技大廠聯合研發第五代精簡指令集RISC-V 威脅ARM地位 (2018.03.29)
為了因應晶片商ARM的龍頭地位,目前有包括三星、Google、高通在內的八十多家企業,已參與開發一種開源的晶片設計模式,來為自駕車、人工智慧等技術提供新的晶片。 如果這項嘗試成功,將威脅到 ARM 的地位
Kneron發布全系列低功耗人工智慧專用處理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日正式發布Kneron NPU IP神經網路處理器系列(Kneron NPU IP Series),是針對終端裝置所設計的專用人工智慧處理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款產品,分別為超低功耗版KDP 300、標準版KDP 500、以及高效能版KDP 700,可滿足智慧手機、智慧家居、智慧安防、以及各種物聯網裝置的應用

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1 2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆
2 阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區

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