 |
2006國家晶片系統設計中心 晶片製作成果發表會 (2006.04.26)
為展示國內學術界透過CIC製作晶片之研究成果，本中心將舉辦94年度晶片製作成果發表會，發表會中除頒獎予優良晶片設計者外，將邀請該設計者於現場作海報展示，優良晶片遴選概分為ISSCC相關之晶片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大類 |
 |
WSTS：全球晶片銷售額跌幅縮小 (2002.03.06)
世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前公布的資料，一月全球晶片銷售額較前月下跌1.7%，較去年同期下跌也近40%，不過跌幅已明顯較前月縮小，顯示半導體產業景氣已開始改善 |
 |
2002年主機板廠商應用趨勢調查問卷分析 (2002.01.05)
本社特別於2001年尾聲，針對國內各一線、二線主機板廠商進行普查，進而探討各廠商對CPU、晶片組的採用，並且做出趨勢分析；另一方面，我們也從記憶體與各主機板廠商未來將主打的功能中進行觀察，找尋2002年最具潛力的明日之星 |
|
Infineon將以2.5億美元的價格收購美國Catamaran (2001.05.01)
Infineon於日前表示，將以2.5億美元的價格，收購美國Catamaran通訊。Catamaran公司的主要營運項目為研發高速光纖通訊網路所需晶片。
據了解，Infineon去年上市後便積極募資，有意擴增其產品組合，藉以和該公司在歐洲的主要對手，包括飛利浦、意法半導體(STMicrolectronics)等大廠相抗衡 |
 |
PMC-Sierra針對都會網路光纖設備推出新晶片 (2001.05.01)
PMC-Sierra宣布推出新的晶片，主要針對未來都會網路所設計的光纖設備。此一新的晶片名為Xenon，將協助電話服務業者建立自有的網路，以加快運作速度；並供應寬頻成長的需求 |
|
全球IC出貨量面臨衰退窘境 (2001.04.27)
全球經濟成長速度急遽走緩致市場需求疲軟，加上庫存仍未完全消化，產業觀察家及晶片經理人擔心，今年積體電路(IC)晶片的出貨可能衰減。
IC晶片的產量是半導體產業未來景氣走向的重要指標 |
|
「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
|
英特爾成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片 (2001.04.03)
英特爾於2日表示，該公司已成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片，預料將可有效降低2002年時生產處理器的製造成本。據了解，12吋晶圓的直徑比八吋晶圓長約50%，面積則擴增到225%，可使生產成本大幅減少 |
|
IBM努力推廣絕緣層晶片 (2001.03.30)
引述CNET的報導表示，IBM正努力推廣絕緣層晶片（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術，希望藉授權、代工製造協議和實際運用於自家晶片等方式，加速市場接納腳步。IBM聲稱，在電晶體與矽質基底之間放置一層絕緣體（氧化物），可提升晶片執行效率多達30%，或者降低耗電量超過50%，對於製造用於伺服器和掌上電腦的省電型晶片最有益 |
|
日本晶片大廠紛紛縮減投資金額 (2001.03.19)
日本5大晶片廠商東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱電機(Mitsubishi Electric)，由於多數調降其2001年度半導體相關投資金額，整體投資金額較2000年度減少18.75%，且還有再度調降的可能 |
|
SONY、東芝、IBM合作研發0.1微米製程新晶片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和東芝及IBM合作，將研發新的晶片技術。未來五年，三家公司將投資約4億美元，研發使用0.1微米製程技術的微晶片。新晶片的電路將微小到比一根頭髮還細一萬倍 |
|
Elmos將與Motorola合作研發車用晶片 (2001.03.07)
德國車用晶片設計製造大廠Elmos於6日時宣布，將與Motorola合作研發包括8位元及16位元的的各種車用晶片。
Motorola面臨需求減緩，及來自Nokia的強大競爭壓力，行動電話銷售情況並不理想﹔其主要客戶為通用汽車、Apple及思科的半導體部門又受美國經濟走軟影響，銷售欲振乏力 |
|
超微取得NEC訂單 (2001.03.05)
超微(AMD)日前表示，該公司的Athlon、Duron晶片已獲得NEC的歐洲訂單，這將是AMD在企業市場的一大進展。NEC計畫在英、法、義大利及荷蘭等歐洲市場銷售Athlon、Duron晶片的個人電腦，而價格則尚未決定 |
|
明導聯電合推監控設計流程服務 (2001.02.20)
明導資訊(Mentor)與聯電於20日宣佈合作計畫，擴大推出監控設計流程，包括為聯電的射頻(RF)與類比混合訊號(AMS)製程技術推出的晶片設計套件，提供從制定規格到Tape Out完整的設計解決方案 |
|
Infineon與東芝合作開發第三代行動電話影音應用晶片 (2001.02.20)
德國Infineon與日本Toshiba簽訂協議計畫，將合作生產可透過手機觀賞影視內容的第三代行動電話晶片。新系統的原型將在自20日起開始在法國坎城舉行的GSM世界博覽會中推出 |
|
台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。
全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片 |
|
微軟擬與晶片業者合作 開發新版視窗CE作業系統 (2001.02.07)
微軟於6日表示，該公司新版的視窗CE作業系統，將與晶片業者合作，使視窗CE更適合搭配嵌入式裝置。
微軟並公佈「視窗嵌入式矽谷策略聯盟」的計畫，統計參與廠商包 |
|
Microsoft答應授權晶片商修改其軟體程式 (2001.02.06)
華爾街日報於6日報導，Microsoft已與包括英特爾在內的數家半導體製造商達成協議，允許晶片商開發得以在電冰箱等家用產品上執行Microsoft程式的特殊晶片。
報導指出，依上述協議，Microsoft將授權Intel、MIPS、ARM和等半導體廠商修改Microsoft的軟體程式，以創造特殊需求 |
|
美國國家半導體表示第3季營收獲利將低於預期 (2001.02.02)
美國國家半導體(National Semiconductor)於1日表示，預計該公司第3季營收及獲利恐將低於預期，主要是受到客戶縮減資本資出加上目前正在出清存貨的影響。
國家半導體表示，截至2月25日止的第3季EPS預估僅有20～22美分，遠低於分析師預估的平均值31美分；盈收則為4.7～4.8億美元，亦較First Call/Thomson Financial預估的5.58億美元低 |
|
東芝發表新晶片 提供以掌上型電腦或手機收看新聞功能 (2001.01.16)
東芝於美國展示新款晶片TC35273XB。該款晶片整合了12MB記憶體、影音規格MPEG-4的解碼裝置，耗電量低，可用於掌上型電腦和手機。
東芝表示，有鑑於掌上型裝置的電池壽命有限，因此晶片的設計必須特別注重省電功能 |
