帳號:
密碼:
CTIMES / 處理器
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
進階模內裝飾模擬技術 縮短開發週期 (2017.08.02)
隨著市場需求提高,近年來發展出一項嶄新的塑膠裝飾技術─模內裝飾(IMD),它結合印刷與射出成型等技術應用..
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構,推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器,包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能,加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列,獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG,將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置,如穿戴式產品
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
TE Connectivity 推出 LGA 3647插座產品系列 (2017.06.26)
全球連接和感測器領域廠商TE Connectivity(赫聯電子)近日宣佈推出其全新 LGA 3647插座及硬體產品系列的全方位解決方案,這些產品專為 Intel最新伺服器平台特定的新型處理器而設計
芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC,功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦,為最小面積的採用16FF製程技術的處理器
凌華推出新款工業自動化專用之6U CompactPCI刀鋒伺服器 (2017.04.17)
凌華科技(ADLINK)發表全球首款搭載第六代Intel Core i7處理器的6U CompactPCI刀鋒伺服器cPCI-6630。該新品為超值型刀鋒伺服器系列之一,其特色為支援傳統I/O,包含VGA、PMC、 CompactFlash、USB 2.0與PS/2介面控制的鍵盤滑鼠;並支援QNX 6.5/6.6與 Linux傳統作業系統
美高森美新款可擴展前傳解決方案可應用於4G和5G行動網路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行動前傳(fronthaul)解決方案,以其DIGI-G4光傳輸網路(OTN)處理器系列為基礎,將為融合的4G和5G集中式無線接取網路(C-RAN)實現更高容量的前傳連線性
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇
盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域,推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE),適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用
CEVA和香港應科院共同發表可提供授權許可的NB-IoT解決方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA和香港應用科技研究(應科院)宣布推出Dragonfly NB1,它是一個可全面實現最佳化成本及功率的NB-IoT解決方案,用於簡化LTE物聯網設備的開發
分擔還是取代Intel? 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電?彭博社近日報導,蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片,以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴,據了解,新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作
OpenSynergy為ARM最先進即時安全處理器開發虛擬化解決方案 (2017.01.25)
全球最大矽智財授權廠安謀(ARM)宣布,OpenSynergy正著手針對ARM Cortex-R52這款旗下最先進的即時安全處理器開發業界首款軟體虛擬化解決方案。據了解,該虛擬化解決方案能讓任何基於Cortex-R52的晶片變成多部虛擬機器,用它們同時執行多項軟體任務
意法半導體新款車聯網處理器支援未來汽車互聯駕駛服務 (2017.01.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計,新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。 車載資通訊服務系統監測車載感測器資料,並在車輛與網路雲端之間交換資料
艾訊發表Intel Broadwell-DE 1U機架式網路應用平台 (2017.01.13)
艾訊公司 (Axiomtek)發表1U機架式網路安全應用平台NA720,搭載Intel Xeon處理器D-1527或Pentium處理器D1508 (Broadwell-DE),配備2組10G SFP+光纖網路埠、8組1G乙太網路埠以及2組可擴充區域網路模組;支援1G、10G、Fiber、Copper與Bypass等多種模組,最多可達26組區域網路埠
TrendForce:第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅影響供給面 (2017.01.10)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關,而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元
CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板,全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外,AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的「極致效能」PC,以及創新的第三方CPU冷卻設計,展現AMD Ryzen處理器所組成強大產業體系
強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節,除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外,高通還表示,該新款處理器較之前代降低了25%的功耗,更可提升2
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現

  十大熱門新聞
1 英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
2 Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性
3 Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想全時HDR體驗

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw