帳號:
密碼:
CTIMES / 處理器
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
英特爾攜明基合作IoT解決方案並進攻鴻海智慧工廠 (2016.12.09)
物聯網商機上看千億,也促使越來越多企業投入資源開發市場,但其牽涉到的技術或軟體服務相當廣泛且複雜,層層堆疊都需要透過整合,因此多數企業皆尋求以跨領域的方式共同合作
淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統(ADAS)技術的一種,能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像,以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。
ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度達1.5千萬億次的超級電腦 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司(ExaScaler and PEZY Computing)日前在2016超算大會(SC16)上推出ZettaScaler-1.8,這是第一款每立方米效能密度達1.5千萬億次(峰值速度)的超級電腦。 ZettaScaler-1.8為ZettaScaler-2.0的進階版原型,ZettaScaler-2.0將於2017年推出,效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍
安森美半導體擴大支援物聯網,推出模組化開發平台 (2016.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),推出模組化IoT開發套件(IDK),為工程師提供所有需要的硬體和軟體構件模組,加速評估、設計和實施醫療、居家和工業IoT應用
專為物聯網設計 Intel推新處理器E3900系列 (2016.10.28)
物聯網讓數十億的智慧與連網裝置相互連結,徹底顛覆我們生活與工作的方式。為全力支援物聯網商務的快速發展以及持續攀升的複雜性,英特爾(Intel)發表專為物聯網應用打造的新一代Intel Atom(凌動)處理器E3900系列,全新處理器系列運算能力更接近感測器,推動所有處理資源以紓解資料中心需求
恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展 (2016.10.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日發佈i.MX 6ULL應用處理器,其功耗效率較市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發人員而設計,協助他們為日益增長的物聯網領域的工業與大眾市場,開發具成本效益的解決方案
意法半導體STM32F4高效微控制器增加基本型產品線 (2016.10.18)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)為STM32F4高效能微控制器(MCU)系列產品新增入門級產品,不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢,亦是個工作溫度可達攝氏125度的STM32F4微控制器
AMD發表搭載第7代AMD PRO處理器之桌上型電腦 (2016.10.12)
AMD在Canalys通路論壇發表了首款搭載第7代AMD PRO APU(先前代號為「Bristol Ridge PRO」)的桌上型電腦。專為商用環境設計的AMD PRO APU不僅運算與繪圖效能全面提升,能源效率更佳,還提供一個安全且穩定的平台保護顧客的IT投資
針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用
小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821,為這兩款手機帶來了強大的性能保證,從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色
高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知,其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」,此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP(圖像信號處理器)
智慧型地震防災系統產業升級轉型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌導致重大傷亡,再次喚起民眾的防災意識,台灣位處環太平洋地震帶,遭遇過無數大小地震。有時災害造成重大的生命財產損失。面對無法預測地震何時會來
雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型網路雙埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型網路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205,讓無線系統、通訊設備、廣播和媒體串流設備無需添加一個昂貴的外置負載平衡器。由於這款網路介面卡內建英特爾(Intel) Xeon D系列處理器和Intel 的乙太網多主機控制器
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
凌華物聯網閘道產品線全面支援Intel物聯網閘道技術 (2016.07.27)
凌華科技(ADLINK)推出三款物聯網閘道產品 ─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分別採用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core處理器,進一步豐富了凌華科技基於物聯網閘道的可擴充智能平台系列產品
凌華科技推出強固、易維護嵌入式無風扇電腦 (2016.07.18)
凌華科技(ADLINK)推出最新Matrix系列的嵌入式無風扇電腦MXE-5500系列,搭載新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器,精巧外型同時擁有高效能,強固的機身設計,豐富多樣化的I/O介面,更容易與其他裝置整合
ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15)
從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效
電競、VR發展成重點 (2016.07.12)
英特爾、AMD這兩家傳統PC產業中的老字號晶片大廠,在電競與VR話題的帶動之下,為了訴求更好的使用者體驗,各自推出了桌上型處理器,這是PC產業必須關注的議題之一。

  十大熱門新聞
1 英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
2 Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性
3 Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想全時HDR體驗

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw