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CTIMES / 處理器
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
研揚發表最新Nano-ITX規格的迷你嵌入式電腦 (2015.11.30)
研揚科技(AAEON)日前發表一款最新嵌入式電腦,採用Nano-ITX規格,是研揚第一款Nano-ITX嵌入式電腦—NANO-001N。這款機種和英特爾的Mini PC NUC很雷同,但是擁有更多的功能。NANO-001N搭載英特爾第五代Core i3/i5/i7 U系列單晶片處理器,僅15瓦處理器功耗下,能提供更佳於英特爾ATOM系列的處理效能
NI 推出一系列新款工業控制器 (2015.11.24)
NI 國家儀器推出三款最新的工業控制器,可滿足物聯網 (IoT) 進階應用領域的複雜需求。這個系列的工業控制器採用第五代 Intel Core處理器與堅固封裝,並提供內建I/O與多種連接選項,可將各種功能整合至單一控制器中,從此不必在複雜機器中佈署獨立的子系統
Mouser即日起供貨物聯網專用Intel Quark處理器 (2015.11.19)
Mouser Electronics即日起開始供貨最新的Intel Quark微控制器D1000,這款處理器專為物聯網(IoT) 的架構及應用所設計。在美國舊金山所舉辦的Intel IoT Insights大會上,這項新技術與Intel Quark微控制器D2000和物聯網專用Intel Quark SE微控制器一併展出,將智慧運算延伸到低耗電的數據致動應用及裝置的新範疇
Silicon Labs的 Gecko 技術促進ARM mbed OS更節能 (2015.11.12)
實現智慧互聯世界的半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)宣布,基於ARM Cortex-M處理器的節能型EFM32 Gecko MCU產品組合現已完整支援ARM mbed OS。Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU可運作於mbed OS以及mbed電源管理應用程式介面(APIs)
研揚、Emutex和英特爾為創客打造全新款板卡:UP (2015.11.05)
研揚科技(AAEON)、Emutex和英特爾日前合作推出一款全新板卡:UP。這款信用卡大小的電腦板卡是為了專業的創客(Maker)市場所研發。這款電腦主板有工業及商業等級規格,創客將可藉由UP成熟的架構,快速地將研發模型導入量產
TI以最新TDA系列處理器強化ADAS產品系列 (2015.10.30)
德州儀器(TI)拓展先進駕駛輔助系統(ADAS)產品系列,進而使汽車廠商能夠為入門級至中階車輛開發更先進的環景影像系統。這些最新的車用單晶片(SoC)系列產品 TDA2Eco 處理器與其他的TDA裝置一樣,在同樣的異質性、可擴展的架構上開發而成,並為汽車廠商提供最優的效能、低功耗和ADAS視覺分析組合
意法半導體車載資通訊專用處理器實現更安全、更環保及隨時聯網 (2015.10.22)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)為車載資通訊及連網應用推出新系列專用處理器:Telemaco2。專為車內系統設計的車規微控制器擁有可擴展、尺寸精巧及可支援Linux平台等特性,將大幅提升汽車的安全性、乘坐舒適性及燃油能效
研華全系列智慧型系統搭載第六代Intel Core及Xeon E3 V5處理器 (2015.10.14)
研華(Advantech)是全球智慧型系統及平台廠商,在多個垂直市場提供智慧型系統及平台解決方案,研華宣布一系列搭載第六代Intel Core處理器的最新平台,其中包括工業主機板、單板電腦、嵌入式電腦模組、工業伺服器主機板及運輸平台
實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV(車聯網)應用程式有很多獨特的要求。通常,不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如,輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備,還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統
意法半導體車用微控制器採用ARM最新處理器技術 (2015.10.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)已成功取得全新32位元ARMv8-R處理器技術的使用權許可協議。意法半導體將導入此技術至32位元微控制器,鎖定實時安全相關的智慧駕駛及工業應用
德州儀器與微軟攜手加速物聯網發展 (2015.10.06)
德州儀器(TI)宣布三項以TI嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件,將支援微軟Azure物聯網驗證套件。TI將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件,結合微軟 Azure 物聯網建置套件,幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發
Mouser供貨Freescale PF3000功率管理IC (2015.09.30)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Freescale(飛思卡爾)的PF3000功率管理IC。PF3000為單晶片的功率管理解決方案,可作為Freescale i.MX 7系列及i.MX 6SoloLite與i.MX 6SoloX系列應用處理器的輔助裝置
最新研究證實新款AMD處理器可讓溫室氣體排放減量達50% (2015.09.18)
AMD公司針對先前代號為「Carrizo」的第6代A系列APU進行碳足跡分析,結果顯示與前一代APU產品相比,使用新款處理器可減少50%的溫室氣體排放量。此項調查結果是基於世界資源研究院(WRI)與世界企業永續發展委員會(WBCSD)制定、備受各界認可的溫室氣體盤查議定書(GHGP)進行,該結果在AMD所贊助的節能資訊科技媒體論壇中發表
雅特生科技新款SharpStreamer Pro加速卡可提升系統效能 (2015.09.17)
雅特生科技(Artesyn)推出一款新一代的SharpStreamer Pro 視訊加速卡,讓視訊內容擁有者、廣播公司和網路服務供應商能以更低的營運成本提供OTT視訊處理功能,以及在更短時間內為其視訊設備部署高密度視訊轉碼和多螢幕視訊傳輸等應用
高通宣佈Snapdragon 820處理器突破性連接功能 (2015.09.16)
【香港訊】美國高通公司旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon820處理器,為行動裝置提供4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求
凌力爾特多相DC/DC控制器適用於高電流FPGA、ASIC及處理器 (2015.08.20)
凌力爾特 (Linear)日前發表雙組輸出多相同步降壓DC/ DC控制器LTC3877,元件具備6位元電壓識別(VID)控制,可達到10mV的輸出電壓步進解析度,這是針對精密輸入電壓要求供電FPGA和ASIC的必要功能
Microchip全新智慧型集線器搭載FlexConnect技術 (2015.08.20)
Microchip(美國微芯科技)日前發表第一個支援主控與裝置連接埠交換、輸入/輸出橋接以及各種串列通訊介面的USB 3.0智慧型集線器─ USB5734及USB5744。此系列產品整合微控制器,賦予USB 3.0全新的功能,同時降低整體零件成本以及簡化軟體設計
大聯大世平集團推出智慧居家安全系統閘道解決方案 (2015.08.13)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平將推出英特爾(Intel)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以及德州儀器(TI)的智慧居家安全系統閘道解決方案
晶心科技推出全新Knectme生態系統 (2015.08.13)
提供基於AndesCore處理器的物聯網開放源碼與商業解決方案 亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位元微處理器IP供應商晶心科技(Andes Technology)日前推出又一全新生態系統(Eco-system)Knectme,為內含高功效AndesCore處理器的連結裝置提供開放源碼與商業解決方案,首波並以物聯網為應用目標
研揚發表新款搭載英特爾Pentium / Celeron N3000系列處理器產品 (2015.08.10)
研揚科技(AAEON)發表搭載英特爾最新Pentium/ Celeron N3000系列(Braswell)SoC單一晶片處理器產品:GENE-BSW5 3.5吋嵌入式板卡及FWS-2260桌上型網路設備。這兩款產品搭載英特爾最新14奈米製程處理器,相較於耗電量10W的前一代晶片組,新一代單一晶片處理器擁有更低的耗電量、更高的效能

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